一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管及其制作方法技术

技术编号:5217890 阅读:266 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开了一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,包括:用于支撑整个GaAs平面耿氏二极管的半导体绝缘衬底;在半导体绝缘衬底上外延生长的高掺杂的下底面N+层;在下底面N+层上继续外延生长的线性梯度掺杂的N-型层;在线性梯度掺杂的N-型层上外延生长重掺杂的上表面N+层;经过挖岛和隔离两个工艺步骤,在上表面N+层与下底面N+层上形成的台面结构;在上表面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的上电极;以及在下底面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的下电极。本发明专利技术公开了一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管的制作方法。利用本发明专利技术,提高了毫米波、亚毫米波范围振荡电路的工作频率,增强了直流到射频的转换效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微波器件中二极管
,尤其涉及一种线性梯度掺杂的GaAs平 面耿氏二极管及其制作方法。
技术介绍
以耿氏二极管等非线性器件为核心的振荡器常用作高频本振源。耿氏二极管是毫 米波段振荡器的有源非线性器件,由于高质量半导体材料的制造、加工工艺和装配等技术 的不断发展,使得器件表现出卓越的性能。同时耿氏二极管制备过程简单,结构灵活,所以 它们不仅作为各类接收机混频器的本振源,而且在雷达、通信、空间技术等方面可以作为中 小功率的信号源,是目前应用最广泛的半导体振荡器。传统的耿氏二极管,在N—型层上采用均勻掺杂,且主要采用垂直结构。这种掺杂 的双端Gurm 二极管,不能利用直流电压直接对输出振荡频率调谐,不利于实现单片集成, 导致系统中需要大量的器件载体、外接偏置电路和金属波导等体积较大的组件。
技术实现思路
(一 )要解决的技术问题有鉴于此,本专利技术的一个目的在于提供一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极 管,有源区的掺杂由传统的掺杂变为线性梯度掺杂,增强直流到射频信号的转换效率;器件 结构由垂直结构变为平面结构,减少系统中大量的器件载体、外接偏置电路和金属波导等 体积较大的组件,实现单片集成。本专利技术的另一个目的在于提供一种GaAs平面耿氏二极管的制作方法,其制作方 法与集成电路工艺相兼容,便于制作毫米波、亚毫米波范围内的集成振荡电路。( 二 )技术方案为达到上述一个目的,本专利技术提供了一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管, 该二极管包括用于支撑整个GaAs平面耿氏二极管的半导体绝缘衬底;在半导体绝缘衬底上外延生长的高掺杂的下底面N+层;在下底面N+层上继续外延生长的线性梯度掺杂的N—型层;在线性梯度掺杂的N—型层上外延生长重掺杂的上表面N+层;经过挖岛和隔离两个工艺步骤,在上表面N+层与下底面N+层上形成的台面结构;在上表面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的上电极;以及在下底面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的下电极。上述方案中,所述半导体绝缘衬底是半导体绝缘GaAs衬底。上述方案中,所述N—型层与所述下底面N+层交界处为高掺杂,所述N—型层与所述 上表面N+层交界处为低掺杂,从下底面N+层与N—型层之间界面到上表面N+层与N—型层界 面之间掺杂浓度满足线性梯度掺杂分布。上述方案中,所述上表面N+层上的上电极采用的金属为Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au。上述方案中,所述下底面N+层上的下电极采用的金属为Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au。为达到上述的另一个目的,本专利技术提供了一种GaAs平面耿氏二极管的制作方法, 该方法包括A、在半绝缘衬底上外延生长高掺杂的下底面N+层;B、在N+层上生长线性梯度掺杂的N—型层;C、在线性梯度掺杂的N—型层上生长高掺杂的上表面N+层;D、采用湿法刻蚀减小上表面N+层和下底面N+层的面积,形成上表面N+层与下底 面N+层的台面结构;E、在上表面N+层和下底面N+层上分别蒸发上电极和下电极金属,形成欧姆接触;F、对上电极和下电极金属进行退火处理;G、采用湿法刻蚀,形成绝缘衬底的台面结构;在整个耿氏二极管器件表面淀积氮 化硅;在绝缘衬底的台面上蒸发金属形成上、下电极引线,把上、下底面N+型层上的两电极 引出。上述方案中,所述半导体绝缘衬底是半导体绝缘GaAs衬底。上述方案中,所述半导体绝缘衬底上的引线采用的金属为Ti/Pt/Au。(三)有益效果从上述技术方案可以看出,本专利技术具有以下有益效果1、本专利技术提供的这种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,N—型层采用线性梯度 掺杂。这种结构的耿氏二极管,有利于用直流电压直接对输出振荡频率调谐,有利于提高毫 米波振荡电路直流到射频信号转换效率。2、本专利技术提供的这种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,绝缘GaAs衬底与下 底面N+层形成台面结构,下底面N+层上蒸发金属形成下电极,上表面N+型层上蒸发金属形 成上电极。上、下电极通过半导体绝缘GaAs衬底上的电极引线分别引出。这种结构灵活, 易于应用在平面集成振荡电路中,且不需要额外的载体器件。3、本专利技术提供的这种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,制作简便,易于实现 单片集成。附图说明图1为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管载流子浓度分布图;图2为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管I_V仿真曲线;图3为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管的截面图;图4为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管的俯视图。图5为本专利技术提供的制作线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管的方法流程图。具体实施例方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参照 附图,对本专利技术进一步详细说明。如图1所示,图1为本专利技术提供的GaAs平面耿氏二极管的线性梯度掺杂载流子浓度分布图。如图2所示,图2为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管材料结构 的直流仿真结果。从图中可以看出当外加直流电压大于1.8伏时,耿氏二极管表现出负阻 特性。如图3所示,图3为本专利技术提供的线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管的截面 图。所述截面图是沿线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管上、下电极两端的垂直于衬底的 截面图。该GaAs平面耿氏二极管包括用于支撑整个GaAs平面耿氏二极管的半导体绝缘衬底;在半导体绝缘衬底上外延生长的高掺杂的下底面N+层;在下底面N+层上继续外延生长的线性梯度掺杂的N—型层;在线性梯度掺杂的N—型层上外延生长重掺杂的上表面N+层;经过挖岛和隔离两个工艺步骤,在上表面N+层与下底面N+层上形成的台面结构;在上表面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的上电极;以及在下底面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的下电极。如图4所示,图4为本专利技术提供的该GaAs平面耿氏二极管的俯视图。结合图3和 图4可知,本专利技术提供的这种二极管是一种台面结构,上、下电极由引线引出。这种结构应 用在电路中具有很大的灵活性,便于单片集成,节约成本。基于图3和图4所示的GaAs平面耿氏二极管示意图,图5示出了本专利技术提供的制 作GaAs平面耿氏二极管的方法流程图,该方法包括以下步骤步骤1 在半绝缘衬底上外延生长高掺杂下底面N+层;步骤2 在高掺杂下底面N+层上生长线性梯度掺杂的N—型层;步骤3 在线性梯度掺杂的N—型层上生长高掺杂的上表面N+层;步骤4 采用湿法刻蚀减小上表面N+型层的面积,形成上表面N+型层和下底面的 台面结构;步骤5 在上表面N+型层,下底面N+层蒸发金属形成上、下电极欧姆接触;步骤6 对上、下电极金属进行退火处理;步骤7 采用湿法刻蚀形成绝缘衬底的台面结构;步骤8 在整个耿氏二极管器件表面淀积氮化硅;在绝缘衬底的台面上蒸发金属 形成上、下电极引线,把上、下底面N+型层上的两电极引出。以上所述的具体实施例,对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详 细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施例而已,并不用于限制本专利技术,凡 在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保 护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,其特征在于,该二极管包括:用于支撑整个GaAs平面耿氏二极管的半导体绝缘衬底;在半导体绝缘衬底上外延生长的高掺杂的下底面N↑[+]层;在下底面N↑[+]层上继续外延生长的线性梯度掺杂的N↑[-]型层;在线性梯度掺杂的N↑[-]型层上外延生长重掺杂的上表面N↑[+]层;经过挖岛和隔离两个工艺步骤,在上表面N↑[+]层与下底面N↑[+]层上形成的台面结构;在上表面N↑[+]层上蒸发金属形成欧姆接触的上电极;以及在下底面N↑[+]层上蒸发金属形成欧姆接触的下电极。

【技术特征摘要】
1.一种线性梯度掺杂的GaAs平面耿氏二极管,其特征在于,该二极管包括用于支撑整个GaAs平面耿氏二极管的半导体绝缘衬底;在半导体绝缘衬底上外延生长的高掺杂的下底面N+层;在下底面N+层上继续外延生长的线性梯度掺杂的N—型层;在线性梯度掺杂的N—型层上外延生长重掺杂的上表面N+层;经过挖岛和隔离两个工艺步骤,在上表面N+层与下底面N+层上形成的台面结构;在上表面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的上电极;以及在下底面N+层上蒸发金属形成欧姆接触的下电极。2.根据权利要求1所述的GaAs平面耿氏二极管,其特征在于,所述半导体绝缘衬底是 半导体绝缘GaAs衬底。3.根据权利要求1所述的GaAs平面耿氏二极管,其特征在于,所述N—型层与所述下底 面N+层交界处为高掺杂,所述N—型层与所述上表面N+层交界处为低掺杂,从下底面N+层与 N—型层之间界面到上表面N+层与N—型层界面之间掺杂浓度满足线性梯度掺杂分布。4.根据权利要求1所述的GaAs平面耿氏二极管,其特征在于,所述上表面N+层上的上 电极采用的金属为Ni/Ge/Au/Ge/Ni/Au。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄杰杨浩董军荣吴茹菲张海英
申请(专利权)人:中国科学院微电子研究所
类型:发明
国别省市:11

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