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公开了一种双电层电容器的封装结构，包括：下部封装，其容纳双电层元件并且具有形成在其上以与双电层元件电连接的封装端子；以及上部封装，其置于下部封装的顶部之上并且将双电层元件密封以使其与外部隔离，其中形成封装端子以使得其从下部封装的底部内表面和...
该专利属于三星电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电机株式会社授权不得商用。

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