【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种镶金方法由该方法制得的镶金电子装置外壳。
技术介绍
目前,在手机等电子产品的外壳(如显示框)上镶金已成为提高电子产品档次及品位的一种常用做法。而随着镶金图案的日益复杂多变,及镶金精度及美观要求越来越高,传统的镶金工艺面临挑战。一种现有的镶金方法是将金线焊条熔融后填充在预先形成的凹槽中。但是对于精细的金饰镶嵌来说(比如要求镶金凹槽的宽度等于或小于0.52mm,深度等于或小于0.50mm),该方法还存在如下缺陷。首先,目前市面上还没有如此细的金线焊条用于熔融填充;另外,在金线填充凹槽的过程中,填充量难以控制,如果填充过多,熔融黄金会溢出凹槽,凝固在镶金产品的外表面,难以去除,影响外观,如果填充过少,凹槽填充不满或存在间隙,同样影响美观。另一种现有的镶金方法是在待镶金产品表面上形成楔形的凹槽,该凹槽的开口较槽底略窄,将金饰用力卡入凹槽内,并附以胶质粘固。然而,该方法需要用力将金饰卡入凹槽,容易导致金饰变形或表面刮擦,影响外观。而且,该方法的镶金精度不高,无法满足高档电子产品的镶金精度要求。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种可镶嵌精细金饰且精度较高、美观的镶金方法。另外,有必有提供一种由上述方法制得的镶金电子装置外壳。一种镶金方法,其包括如下步骤:提供一待镶金的基体,该基体由金属制成;于该基体表面预镶金的位置形成凹槽,该凹槽具有预定的形状;采用慢走丝线割机加工形成一金饰,该金饰具有与该凹槽相配合的形状;在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂;将该金饰放入该凹槽内;对该放置有金饰的基体进行加热烘烤,使凹槽底部的金属焊剂熔融,冷却后的金属焊剂粘接该金饰 ...
【技术保护点】
一种镶金方法,其包括如下步骤:提供一待镶金的基体,该基体由金属制成;于该基体表面预镶金的位置形成凹槽,该凹槽具有预定的形状;采用慢走丝线割机加工形成一金饰,该金饰具有与该凹槽相配合的形状;在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂;将该金饰放入该凹槽内;对该放置有金饰的基体进行加热烘烤,使凹槽底部的金属焊剂熔融,冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。
【技术特征摘要】
1.一种镶金方法,其包括如下步骤:提供一待镶金的基体,该基体由金属制成;于该基体表面预镶金的位置形成凹槽,该凹槽具有预定的形状;采用慢走丝线割机加工形成一金饰,该金饰具有与该凹槽相配合的形状;在该凹槽的底部涂敷一层金属焊剂;将该金饰放入该凹槽内;对该放置有金饰的基体进行加热烘烤,使凹槽底部的金属焊剂熔融,冷却后的金属焊剂粘接该金饰与该基体。2.如权利要求1所述的镶金方法,其特征在于:所述金属焊剂为锡膏焊剂或锡粉。3.如权利要求1所述的镶金方法,其特征在于:该基体由不锈钢、铜、钛合金、镁合金或铝合金制成。4.如权利要求1所述的镶金方法,其特征在于:该金饰的尺寸公差在±0.02mm以内。5.如权利要求1所述的镶金方法,其特征在于:该...
【专利技术属性】
技术研发人员:熊亮,刘友利,苏向荣,赖文德,刘刚强,
申请(专利权)人:深圳富泰宏精密工业有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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