静电吸盘组装装置制造方法及图纸

一种静电吸盘组装装置，包括一基板、一静电线路、一绝缘层及一保护膜。基板两侧分别具有一贯孔，静电线路经由曝光、显影、蚀刻制作于基板上方，且静电线路具有多个对应于贯孔的导线连接孔，导线分别经由贯孔连接于导线连接孔，用以将电力导通至静电线路。绝缘层通过粘着剂固设于静电线路上方，通过通电的静电线路与待吸附体产生电位差，使得绝缘层产生静电的吸附力，而将待吸附体予以吸附；保护膜贴附于绝缘层，用以保护绝缘层与静电线路，以延长吸盘寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种吸盘装置的设计，特别是关于一种能吸附保持半导体晶圆等导 体或半导体，并能吸附保持液晶面板用的玻璃板与触控面板用的玻璃板、塑胶板等绝缘体 的静电吸盘组装装置。
技术介绍
在使用半导体晶圆来制造半导体集成电路时，或制造使用了玻璃基板、薄膜等绝 缘性基板的液晶面板时，为了将被吸附体吸附并保持于预定部位，是使用机械性方法来运 作的机械夹盘或是真空夹盘等。然而，机械夹盘或是真空夹盘存在有难以将被吸附体均勻 的保持于预定位置、无法在真空中使用等问题。为了解决上述所提到的问题，因此，近年来 是使用能解决这些问题的静电夹盘装置。静电夹盘装置的主要部分为成为内部电极的导电性支撑构件，以及覆盖导电性支 撑构件的电介质材料，而能吸附被吸附体。对静电夹盘装置内的内部电极施加电压，由此于 被吸附体与支撑构件之间产生电位差，而在电介质层之间生静电性的吸附力。如此，被吸附 体会被导电性支撑构件大致平坦地支撑。中国台湾省专利公开号第200832604号专利案中提出一种静电夹盘装置。所述静 电夹盘装置的目的之一是提供一种于绝缘性有机薄膜上层叠陶瓷而由此提升对物理性外 力的承受力，且具有良好的耐电压特性以及良好的吸附力的静电夹盘装置，本专利技术的另一 目的是提供一种于绝缘性有机薄膜层叠有用以吸附被吸附体的陶瓷层的静电夹盘装置，其 中，前述陶瓷层的吸附面的表面粗糙度Ra为7. 0 μ m以下。然而，上述所提到的静电夹盘装置，将陶瓷层叠于有机薄膜上虽然可以强化对于 物理性外力的承受力，以及具有良好的耐电压特性及吸附性，但是以现有的技术而言，陶瓷 有着加工不易以及成本较高的问题。因此，如何保有陶瓷较佳的吸附力，又能够降低静电夹 盘装置的制造成本，成为一待解决的问题。由此可见，现有的静电夹盘装置所衍生的问题及不足，实非一良善的设计，而亟待 加以改良。本案专利技术人鉴于上述静电夹盘装置所衍生的各项问题及不足，乃亟思加以改良创 新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件静电吸盘组装装置。
技术实现思路
本专利技术的一目的即是提供一种静电吸盘组装装置，通过本创作所提供的静电吸盘 组装装置，以产生较佳的吸附力。可达成上述专利技术目的的静电吸盘组装装置，包括一基板、一静电线路、一绝缘层， 及一保护膜。基板具有一顶面及一底面，且基板上具有多个贯孔由顶面贯通至底面，静电线 路经由曝光、显影、蚀刻固设于基板的顶面，绝缘层经由粘着剂固设于静电线路上方，保护 膜贴附于绝缘层之上；静电线路具有对应于基板的贯孔的导线连接孔，用以使导线经由贯孔连接于导线连接孔，并将电力经由导线导通至静电线路，使通电之后的静电线路与待吸 附体之间产生电位差，并通过静电线路与待吸附体之间的电位差，使形成于静电线路上方 的绝缘层产生静电吸附力，而将待吸附体予以吸附。经由本专利技术所采用的技术手段，由于本专利技术是通过静电线路通电之后使绝缘层产 生静电吸附力，并经由形成于绝缘层上方的保护膜将待吸附体予以吸附。由此，不但简化了 现有的静电夹盘的结构，缩短了制造过程中所花费的时间。而且，由于本专利技术使用高介电系 数的绝缘材料取代了现有的陶瓷层，不但保留了陶瓷层所拥有的良好的吸附力，而且由于 绝缘层的制造技术较为单纯，制作过程较为容易，而且制造费用也比陶瓷便宜许多。由此， 不但解决了现有技术中，陶瓷层加工不易的问题，而且，也大幅降低了制造过程中所耗费的 成本，有利于大量生产。附图说明图1是显示本专利技术静电吸盘组装装置的分离示意图；图2是显示本专利技术静电吸盘组装装置的结合示意图；图3是显示本专利技术静电吸盘组装装置的底视图；图4是显示本专利技术静电吸盘组装装置较佳实施例的示意图。附图标记说明100-静电吸盘组装装置；1-基板；11-顶面；12-底面；13a、 13b-贯孔；2-静电线路；21a、21b-导线连接孔；3-绝缘层；4-保护膜；5a、5b_导线；6-待 吸附体。具体实施例方式为使贵审查员方便了解本专利技术的其他特征内容与优点，及其所达成的功效能够更 为显现，现将本专利技术配合附图，详细说明如下请同时参阅图1至图3，图1是显示本专利技术静电吸盘组装装置的分离示意图，图2 是显示本专利技术静电吸盘组装装置的结合示意图，图3是显示本专利技术的静电吸盘组装装置的 底视图。如图所示，本专利技术静电吸盘组装装置100包括一基板1、一静电线路2、一绝缘层3， 及一保护膜4。基板1具有一顶面11及一底面12，且基板1两侧分别具有一贯孔13a、13b，贯孔 13a、13b由基板1的顶面11贯通至基板1的底面12。其中，基板1是玻璃纤维或是电木材 质以PCB制程的方式制造而成，保护膜4是以塑胶材质所制成。 静电线路2固设于基板1的顶面11，且静电线路2两侧分别具有一导线连接孔 21a、21b，二导线连接孔21a、21b分别对应于基板1两侧的贯孔13a、13b。接着将绝缘层3 以热压贴合的方式结合于静电线路2上方，并且将保护膜4贴附于绝缘层3上方。其中，静 电线路2是由多个电极所组成，而且静电线路2是以曝光、显影或蚀刻的方式固设于基板1。在本实施例中，绝缘层3是通过非导电性的粘着剂结合并固定于静电线路2。其 中，由于粘着剂有着便宜，以及取得容易的优点。因此，凡是所述领域具有通常知识者都知 道粘着剂仅为本专利技术的较佳实施例而已，当然也可以通过绑附或是其他的方式将绝缘层3 固设于静电线路2。参阅图4，其是显示本专利技术的剖面图。如图所示，将二导线5a、5b经由基板1的贯孔13a、i;3b连接于静电线路2的导线连接孔21a、21b，并将电力经由导线fejb导通至静电 线路2，使得通电之后的静电线路2与待吸附体6之间产生电位差。此时，形成于静电线路 2表面的绝缘体3则因为静电线路2与待吸附体6之间电位差的关系而产生静电吸附力。 由此，则本专利技术的静电吸盘组装装置100可以大致平坦地将待吸附体6予以吸附。本专利技术 的静电吸盘组装装置100除了能吸附保持半导体晶圆等导体或半导体之外，也可以适用于 触控面板。在本专利技术的较佳实施例中，由于本专利技术是使用静电吸附的原理将待吸附体6予以 吸附，解决了传统技术中，在真空组合机内，因为无法使用负压来固定待吸附体的问题。而且，由于本专利技术是使用高介电系数的绝缘材料来取代现有的陶瓷层，因此，不但 具有与陶瓷层相同的良好的吸附力，而且解决了现有技术中，陶瓷层加工不易的问题。再 者，由于制造技术较为单纯，制作过程较为容易，而且制造费用也比陶瓷便宜许多，大幅降 低了制造过程中所耗费的成本，有利于大量生产。上列详细说明是针对本专利技术的一可行实施例的具体说明，但所述实施例并非用以 限制本专利技术的专利范围，凡未脱离本专利技术技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本 案的专利范围中。综上所述，本案不但在技术思想上确属创新，并能较现有物品增进上述多项功效， 应已充分符合新颖性及进步性的法定专利技术专利要件，依法提出申请。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种静电吸盘组装装置，其特征在于，其包括：一基板，具有一顶面及一底面，所述基板上分别具有多个贯孔，由所述基板的顶面贯通至所述底面；一静电线路，固设于所述基板的顶面，所述静电线路是由多个电极所组成，每个电极分别与所述基板上的贯孔相对应，利用所述基板的贯孔连接至所述静电线路的导线连接孔，用以将电源导通至所述静电线路；一绝缘层，形成于所述静电线路上方，用以在所述静电线路通电之后，使所述绝缘层产生静电吸附力而将一待吸附体予以吸附。

【技术特征摘要】
1.一种静电吸盘组装装置，其特征在于，其包括一基板，具有一顶面及一底面，所述基板上分别具有多个贯孔，由所述基板的顶面贯通 至所述底面；一静电线路，固设于所述基板的顶面，所述静电线路是由多个电极所组成，每个电极分 别与所述基板上的贯孔相对应，利用所述基板的贯孔连接至所述静电线路的导线连接孔， 用以将电源导通至所述静电线路；一绝缘层，形成于所述静电线路上方，用...

【专利技术属性】
技术研发人员：林博镛，陈嘉明，
申请(专利权)人：韶阳科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]