电化学器件及其安装结构制造技术

技术编号:4983904 阅读:192 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种电化学器件,其能够应对使用了无铅软钎料的高温的回流软钎焊。双电层电容器(10-1)具有从封装有蓄电元件(11)的封装体(14)引出正极端子(12)和负极端子(13)而构成的结构,封装体(14)整体以及正极端子(12)和负极端子(13)的引出部分的基端部被导热系数比封装体(14)要低的隔热材料层(16)所覆盖。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及具有从封装有蓄电元件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的 电化学器件、以及将该电化学器件安装于电路基板而构成的电化学器件的安装结构。
技术介绍
在电化学器件、例如双电层电容器(electric double-layer capacitor)、锂离子 电容器、氧化还原电容器(redox capacitor)或锂离子电池等中,存在具有从封装有蓄电元 件的封装体引出至少一对端子而构成的结构的电化学器件。例如,前面提到的双电层电容器具有如下构成的结构将正极侧电极和负极侧电 极夹着隔离件(separator)依次层叠而构成的蓄电元件、与蓄电元件的正极侧电极电连接 的正极端子的一个端部侧、与蓄电元件的负极侧电极电连接的负极端子的一个端部侧以 及电解液封装在封装体中,并且将正极端子的另一端部侧和负极端子的另一端部侧从封 装体中引出。所述封装体,例如使用依次具有塑料制的保护层、金属制的阻隔层(barrier layer)和塑料制的热封层的层叠式膜(laminated film),该封装体例如通过以下方式形 成使预定尺寸的一张矩形膜弯折并重合,然后对其三条边(热封层重合的部分)进行热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电化学器件,其通过软钎焊进行安装后使用,其特征在于,  所述电化学器件具有:封装体;蓄电元件,该蓄电元件封装于所述封装体内;至少一对端子,该至少一对端子各自的一端部与所述蓄电元件电连接,该至少一对端子各自的另一端部侧被从所述封装体引出;以及热传导抑制单元,该热传导抑制单元覆盖所述封装体整体和所述端子的引出部分的基端部,并且该热传导抑制单元用于抑制从外部向所述封装体的热传导。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:八幡和志小林元辉石田克英萩原直人
申请(专利权)人:太阳诱电株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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