无缝硅胶输送带制造技术

无缝硅胶输送带，属于工业用输送带领域。现有的输送带存在接头，其接头处不平整，容易裂口。本实用新型专利技术由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层通过在无接头的闭合基带上浇刮或喷涂液态硅胶的方式整体成型为一体；在闭合混杂层内表面可以设计一内硅胶层，闭合混杂层、外硅胶层和内硅胶层通过将无接头的闭合基带浸渍在液态硅胶中再取出来的方式整体成型为一体；制造无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物，编织织物可以是聚酯网或毛毯。该输送带作为工业用输送带，整体无缝平整，外表面不粘输送物，其强度高、伸缩小、能耐高温、不易裂口，满足用户对产品超宽和／或超长的要求。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及工业用输送带领域，特别是涉及一种无缝硅胶输送带。
技术介绍
在工业生产领域中，需要一种有特殊要求的高强度无缝输送带，如面料表面处理 或复合用带，要求这种无缝输送带能耐高温、强度高、伸縮小，输送带整体平整，厚度均匀， 特别是要求其外表面平整，不粘被输送物。现有技术的输送带还达不到上述要求，在所述输 送带上存在接头，其接头处不平整，输送带强度不高，容易裂口 ，带面还存在粘住被输送物 的现象，无法满足工业生产中的某些特殊要求。因此，人们迫切希望一种能满足上述特殊要 求的输送带问世。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，克服上述现有技术的不足，满足人们的愿望 和输送带市场的需求，提供一种无缝硅胶输送带，这种输送带没有接头，整体无缝平整，厚 度均匀，强度高，伸縮小，能耐高温，外表面不粘被输送物。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是无缝硅胶输送带，包括一闭合 基带，该输送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层，在闭合混杂层外表面设计 有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层可以通过在无接头的闭合基带上浇刮或喷涂液态硅 胶的方式整体成型为一体。 在上述技术方案中，在闭合混杂层内表面可以设计一内硅胶层，所述闭合混杂层、 外硅胶层和内硅胶层可以通过将无接头的闭合基带浸渍在液态硅胶中再取出来的方式整 体成型为一体。 制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物、PVC带或其它材料；所 述编织织物可以是聚酯网、毛毯、帆布或其它织物。 本技术的有益效果是由于本技术由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭 合混杂层，在闭合混杂层外表面设计有一外硅胶层，闭合混杂层和外硅胶层可以通过在无 接头的闭合基带上浇刮或喷涂液态硅胶的方式整体成型为一体，在闭合混杂层内表面可以 设计一内硅胶层，所述闭合混杂层、外硅胶层和内硅胶层可以通过将无接头的闭合基带浸 渍在液态硅胶中再取出来的方式整体成型为一体，而硅胶是一种热稳定性很高的含有硅氧 键的线型高分子弹性材料，其具有优异的耐臭氧老化、氧老化、光老化和天候老化的性能， 因而这种输送带具有如下优点1、由于闭合基带无接头，所以，这种输送带也没有接头，整 体无缝平整，厚度均匀，输送带在运行过程中平稳，不会出现颠簸现象；2、由于输送带外表 面平整光滑，因此输送带在运行过程中不会出现粘住被输送物的现象；3、由于硅胶具有优 异的性能，因而这种输送带强度高、伸縮小、能耐高温、不易裂口 ；4、这种输送带能根据用户 的需求进行超宽和/或超长定制，满足用户对输送带超宽和/或超长的要求；5、这种输送带 受力均匀。以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细的说明。附图说明图1是本技术第一个实施例的剖视图； 图2是本技术第二个实施例的剖视图。 图中，1、闭合混杂层；2、外硅胶层；3、内硅胶层。具体实施方式实施例l，参见图l，本实施例所述的一种无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，该输 送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层l，在闭合混杂层1外表面设计有一外 硅胶层2，闭合混杂层l和外硅胶层2可以通过在无接头的闭合基带上喷涂液态硅胶的方式 整体成型为一体。制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物；所述编织织物 可以是聚酯网。 实施例2，参见图2，本实施例所述的一种无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，该输 送带由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层l，在闭合混杂层1外表面设计有一外 硅胶层2，在闭合混杂层1内表面可以设计一内硅胶层3，所述闭合混杂层1、外硅胶层2和 内硅胶层3可以通过将无接头的闭合基带浸渍在液态硅胶中再取出来的方式整体成型为 一体。制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物；所述编织织物可以是聚酯 网。 以上所述仅是本技术的两个优选实施例，并非用来限制本技术，凡其类 似的实施例与近似的结构，例如，制造所述无接头的闭合基带选用的材料可以是编织织物、 PVC带或其它材料，所述编织织物可以是聚酯网、毛毯、帆布或其它织物等等，这些特征都应 涵盖于本技术专利的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，其特征是：由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层（１），在闭合混杂层（１）外表面设计有一外硅胶层（２），闭合混杂层（１）和外硅胶层（２）可以通过在无接头的闭合基带上浇刮或喷涂液态硅胶的方式整体成型为一体。

【技术特征摘要】
无缝硅胶输送带，包括一闭合基带，其特征是由无接头的闭合基带和硅胶构成一闭合混杂层(1)，在闭合混杂层(1)外表面设计有一外硅胶层(2)，闭合混杂层(1)和外硅胶层(2)可以通过在无接头的闭合基带上浇刮或喷涂液态硅胶的方式整体成型为一体。2. 根据权利要求l所述的无缝硅胶输送带，其特征是在闭合混杂层(1)内表面可以设计一内硅...

【专利技术属性】
技术研发人员：周炳光，
申请(专利权)人：周炳光，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]