【技术实现步骤摘要】
电连接器组合
本技术涉及一种电连接器组合，尤指一种用来连接芯片模块至电路板的电连接器组合。
技术介绍
美国专利第7140890号揭示了一种电连接器组合，用于电性连接芯片模块至电路板，电 连接器组合包括设有若干端子收容孔的绝缘本体、收容于端子收容孔内的若干导电端子及 覆盖于绝缘本体上方的取放装置。其中，绝缘本体包括位于绝缘本体中部的上述端子收容 孔、位于绝缘本体四周的侧壁及自侧壁的四个角部设有向内凹陷的凹陷部。导电端子包括 基部、自基部向上延伸可与芯片模块相接触的接触部及自基部向下延伸可与电路板焊接的焊 接部，所述导电端子的接触部高于绝缘本体的侧壁的上表面。装设于绝缘本体上的取放装置 包括供真空吸嘴吸附的平整的上表面、于上表面的四个角部向下延伸并设有卡勾的延伸部 ，取放装置的延伸部的卡勾扣持绝缘本体的凹陷部，取放装置的四周承载于绝缘本体的侧壁 的上表面。由于导电端子的接触部高于绝缘本体的侧壁的上表面，当取放装置覆盖于绝缘本 体上时，可能会因取放装置的过度下压而损伤到导电端子的接触部的结构，从而损伤导电端 子整体的结构。取放装置虽然固定于绝缘本体的四周，但是延...
【技术保护点】
一种电连接器组合，安装于电路板上用于电性连接芯片模块，其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体、收容于绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子及覆盖于绝缘本体的上方的拾取装置，所述绝缘本体共同围绕端子收容孔的侧壁及底面，其特征在于：所述拾取装置包括三阶段，分别为覆盖于绝缘本体的端子收容孔上方的第一阶段、承靠于绝缘本体的侧壁上的第二阶段及自第二阶段向下延伸超出绝缘本体下表面的第三阶段。
【技术特征摘要】
1.一种电连接器组合，安装于电路板上用于电性连接芯片模块，其包括定义有若干端子收容孔的绝缘本体、收容于绝缘本体的端子收容孔中的若干导电端子及覆盖于绝缘本体的上方的拾取装置，所述绝缘本体共同围绕端子收容孔的侧壁及底面，其特征在于所述拾取装置包括三阶段，分别为覆盖于绝缘本体的端子收容孔上方的第一阶段、承靠于绝缘本体的侧壁上的第二阶段及自第二阶段向下延伸超出绝缘本体下表面的第三阶段。2.如权利要求l所述的电连接器组合，其特征在于所述拾取装置 的角部设有若干凹陷的缺口，其中一缺口的侧边设有标示符，拾取装置上表面的两侧设有穿 孔。3.如权利要求l所述的电连接器组合，其特征在于所述第一阶段 呈矩形结构，第一阶段舆导电端子的上顶面之间存在有一定间距，所述第一阶段两侧缘凸伸 形成第一延伸柱及自第一阶段的另外两侧缘凸伸的第二延伸柱，所述第一延伸柱及第二延伸 柱共同定义出一台阶面。4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于所述第二阶段 为第一延伸柱及第二延伸柱位于第一阶段与台阶面之间的部分，所述台阶面为水平面。5.如权利要求4所述的电连接器组合，其特征在于所述第三阶段 为第一延伸柱及第二延伸柱位于第二阶段的台阶面下方的部分，所述第三阶段的外侧面舆第 二阶段的外侧面位于相同的竖直面。6.如权利要求5所述的电连接器组合，其特征在于所述第二延伸 柱为四个，分别设置在拾取装置两侧缘，每一侧的两个第二延伸柱之间设有具有卡勾的扣持 部，所述第三阶段的下底面舆扣...
【专利技术属性】
技术研发人员：廖芳竹，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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