扩散硬化的医用植入物制造技术

技术编号:521716 阅读:140 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及新型组合物和由其制备的医用植入物,所述组合物包括厚的扩散硬化区,优选进一步包括陶瓷层。本发明专利技术涉及包括所述新型组合物的矫形植入物、制备所述新型组合物的方法、以及制备包括所述新型组合物的矫形植入物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
医用植入物,包括: 含锆或锆合金的基材; 与所述基材相接触的扩散硬化区,所述扩散硬化区包含锆或锆合金以及扩散硬化物种,所述扩散硬化区的厚度大于2微米;和 与所述扩散硬化区相接触并构成所述医用植入物的表面的基本上无缺陷的陶瓷层,所述陶瓷层的厚度在0.1-25微米的范围内;且 其中陶瓷层与扩散硬化区的总厚度为5微米或更大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:V帕瓦SC贾尼C维弗
申请(专利权)人:史密夫和内修有限公司
类型:发明
国别省市:US[美国]

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