芯片型双电层电容器及其封装结构制造技术

公开了一种双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，其容纳双电层元件并且具有形成在其上以与双电层元件电连接的封装端子；以及上部封装，其置于下部封装的顶部之上并且将双电层元件密封以使其与外部隔离，其中形成封装端子以使得其从下部封装的底部内表面和底部外表面突出，并且下部封装的底部外表面具有形成在其上的至少两对突出体。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及能够使用表面贴装技术并且在回流过程(reflow process)中减少电解 质溶液泄漏的芯片型双电层电容器(chip-type electric double layer capacitor)，及其封装结构。
技术介绍
具有高密度能量的快速充放电特性的可再充电电池和双电层电容器(DELC)广 泛地用于提供移动通信设备以及包括笔记本电脑等的便携式电子产品的辅助电源或主电 源。由于可再充电电池具有低于双电层电容器的功率密度，引起环境污染，具有短 的充/放电周期、过度充电、以及在高温下爆炸的风险，因此，近来开发了提高功率密 度的高性能双电层电容器。双电层电容器意指通过利用在固体和电解液之间的界面上形成的双电层中产生 的静电环境存储电能的电容器。双电层电容器的应用领域的实例包括需要独立的电源装置的系统、调节瞬间 产生的过载的系统、能量储存装置等。近来，市场扩展到应用领域。尤其是，公布了双电层电容器在能量输入/输出(功率密度(power density))方 面优于可再充电电池的事实，使得其应用扩展到作为备用电源(其为在瞬间断电时工作 的辅助电源)。此外，由于双电层电容器在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片型双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，用于容纳双电层元件，并且具有形成在所述双电层元件上以与所述双电层元件电连接的封装端子，以及上部封装，置于所述下部封装的顶部上，并且密封所述双电层元件以与外部隔离，其中，所述封装端子形成为从所述下部封装的底部内表面和底部外表面突出，并且所述下部封装的所述底部外表面上形成有至少两对突出体。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：李圣镐，罗承铉，朴东燮，赵英洙，李相均，郑玄喆，郑昌烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：KR