一种无线多点温度测量系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种无线多点温度测量系统，包括终端设备，终端设备与多个测温节点信号连接；终端设备包括依次相连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第一芯片采用无线模块nRF24L01，第二芯片采用STM320F103RB6处理器，第三芯片采用ATK‑2.8’TFTLCD显示器。该测量系统利用星状结构实现了多点的温度测量和传输，且测温点的数量可根据需求增加或减少。不仅性能稳定，而且造价成本低廉、安装拆卸方便、使用简单；不受地理位置的限制，减少了对于电线的使用；操作简单，数据存取方便；测温点数目便于扩展。具有性能稳定、体积小、能耗低、性价比高等特点，有一定的实用推广价值。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于无线温度测量
，涉及一种无线多点温度测量系统。
技术介绍
随着嵌入式技术和无线通信技术快速发展，传统的有线温度测量方式已不能满足当今工业、农业的需求。利用无线通信技术进行温度测量也越来越成熟，它是通过数字温度传感器采集温度值并转换为数字信号，并利用无线通信模块将温度数据传输至终端或目标节点。利用nRF2401射频模块及自带的通讯方式，同时将6个不同温度点测量的值以无线的方式传输至终端，但如需测量和传输更多的温度节点信息，需设计簇状无线通讯的拓扑结构，增加了硬件成本和软件设计难度，且不易维护。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无线多点温度测量系统，解决了现有技术中存在的问题。为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种无线多点温度测量系统，包括终端设备，终端设备与多个测温节点信号连接；所述的终端设备包括依次相连接的第一芯片、第二芯片和第三芯片；第一芯片采用无线模块nRF24L01，第二芯片采用STM320F103RB6处理器，第三芯片采用ATK-2.8’TFTLCD显示器；第一芯片的NRF_CE脚与第二芯片的PA4脚相连，第一芯片的NRF_CS脚与第二芯片的PC4脚相连，第一芯片的SPI_SCK脚与第二芯片的PA5脚相连，第一芯片的SPI_MOSI脚与第二芯片的PA7脚相连，第一芯片的SPI_MISO脚与第二芯片的PA6脚相连，第一芯片的NRF_IRQ脚与第二芯片的PC5脚相连；第二芯片的PB脚与第三芯片的LCD_D脚相连，第二芯片的PC10脚接第三芯片的LCD_RST脚，第二芯片的PC9脚接第三芯片的LCD_CS脚，第二芯片的PC8脚接第三芯片的LCD_RS脚，第二芯片的PC7脚接第三芯片的LCD_WR脚，第二芯片的PC6脚接第三芯片的LCD_RD脚；第三芯片的VDD脚分别与第一电阻的一端和+3.3V电源相连接，第一电阻为滑动变阻器，第三芯片的VSS脚和第一电阻的另一端接地，第一电阻的滑片接第三芯片的BL脚。本技术测量系统利用较为简单的星状结构，实现了多点的温度测量和传输，且测温点的数量可根据需求增加或减少。同时，若需要接收更多采集的温度数据，只需扩展的缓存区长度即可。该系统不仅性能稳定，而且造价成本低廉、安装拆卸方便、使用简单；不受地理位置的限制，减少了对于电线的使用；易于拆装，更新方便；使用元器件易于购买，价格低廉，设备经济适用；操作简单，数据存取方便；测温点数目便于扩展。且具有性能稳定、体积小、能耗低、性价比高等特点，有一定的实用推广价值。附图说明图1是本技术测量系统的示意图。图2是本技术测量系统中终端设备的示意图。图3是本技术测量系统中测温节点的示意图。图中：1.终端设备，2.测温节点。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细说明。如图1所示，本技术测量系统，包括终端设备1，终端设备1与多个测温节点2信号连接。如图2所示，本技术测量系统中的终端设备1，包括依次相连接的第一芯片U1、第二芯片U2和第三芯片U3；第一芯片U1采用无线模块nRF24L01，第二芯片U2采用STM320F103RB6处理器，第三芯片U3采用ATK-2.8’TFTLCD显示器；第一芯片U1的NRF_CE脚与第二芯片U2的PA4脚相连，第一芯片U1的NRF_CS脚与第二芯片U2的PC4脚相连，第一芯片U1的SPI_SCK脚与第二芯片U2的PA5脚相连，第一芯片U1的SPI_MOSI脚与第二芯片U2的PA7脚相连，第一芯片U1的SPI_MISO脚与第二芯片U2的PA6脚相连，第一芯片U1的NRF_IRQ脚与第二芯片U2的PC5脚相连；第二芯片U2的PB脚与第三芯片U3的LCD_D脚相连，第二芯片U2的PC10脚接第三芯片U3的LCD_RST脚，第二芯片U2的PC9脚接第三芯片U3的LCD_CS脚，第二芯片U2的PC8脚接第三芯片U3的LCD_RS脚，第二芯片U2的PC7脚接第三芯片U3的LCD_WR脚，第二芯片U2的PC6脚接第三芯片U3的LCD_RD脚；第三芯片U3的VDD脚分别与第一电阻R1的一端和+3.3V电源相连接，第一电阻R1为滑动变阻器，第三芯片U3的VSS脚和第一电阻R1的另一端接地，第一电阻R1的滑片接第三芯片U3的BL脚。如图3所示，本技术测量系统中的测温节点2，包括依次相连接的第四芯片U4、第五芯片U5和第六芯片U6；第四芯片U4采用无线模块nRF24L01，第五芯片U5采用处理器STM8S103F3P6，第六芯片U6采用温度采集模块DS18B20。第四芯片U4的NRF_CE脚与第五芯片U5的PA4脚相连，第四芯片U4的NRF_CS脚与第五芯片U5的PC4脚相连，第四芯片U4的SPI_SCK脚与第五芯片U5的PA5脚相连，第四芯片U4的SPI_MOSI脚与第五芯片U5的PA7脚相连，第四芯片U4的SPI_MISO脚与第五芯片U5的PA6脚相连，第四芯片U4的NRF_IRQ脚与第五芯片U5的PC5脚相连；第五芯片U5的VCC脚接第六芯片U6的VCC脚，第五芯片U5的PA0脚接第六芯片U6的DQ脚，第五芯片U5的GND脚接第六芯片U6的GND脚。使用时，第一芯片U1的0通道处于Rx模式，为节省能耗，其它通道不用关闭。另外，各测温节点2中的第四芯片U4的0通道处于发送模式，且所有它们第四芯片U4的0通道的发送地址与终端设备1的接收0通道地址一致。终端设备1中无线模块nRF24L01的接收地址与各测温节点2中无线模块nRF24L01的发送地址相同，那么所有测温节点2发送的数据终端都能被终端设备1接收到，但不能区分是哪个测温节点2发送过来的。因此，为了区分数据的来源，把各测温节点2发送的每一包数据的第一个数据设置为该测温节点2的地址，其后的2个数据为测量的温度值。终端设备1通过对比每包的第一个数据就可得知测温节点2的编号，然后再接收并处理其后的2个温度数据，换算并显示。这样就减少了无线模块其它5个通道收发方通道的配置，从而降低了系统的功耗。测温节点2中的处理器采用了经济实用的8位内核的STM8S103F3P6，外接温度采集模块DS18B20和无线收发模块nRF24L01，仅需配置各测温节点2的无线模块nRF24L01的0通道处于发送模式，且它们的发送地址与终端设备的接收0通道地址一致即可，方便灵活，便于扩展。因此，本技术测温节点2的温度采集模块数量可根据需要进行添加，方便灵活，易于维护。本测量系统可同时完成多节点的温度测量和显示，测温点的数目可根据实际需要添加。终端设备1用来无线收集和显示各测温点的温度值；各测温节点2用于采集温度，并将采集的温度数据上传，且测温节点2的数量可根据需要进行添加，方便灵活，易于维护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线多点温度测量系统，其特征在于，包括终端设备（1），终端设备（1）与多个测温节点（2）信号连接；所述的终端设备（1）包括依次相连接的第一芯片（U1）、第二芯片（U2）和第三芯片（U3）；第一芯片（U1）采用无线模块nRF24L01，第二芯片（U2）采用STM320F103RB6处理器，第三芯片（U3）采用ATK‑2.8’TFTLCD显示器；第一芯片（U1）的NRF_CE脚与第二芯片（U2）的PA4脚相连，第一芯片（U1）的NRF_CS脚与第二芯片（U2）的PC4脚相连，第一芯片（U1）的SPI_SCK脚与第二芯片（U2）的PA5脚相连，第一芯片（U1）的SPI_MOSI脚与第二芯片（U2）的PA7脚相连，第一芯片（U1）的SPI_MISO脚与第二芯片（U2）的PA6脚相连，第一芯片（U1）的NRF_IRQ脚与第二芯片（U2）的PC5脚相连；第二芯片（U2）的PB脚与第三芯片（U3）的LCD_D脚相连，第二芯片（U2）的PC10脚接第三芯片（U3）的LCD_RST脚，第二芯片（U2）的PC9脚接第三芯片（U3）的LCD_CS脚，第二芯片（U2）的PC8脚接第三芯片（U3）的LCD_RS脚，第二芯片（U2）的PC7脚接第三芯片（U3）的LCD_WR脚，第二芯片（U2）的PC6脚接第三芯片（U3）的LCD_RD脚；第三芯片（U3）的VDD脚分别与第一电阻（R1）的一端和+3.3V电源相连接，第一电阻（R1）为滑动变阻器，第三芯片（U3）的VSS脚和第一电阻（R1）的另一端接地，第一电阻（R1）的滑片接第三芯片（U3）的BL脚。...

【技术特征摘要】
1.一种无线多点温度测量系统，其特征在于，包括终端设备（1），终端设备（1）与多个测温节点（2）信号连接；所述的终端设备（1）包括依次相连接的第一芯片（U1）、第二芯片（U2）和第三芯片（U3）；第一芯片（U1）采用无线模块nRF24L01，第二芯片（U2）采用STM320F103RB6处理器，第三芯片（U3）采用ATK-2.8’TFTLCD显示器；第一芯片（U1）的NRF_CE脚与第二芯片（U2）的PA4脚相连，第一芯片（U1）的NRF_CS脚与第二芯片（U2）的PC4脚相连，第一芯片（U1）的SPI_SCK脚与第二芯片（U2）的PA5脚相连，第一芯片（U1）的SPI_MOSI脚与第二芯片（U2）的PA7脚相连，第一芯片（U1）的SPI_MISO脚与第二芯片（U2）的PA6脚相连，第一芯片（U1）的NRF_IRQ脚与第二芯片（U2）的PC5脚相连；第二芯片（U2）的PB脚与第三芯片（U3）的LCD_D脚相连，第二芯片（U2）的PC10脚接第三芯片（U3）的LCD_RST脚，第二芯片（U2）的PC9脚接第三芯片（U3）的LCD_CS脚，第二芯片（U2）的PC8脚接第三芯片（U3）的LCD_RS脚，第二芯片（U2）的PC7脚接第三芯片（U3）的LCD_WR脚，第二芯片（U2）的PC6脚接第三芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘洪涛，
申请(专利权)人：西北民族大学，
类型：新型
国别省市：甘肃;62