引线框及其形成方法技术

本发明专利技术公开了用于半导体封装的引线框和制作引线框的方法。该引线框是通过将引线框材料冲制为期望结构而形成的。冲制的引线框随后附到支撑材料。当使用该引线框组装半导体封装时，在划锯单颗化过程中，划锯刀不必切穿大部分引线框材料。因此，划锯刀不会快速磨损。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及一种用于半导体器件的引线框的装置和方法，并且更具体地涉 及一种用于在半导体器件(诸如例如区域安装型半导体器件)中使用的被支撑的冲制的 (stamped)引线框。
技术介绍
近来在半导体器件技术中已进行开发以实现更小尺寸和规格的半导体器件和达 到更高的器件性能。考虑到可实现的元件的较小的规格和尺寸，半导体管芯和封装中的 元件密度增加。因此，半导体器件技术的进步超越了半导体封装技术的进步。尽管单独 的半导体元件的规格减小，但是在半导体器件封装中仍存在用于半导体元件的空间的不 足。然而，通过对大部分进行比较在近来的开发中保持相对不变的半导体器件的一 个方面是引线框设计。典型地，传统的引线框设计不能使其自身适合于在元件的更小规 格和尺寸中的其他进步。例如，典型地在区域安装型半导体器件中的引线框的形成中， 在诸如四方扁平封装无引线(QFN)、小外形无引线60N)无引线集成电路(IC)的封装组 件和设计中，具有经由元件底侧上的对印刷电路板(PCB)的连接基板表面的接触而到器 件的连接。由于引线框材料的易碎或易弯的性质，传统的引线框仅可被设计为具有最小 薄度或窄度的引线部分，这本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造引线框的方法，所述方法包括：将引线框材料冲制为期望的引线框结构，所述引线框结构包括多个引线和管芯标志；和使用支撑材料支撑所述冲制的引线框结构。

【技术特征摘要】
1.一种制造引线框的方法，所述方法包括将引线框材料冲制为期望的引线框结构，所述引线框结构包括多个引线和管芯标 志；禾口使用支撑材料支撑所述冲制的引线框结构。2.如权利要求1所述的方法，进一步包括将所述冲制的引线框结构粘合到所述支撑材料。3.如权利要求1所述的方法，其中所述支撑材料是粘合带。4.如权利要求3所述的方法，其中所述粘合带是硅带或丙烯酸带。5.一种组装多个半导体封装的方法，包括通过将引线框材料冲制为多个期望的引线框结构形成多个引线框，每个引线框结构 包括多个引线和管芯标志；使用支撑材料支撑所述冲制的引线框结构；将对应的多个半导体管芯接合到所述多个引线框的管芯标志；使用线将所...

【专利技术属性】
技术研发人员：高勖，贺青春，徐南，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]