温度自动量测系统及量测方法技术方案

技术编号:5200355 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种温度自动量测系统通过一控制模组控制一温度调节器在第一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度差的调节温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之和;通过一侦测模组侦测所述待测电脑在调节温度是否可以开机,及在开机成功后侦测所述待测电脑运行的测试软件是否测试成功;并通过所述控制模组在接收到开机失败或测试失败的测试结果后发送控制信号使一记录模组记录此时的调节温度与所述温度差之和来确定所述待测电脑所能承受的温度范围的极限值。本发明专利技术温度自动量测系统实现了对待测电脑所能承受的温度范围的自动量测。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种。
技术介绍
在对电脑所能承受的温度范围进行测试时,通常是采用手动调节待测电脑周围环 境的温度如调节放置待测电脑的烧机室的温度调节开关,并且需要量测人员进入测试环境 对待测电脑的开关机进行手动控制。由于调节待测电脑周围环境的温度及进入测试环境对 待测电脑进行开关机都是通过手动实现的,从而浪费了时间和人力。
技术实现思路
鉴于以上内容,有必要提供一种,以自动对电脑所 能承受的温度范围进行量测。一种温度自动量测系统,用于量测一待测电脑所能承受的温度范围,包括一温度调节器,用于调节所述待测电脑周围环境的温度使其按照递增或递减趋势 变化;及一连接所述温度调节器及所述待测电脑的主控电脑,所述主控电脑包括—控制模组,用于在量测所述待测电脑所能承受温度范围的一极限值过程且在第 一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度 差的调节温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差 之和;用于在温度调节后控制提供一电压给所述待测电脑;在接收到开机成功的侦测结果 后控制所述待测电脑执行测试软件;在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电 脑关机;及在接收到测试失败或开机失败时发送控制信号;一侦测模组,用于侦测在调节温度下所述待测电脑是否可以开机,并将开机成功 或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组;及在所述待测电脑成功开机后侦测所述待测 电脑执行测试软件测试是否测试成功,并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控 制模组;及一记录模组,用于在接收到控制信号后记录所述待测电脑开机失败或测试失败时 的调节温度与所述温度差之差,即为所述极限值。一种温度自动量测方法,用于量测一待测电脑所能承受的温度范围的一极限值, 所述温度自动量测方法包括a:调节所述待测电脑周围环境的温度为一相较于一参考温度增加了一温度差的 调节温度;b 提供一供电电压给所述待测电脑;c 侦测所述待测电脑是否可以开机,并输出侦测到的开机成功或开机失败的侦测 结果;若所述侦测结果为开机成功时,执行步骤d;若所述侦测结果为开机失败时,执行步 骤g;4d 控制所述待测电脑执行测试软件,并在测试后侦测所述待测电脑测试是否成 功,并输出测试成功或测试失败的测试结果;若所述测试结果为测试失败时,执行步骤f; 若所述测试结果为测试成功时,执行步骤e ;e:控制所述待测电脑关机并断电及调节所述待测电脑周围环境的温度为前一次 的调节温度加上所述温度差的调节温度,返回步骤b ;f 控制所述待测电脑关机并断电;g 对所述待测电脑断电并发送一控制信号;及h:记录此时所述调节温度与所述温度差之差作为所述待测电脑所能承受的温度 范围的极限值,结束对所述待测电脑所能承受的温度范围的极限值的量测。所述通过所述控制模组控制所述温度调节器在第 一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度 差的调节温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差 之和;通过所述侦测模组侦测所述待测电脑在调节温度是否开机,及在开机成功后侦测所 述待测电脑运行的测试软件是否测试成功;并通过所述控制模组接收到开机失败或测试失 败的测试结果后发送控制信号使所述记录模组记录此时的调节温度与所述温度差之和来 确定了所述待测电脑所能承受的温度范围,从而实现了对所述待测电脑所能承受的温度范 围的自动量测。附图说明下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述图1是本专利技术温度自动量测系统的较佳实施方式的框图。图2是本专利技术温度自动量测系统中的存储器的功能模块图。图3A图3C是本专利技术温度自动量测方法的较佳实施方式的流程图。具体实施例方式请参考图1,本专利技术温度自动量测系统100用于量测一待测电脑40所能承受的温 度范围,所述温度自动量测系统100较佳实施方式包括一主控电脑10、一温度调制器20及 一交流电源开关装置30。所述主控电脑10分别与所述温度调节器20、所述交流电源开关 装置30及所述待测电脑40连接。所述待测电脑40包括一与所述交流电源开关装置30相 连的电源供应器42。在量测所述待测电脑40所能承受的温度范围时需将所述待测电脑40 容置于一烧机室50内,所述烧机室50连接所述温度调节器20。所述温度调节器20用于 调节所述烧机室50内的温度。所述交流电源开关装置30用于控制提供给所述电源供应器 42的交流电。所述主控电脑10包括一存储器11及一处理器12。所述处理器12用于执行 所述存储器11中各模组的指令。请参考图2,所述存储器11包括一控制模组112、一侦测模组114及一记录模组 116。所述控制模组112用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的上限过程中, 在第一次控制所述温度调节器20调节所述烧机室50内的温度时控制调节的调节温度为相 较于一参考温度增加了一温度差的温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之和;及用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的下限 过程中,在第一次控制所述温度调节器20调节所述烧机室50内的温度时控制调节的调节 温度为相较于所述参考温度减少了所述温度差的温度,及在第一次以后的每次调节的调节 温度均为上一次调节温度与所述温度差之差。所述参考温度为正常情况下,所述待测电脑 40可以正常开机的温度如24度。所述温度差为5度,在其它实施方式中,所述参考温度可 为其它温度,所述温度差可设定为其它温度值。 所述控制模组112还用于在所述温度调节器20调节温度后控制所述交流电源开 关装置30输出一交流电压给所述待测电脑40的电源供应器42。所述电源供应器42用于将所述交流电源开关装置30输出的交流电压转换成直流 电压以供所述待测电脑40开机及所述待测电脑40的其他元器件工作。所述侦测模组114用于侦测在所述调节温度下所述待测电脑40是否可以开机,并 将一开机成功或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组12。所述控制模组112还用于在接收到开机成功的侦测结果后控制所述待测电脑40 执行一测试软件。所述侦测模组114还用于在所述待测电脑40成功开机后侦测所述待测电脑40执 行测试软件测试所述待测电脑40内的CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、内存 等元件是否测试成功,并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控制模组12。所述 测试软件为电脑硬件性能测试软件,主要用于测试CPU、内存、硬盘以及CD-ROM的性能。所述控制模组112还用于在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电 脑40关机,并控制所述交流电源开关装置30断开,停止给所述待测电脑40供电;及还用于 接收到测试失败或开机失败时发送控制信号至所述记录模组116。所述记录模组116用于在量测所述待测电脑40所能承受温度范围的上限值时,在 接收到控制信号后记录所述待测电脑40开机失败或测试失败时的调节温度与所述温度差 之差,即为所述待测电脑40所能承受温度范围的上限值;及用于在量测所述待测电脑40所 能承受温度范围的下限值时,在接收到控制信号后记录所述待测电脑40开机失败或测试 失败时的调节温度与所述温度差之和,即为所述待测电脑40所能本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种温度自动量测系统,用于量测一待测电脑所能承受的温度范围,包括:一温度调节器,用于调节所述待测电脑周围环境的温度使其按照递增或递减趋势变化;及一连接所述温度调节器及所述待测电脑的主控电脑,所述主控电脑包括:一控制模组,用于在量测所述待测电脑所能承受温度范围的一极限值过程且在第一次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度差的调节温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之和;用于在温度调节后控制提供一电压给所述待测电脑;在接收到开机成功的侦测结果后控制所述待测电脑执行测试软件;在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电脑关机;及在接收到测试失败或开机失败时发送控制信号;一侦测模组,用于侦测在调节温度下所述待测电脑是否可以开机,并将开机成功或开机失败的侦测结果传送至所述控制模组;及在所述待测电脑成功开机后侦测所述待测电脑执行测试软件测试是否测试成功,并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控制模组;及一记录模组,用于在接收到控制信号后记录所述待测电脑开机失败或测试失败时的调节温度与所述温度差之差,即为所述极限值。

【技术特征摘要】
1.一种温度自动量测系统,用于量测一待测电脑所能承受的温度范围,包括 一温度调节器,用于调节所述待测电脑周围环境的温度使其按照递增或递减趋势变化;及一连接所述温度调节器及所述待测电脑的主控电脑,所述主控电脑包括 一控制模组,用于在量测所述待测电脑所能承受温度范围的一极限值过程且在第一 次控制所述温度调节器调节温度时控制调节的温度为相较于一参考温度增加了一温度差 的调节温度,及在第一次以后的每次调节的调节温度均为上一次调节温度与所述温度差之 和;用于在温度调节后控制提供一电压给所述待测电脑;在接收到开机成功的侦测结果后 控制所述待测电脑执行测试软件;在接收到测试失败的测试结果后控制所述所述待测电脑 关机;及在接收到测试失败或开机失败时发送控制信号;一侦测模组,用于侦测在调节温度下所述待测电脑是否可以开机,并将开机成功或开 机失败的侦测结果传送至所述控制模组;及在所述待测电脑成功开机后侦测所述待测电脑 执行测试软件测试是否测试成功,并将测试成功或测试失败的测试结果传送至所述控制模 组;及一记录模组,用于在接收到控制信号后记录所述待测电脑开机失败或测试失败时的调 节温度与所述温度差之差,即为所述极限值。2.如权利要求1所述的温度自动量测系统,其特征在于所述温度自动量测系统还包 括一交流电源开关装置,所述控制模组用于在温度调节后控制所述交流电源开关装置输出 一交流电压给所述待测电脑的电源供应器使其将所述交流电源开关装置输出的交流电压 转换成直流电压以提供给所述待测电脑,所述控制模组在接收到测试失败的测试结果后控 制所述交流电源开关装置断开,停止给所述待测电脑供电。3.如权利要求1所述的温度自动量测系统,其特征在于所述温度差为5度,所述极限 值为所述待测电脑所能承受的温度范围的上限值。4.如权利要求1所述的温度自动量测系统,其特征在于所述温度差为5度,所述极限 值为所述待测电脑所能承受的温度范围的下限值。5.一种温度自动量测方法,用于量测一待测电脑所能承受的温度范围的一极限值,所 述温度自动量测方法包括a:调节所述待测电脑周围环境的温度为一相较于一参考温度增加了一温度差的调节 温度;b 提供一供电电压给所述待测电脑;c:侦测所述待测电...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈正记
申请(专利权)人:鸿富锦精密工业深圳有限公司鸿海精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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