【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制电路金相检测
,具体涉及一种印制电路金相切片制样的固化胶及其制备方法。
技术介绍
印制电路板的生产,是一种多工序相互协调的过程。前道工序产品质量的优劣,直接影响下道工序的产品生产,甚至直接关系到最终产品的质量。因而,关键工序就是质量控制。印制电路板技术发展到现在,专用的品质检测设备、仪器已多达几十种。作为检测手段之一的金相切片技术,在这一领域发挥着不可替代的巨大作用。金相切片技术具有设备投资相对较小、应用范围广、可靠性和精确性高等优点,在印制电路板的生产过程中,其作用体现在以下几个方面:(1)原材料的检验方面,通过金相切片技术可以获得以下信息:检验铜箔、基板厚度是否符合印制电路板制作的需要;绝缘介质层及半固化片的排布方式;绝缘介质层中,玻璃纤维的经纬向排列方式及树脂含量;层压板缺陷褶皱、针孔、划痕、凹坑、层压空洞、白班和气泡等;(2)生产过程质量控制中,金相切片技术主要应用在钻孔工序后的孔壁粗糙度检测;多层印制电路板层压工序后的重合度检测;孔壁去钻污效果检测;孔金属化状况检测及电镀能力评定;(3)在产品可靠性的试验中,金相切片技术所体现在镀层厚度测量、热应力实验、热冲击实验和金属化孔模拟重复焊接实验等方面。目前,用于制作金相试样的固化胶可大致分为环氧树脂类和丙烯酸树脂类。一般环氧树脂类的固化胶由液态环氧树脂、固化剂和催化剂组成,环氧树脂是一种低聚物,与固化剂反应生成三维网状结构,经常温或者加热后,达到最终的使用要求。这种固化胶透明,具有优异的渗透性能,固化收缩率小,固化最高温度50℃,适用于对热特敏感或具有微孔缝结构试样镶嵌。文献 ...
【技术保护点】
一种印制电路金相切片制样的固化胶,由A组分和B组分体系构成,其特征在于:按质量计,A组分包含98.5~99.5%的丙烯酸酯类聚合物、0.5~1.5%的引发剂和0.1~0.5%的表面活性剂;B组分包含50%~70%丙烯酸酯单体、0.45~1%的促进剂和30~50%的助溶剂;所述A组分中,丙烯酸酯类聚合物,其分子式(R2CCH2COOR1)n,其结构式如下:其中,R1指代甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、异辛基或十二烷基;R2指代氢、甲基或乙基;所述引发剂为:过氧化苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化二异丙苯、偶氮二异丁腈、异丙苯过氧化氢和/或叔丁基过氧化氢;所述表面活性剂是十二烷基苯磺酸钠或十二烷基硫酸钠;所述B组分中,丙烯酸酯单体,其分子式R4CCH2COOR3,结构式如下:其中,R3指代甲基、乙基、正丁基、2,3‑环氧丙基、羟乙基、羟丙基、羟丁基、异丙基或叔丁基;R4指代氢、氰基、甲基或乙基;所述促进剂是N,N‑二甲基苯胺、N,N‑二甲基对甲苯胺、乙二胺、三乙胺、四甲基硫脲、乙烯基硫脲和/或环烷酸钴;所述助溶剂是甲苯、氯仿、丙酮、丁酮或乙酸乙酯。
【技术特征摘要】
1.一种印制电路金相切片制样的固化胶,由A组分和B组分体系构成,其特征在于:按质量计,A组分包含98.5~99.5%的丙烯酸酯类聚合物、0.5~1.5%的引发剂和0.1~0.5%的表面活性剂;B组分包含50%~70%丙烯酸酯单体、0.45~1%的促进剂和30~50%的助溶剂;所述A组分中,丙烯酸酯类聚合物,其分子式(R2CCH2COOR1)n,其结构式如下:其中,R1指代甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、异丁基、异辛基或十二烷基;R2指代氢、甲基或乙基;所述引发剂为:过氧化苯甲酰、过氧化甲乙酮、过氧化二异丙苯、偶氮二异丁腈、异丙苯过氧化氢和/或叔丁基过氧化氢;所述表面活性剂是十二烷基苯磺酸钠或十二烷基硫酸钠;所述B组分中,丙烯酸酯单体,其分子式R4CCH2COOR3,结构式如下:其中,R3指代甲基、乙基、正丁基、2,3-环氧丙基、羟乙基、羟丙基、羟丁基、异丙基或叔丁基;R4指代氢...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈苑明,申桃,王守绪,何为,高箐遥,文娜,何雪梅,王翀,周国云,
申请(专利权)人:电子科技大学,
类型:发明
国别省市:四川;51
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