【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种保护电路，尤其是涉及一种过流保护电路。
技术介绍
目前，车载电子产品的保护形式越来越多，保护电路也层出不穷，以智能芯片居 多，并得到了大量应用，但是由于其核心技术多掌握在集成芯片厂商的手中，价格昂贵，严 重影响了企业的竞争力，所以一些相对简单可靠性高的电路更适合当前国内市场的发展趋 势。另外，许多智能芯片的保护措施都是利用对温度的检测，根据过流中芯片的温度 保护，当温度降下来后，重新开始工作，这就造成了芯片反复在过流与保护过程工作，增大 了过流时的功耗。
技术实现思路
本技术的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种电路结构 简单、成本低廉、大大减小了过流时的功耗的过流保护电路。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种过流保护电路，其特征在于，包括一级驱动电路、低电平驱动电路、二极管D3， 所述的二极管D3的阴极与低电平驱动电路连接，所述的二极管D3的阳极与一级驱动电路 连接，所述的一级驱动电路与低电平驱动电路连接。所述的一级驱动电路包括三极管Q1、电阻R1、电阻R2、二极管D1、稳压管D2、电容 Cl ；所述的三极管Ql包括发射极、集电极...
【技术保护点】
一种过流保护电路，其特征在于，包括一级驱动电路、低电平驱动电路、二极管Ｄ３，所述的二极管Ｄ３的阴极与低电平驱动电路连接，所述的二极管Ｄ３的阳极与一级驱动电路连接，所述的一级驱动电路与低电平驱动电路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李兵，邓卓瑛，邵巍，
申请(专利权)人：上海航天汽车机电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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