一种风扇散热系统，包括一系统入风口、一系统出风口以及一风扇。所述风扇包括一风扇入风口以及一风扇出风口。所述风扇使得气流由所述系统入风口流入，并依次通过所述风扇入风口及所述风扇出风口后由所述系统出风口流出。所述风扇散热系统邻接所述风扇出风口设置一减音出风口，使得部分气流由所述减音出风口流出。所述减音出风口的设置，可以减小风扇出风口处的气压梯度变化，从而达到减弱气动噪音的目的。本发明专利技术还涉及一种采用该风扇散热系统的电子装置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种风扇散热系统及采用该系统的电子装置。
技术介绍
为了防止噪音危害，业界制定了严格的声音品质规范来规范各种产品的声音品 质。在规范中，响度(Loudness)、音调(Tonality)、变动噪音强度(Modulations Strength) 等，均是重要的指标。在电子装置，如电脑中，通常会装设风扇以满足散热需要。风扇会使空气流动从而 达到散热目的，但同时也会产生气动噪音从而对人体产生不利影响。其中，变动噪音强度是 影响气动噪音的主要指标。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种可减弱气动噪音的风扇散热系统。一种风扇散热系统，包括一系统入风口、一系统出风口以及一风扇。所述风扇包括 一风扇入风口以及一风扇出风口。所述风扇使得气流由所述系统入风口流入，并依次通过 所述风扇入风口及所述风扇出风口后由所述系统出风口流出。所述风扇散热系统邻接所述 风扇出风口设置一减音出风口，使得部分气流由所述减音出风口流出。一种电子装置，包括一基座、一装设于所述基座内的风扇以及一盖合于所述基座 的顶板。所述基座包括一与所述顶板相对的底板以及由所述顶板的相对两端分别延伸至所 述顶板的一前板及一后板。所述前板开设一系统入风口。所述后板开设一系统出风口。所 述风扇包括一朝向所述系统入风口的风扇入风口以及一朝向所述系统出风口的风扇出风 口。所述顶板及所述顶板中至少其一邻接所述风扇出风口开设一减音出风口。所述减音出风口的设置，可以减小风扇出风口处的气压梯度变化，从而达到减弱 气动噪音的目的。附图说明图1是本专利技术电子装置第一实施方式的立体图。图2是图1中电子装置的立体分解图。图3是本专利技术电子装置第二实施方式的立体分解图。图4是本专利技术电子装置第三实施方式的立体分解图。具体实施例方式请参照图1与图2，在本专利技术的第一实施方式中，电子装置10包括一外壳20以及 三个装设于外壳20内的风扇70。外壳20包括一基座30以及一盖合于基座30的顶板50。基座30包括一底板31、 由底板31相对两侧分别垂直向上延伸出的两侧板33以及由底板31相对两端分别垂直向上延伸出的一前板35与一后板37。后板37上开设若干通风孔以形成系统入风口 370。前 板35上开设若干通风孔以形成系统出风口 350。底板31上设有三个减音出风口 310。每 一减音出风口 310包括开设于底板31的五个圆形通孔311。所述五个通孔311呈“一”字 形排列，且排列方向平行于前板35及后板37。顶板50与底板31相对设置。顶板50上设 有三个减音出风口 500。每一减音出风口 500包括呈“一”字形排列的五个圆形通孔501。 当顶板50盖合至基座30时，所述三个减音出风口 500在底板31上的正投影分别与所述三 个减音出风口 310重合。风扇70并排安装于基座30内。每一风扇70包括相对设置的一风扇入风口 71以 及一风扇出风口 73。安装风扇70时，风扇70位于减音出风口 310与系统入风口 370之间， 风扇入风口 71朝向系统入风口 370，风扇出风口 73朝向系统出风口 350，且风扇70的风扇 出风口 73分别正对地邻接所述减音出风口 310。电子装置10组装好后，使用时，使风扇70运转。风扇70使气流由系统入风口 370 进入电子装置10。所述气流平行于底板31流动，并依次流过风扇入风口 71及风扇出风口 73后，由系统出风口 350流出电子装置10。在此过程中，所述气流中有一小部分由减音出 风口 310、500沿垂直于底板31的方向流出电子装置10。由于风扇70运转，使电子装置10内产生气压梯度，且所述气压梯度是由系统入风 口 370向系统出风口 350递减变化的。空气沿所述气压梯度递减的方向流动，从而产生所 述气流。其中，风扇出风口 73处的气压梯度变化最大，这是引起气动噪音的主要原因。因 此，电子装置10设置减音出风口 310及500后，可将风扇出风口 73处的气流部分释放到电 子装置10外，以减小风扇出风口 73处的气压梯度变化，从而可以减弱气动噪音。需要说明的是，在其他实施方式中，风扇70的数量可根据实际需要进行调整。另 外，减音出风口 310、500的通孔311、501的形态、数量及排列方式也可可根据实际需要进行 调整。如图3所示，为本专利技术的第二实施方式的电子装置10A。电子装置IOA与电子装 置10的区别在于，电子装置IOA未在其底板31A上设置减音出风口，而仅在其顶板50A上 设置了减音出风口 500A。容易想到的是，在其他实施方式中，可以在底板31A上设置减音出 风口，而不在顶板50A上设置减音出风口。如图4所示，为本专利技术的第三实施方式的电子装置10B。电子装置IOB与电子装 置IOA的区别在于，电子装置IOB增设了装于底板31B的气流导罩90B来疏导气流，从而进 一步加强散热效果。安装气流导罩90B时，气流导罩90B位于风扇70B的出风口与系统出 风口 370B之间，且气流导罩90B —端邻接风扇70B的出风口，以将气流由风扇70B的出风 口疏导至系统出风口 370B。为了使顶板50B上的减音出风口 500B发挥作用，气流导罩90B 于其顶板91B的邻接风扇70B的一端相应地开设了凹槽910B，使得气流可以部分经由凹槽 910B流出减音出风口 500B。经验证，减音出风口 310、500、500A、500B的设置，可使变动噪音强度(变动噪音强 度为变动噪音与稳定噪音的比值，单位为％)平均降低约9%。这削弱了气动噪音的影响， 使电子装置10、10AU0B的声音品质得到大幅改善。另外，减音出风口 310、500、500A、500B的设置，还可以使响度降低约2. 2分贝 (decibel，dB)，使音调降低约0. 03音调单位(tonality unit, Tu) 这使电子装置10、10A、IOB的声音品质得到了近一步改善。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种风扇散热系统，包括一系统入风口、一系统出风口以及一风扇，所述风扇包括一风扇入风口以及一风扇出风口，所述风扇使得气流由所述系统入风口流入，并依次通过所述风扇入风口及所述风扇出风口后由所述系统出风口流出，其特征在于：所述风扇散热系统邻接所述风扇出风口设置一减音出风口，使得部分气流由所述减音出风口流出。
【技术特征摘要】
1.一种风扇散热系统，包括一系统入风口、一系统出风口以及一风扇，所述风扇包括一 风扇入风口以及一风扇出风口，所述风扇使得气流由所述系统入风口流入，并依次通过所 述风扇入风口及所述风扇出风口后由所述系统出风口流出，其特征在于所述风扇散热系 统邻接所述风扇出风口设置一减音出风口，使得部分气流由所述减音出风口流出。2.如权利要求1所述的风扇散热系统，其特征在于所述减音出风口位于所述风扇出 风口与所述系统出风口之间。3.如权利要求2所述的风扇散热系统，其特征在于由所述减音出风口流出的气流方 向垂直于由所述系统出风口流出的气流方向。4.一种风扇散热系统，包括一系统入风口、一系统出风口以及若干并排设置的风扇，每 一风扇包括一朝向所述系统入风口的风扇入风口以及一朝向所述系统出风口的风扇出风 口，所述风扇使得气流由所述系统入风口流入，并依次通过所述风扇入风口及所述风扇出 风口后由所述系统出风口流出，其特征在于所述风扇散热系统邻接每一风扇出风口设置 一减音出风口，使得部分气流由所述减音出风口流出。5.一种电子装置，包括一基座、一装设于所述基座内的风扇以及一盖合于所述基座的 顶板，所述基座...
【专利技术属性】
技术研发人员：官志彬，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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