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本发明公开了用于半导体封装的引线框和制作引线框的方法。该引线框是通过将引线框材料冲制为期望结构而形成的。冲制的引线框随后附到支撑材料。当使用该引线框组装半导体封装时，在划锯单颗化过程中，划锯刀不必切穿大部分引线框材料。因此，划锯刀不会快速磨...
该专利属于飞思卡尔半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞思卡尔半导体公司授权不得商用。

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