【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种同轴激光器(LaserDiode,以下简称LD)组件封装,尤其涉 及一种LD管芯套电阻封焊电极。
技术介绍
同轴激光器组件包括To-Can (Transistor Outline,以下简称To-Can)封装LD管芯和LD管芯套。目前,LD管芯套通常采用电阻焊的方式与LD管芯焊接在一起。焊 接时,需要使用专有LD管芯套封焊电极,如图1所示,包括上电极10和下电极20, 下电极20包括防静电的管芯套定位环21和铍钴铜材料的电极模22,装配时将管芯套 定位环21插入电极模22设置的环形孔内形成压紧配合,将LD管芯套30再插入管芯套 定位环21设置的孔内,LD管芯40置于LD管芯套30上方。在使用电容储能式封焊机 焊接LD管芯套时,将上电极10,管芯套定位环21和电极模22安装在电容储能式封焊机 电极杆上,将LD管芯套30放入管芯套定位环21的孔内,再将LD管芯40放在LD管芯 套30上,之后按下起动键,将上电极10压下,放电进行封焊,根据电阻封焊原理将LD 管芯套30和LD管芯40焊接为一体。由于电阻焊的机理决定,焊接时工件间瞬间通过大 电流,融化焊接区 ...
【技术保护点】
一种LD管芯套电阻封焊电极,包括:上电极(10)和下电极(20′),其特征在于,所述下电极(20′)包括:一管芯套定位环(21′)和一电极模(22′),所述管芯套定位环(21′)的中心设有一与LD管芯套(30)上部套管(31)相适配的第一安装孔(2101′),其四周设有多个内螺纹沉降孔(2102′);所述电极模(22′)的中心设有与LD管芯套(30)下部套管(32)相适配的第二安装孔(2201′),其四周设有与所述内螺纹沉降孔(2102′)相适配的内螺纹孔(2202′),所述管芯套定位环(21′)和电极模(22′)通过螺栓(23′)穿过内螺纹沉降孔(2102′)和内螺纹孔( ...
【技术特征摘要】
1.一种LD管芯套电阻封焊电极,包括上电极(10)和下电极(20'),其特征在 于,所述下电极(20')包括一管芯套定位环(21')和一电极模(22'),所述管芯 套定位环(2Γ )的中心设有一与LD管芯套(30)上部套管(31)相适配的第一安装孔 (2101'),其四周设有多个内螺纹沉降孔(2102');所述电极模(22')的中心设有与 LD管芯套(3...
【专利技术属性】
技术研发人员:李连城,洪振海,孙卫佳,黄章勇,
申请(专利权)人:深圳市飞康技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。