光模块制造技术

本发明专利技术提供一种光模块，该光模块能够降低串扰成分而实现高速的并行光传输。在光模块（１０）中，按照激光二极管阵列（１４）的正面（１４ａ）与驱动器ＩＣ（１５）的正面（１５ａ）成为同等程度的高度，使得在激光二极管阵列（１４）的多个面发光型半导体激光元件与驱动器ＩＣ（１５）之间分别传输信号的多条导线（２２）的长度最短为最短的方式，将驱动器ＩＣ（１５）配置在形成于基板（１１）上的凹部（４０）内。能够降低相邻导线（２２）之间的串扰。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及光模块，尤其涉及用于板间光传输系统或装置间(壳体间)光传输系 统的、作为利用并行配置的多根光纤(通道)并行传输光信号的并行光传输模块的光模块。
技术介绍
以往，已知有在壳体内收容有多个发光元件和驱动多个发光元件的电子元件(IC) 而成为一体的光模块(例如参见专利文献1)。此外，还已知有在壳体内收容有多个激光二极管或多个光电二极管与IC (驱动各 激光二极管的驱动器IC或对各光电二极管的输出进行处理的放大用IC)而成为一体的光 模块(例如参见非专利文献1)。专利文献1 日本特开2002-261372号公报非专利文献1 岡安俊幸《乂毛〗J歹7卜* 7歹Λ (二杉汁易高密度 < > 夕一 -才、 夕〉3 >》、第二回〉'J 二 > 7于口夕'RF研究会、2004/8/2然而，在上述专利文献1和非专利文献1所公开的现有光模块中，通过使用硅光平 台(SiOB =Silicon Optical Bench)的无源调芯，使得保持于插芯(ferrule)的多根光纤的 各中心与多个光元件的各光射出部的中心分别一致。在这种结构的现有技术中，由于SiOB 介于多个光元件与电子元件(IC)之间，因此构成为多个光元件与电子元件经由SiOB上的 布线而电连接。也就是说，构成为通过导线将多个光元件与SiOB上的布线连接，通过导线 将该布线与电子元件连接。由此，将多个发光元件与电子元件电连接的多条传输线路的长 度变长。因而存在相邻传输线路之间的串扰(crosstalk)成分增加，难以实现高速并行光 传输的问题。
技术实现思路
本专利技术就是鉴于这种现有问题而完成的，其目的在于，提供一种能降低串扰成分 而实现高速并行光传输的光模块。为了解决上述课题，权利要求1所述的专利技术涉及的光模块是通过多根光纤并行传 输光信号的光模块，其特征在于，所述光模块具有基板，其具有电极图案；多个光元件，它 们安装在所述基板的电极图案上；以及电子元件，其安装在所述基板的电极图案上，与所述 多个光元件电连接，在所述基板上，按照在所述多个光元件与所述电子元件之间传输信号 的传输线路的长度为最短的方式，配置有所述多个光元件和所述电子元件。根据该结构可以降低相邻传输线路之间的串扰，能实现高速并行光传输。权利要求2所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述光模块还具有光连接器 部，该光连接器部保持所述多根光纤，并且在所述多根光纤与所述多个光元件分别光耦合 的位置处固定于所述基板，所述光连接器部能够在所述基板上进行二维位置调整。根据该结构，通过在基板上对光连接器部进行二维位置调整，由此以多根光纤与 多个光元件分别光耦合的方式进行有源调芯。因而，不需要像所述现有技术那样的用于无5源调芯的SiOB，多个元件与电子元件可以在基板上配置于邻近的位置。由此可以缩短将多 个发光元件与电子元件电连接起来的多条传输线路的长度。并且，此处所谓的“多根光纤与 多个光元件分别光耦合的位置”是指多根光纤的各自一个端部的中心(纤芯中心)与多个 光元件各自的光射出部或受光部的中心一致的位置。权利要求3所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，按照所述多个光元件的表面与 所述电子元件的表面成为同等程度的高度，使得导线长度最短的方式，将所述电子元件配 置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为 所述传输线路的多条导线分别直接电连接。根据该结构，在引线键合安装有多个光元件与电子元件的光模块中，可以降低相 邻导线间的串扰。权利要求4所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述凹部具有大致垂直的壁 面，所述多个光元件在邻近所述壁面的位置处并且以沿着所述壁面排列的方式配置在所述 基板上，所述电子元件在邻近所述壁面的位置处配置于所述凹部内。根据该结构，可以将多个光元件与电子元件配置得更近，因此能进一步缩短传输 线路的长度。由此，能够进一步减少相邻传输线路间的串扰，能实现高速并行光传输。权利要求5所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述电子元件倒装安装在所述 基板上，按照所述多个光元件的表面与所述基板的表面成为同等程度的高度，使得导线长 度为最短的方式，将所述多个光元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件 与所述基板上的电连接了所述电子元件的布线之间通过多条导线电连接。根据该结构，在基板上倒装安装有电子元件的光模块中，可以减少相邻传输线路 间的串扰。并且，这种情况下，在多个光元件与电子元件之间传输信号的传输线路是由基板 上的电连接了电子元件的布线与多条导线构成的。权利要求6所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述多个光元件是分别从背面 侧射出光的面发光型半导体激光元件，所述多个光元件倒装安装在所述基板上，按照所述 电子元件的正面与所述基板的正面成为同等程度的高度，使得导线长度最短的方式，将所 述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述电子元件与所述基板上的电连接了所 述多个光元件的布线之间通过多条导线电连接。根据该结构，在基板上倒装安装有作为从背面侧射出光的面发光型半导体激光元 件(背面发光型)的多个光元件的光模块中，可以减少相邻传输线路间的串扰。并且，这种 情况下，在多个光元件与电子元件之间传输信号的传输线路由基板上的电连接了多个光元 件的布线与多条导线构成。权利要求7所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述电子元件配置在形成于所 述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路 的多条导线分别直接电连接，在所述多条导线的各自两端不会引起电短路的范围内，使所 述电子元件的表面高于所述多个光元件的表面。根据该结构，能够在不会在多条导线的各自两端引起电短路的情况下，尽可能缩 短各导线长度。权利要求8所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述电子元件配置在形成于所 述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分别直接电连接，在所述多条导线的各自两端不会引起电短路的范围内，使所 述多个光元件的表面高于所述电子元件的表面。根据该结构，能够在不会在多条导线的各自两端引起电短路的情况下，尽可能缩 短各导线长度。权利要求9所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述光模块具有作为所述光元 件的多个面发光型半导体激光元件、以及驱动所述多个面发光型半导体激光元件的作为所 述电子元件的驱动器IC，该光模块构成为通过所述多根光纤将分别从所述多个面发光型半 导体激光元件射出的光信号并行传输到外部的发送侧光模块。根据该结构，能够实现可进行高速并行光传输的发送侧光模块。权利要求10所述的专利技术涉及的光模块的特征在于，所述光模块具有作为所述光 元件的多个光电二极管、以及具有将所述光电二极管的输出电流转换为电压并放大的功能 的作为所述电子元件的放大用IC，该光模块构成为通过所述多个光电二极管接收从外部经 由所述多根光纤并行传输的光信号、并将该光信号转换为电信号的接收侧光模块。根据该结构，能够实现可进行高速并行光传输的接收侧光模块。为了解决所述课题，权利要求11所述的专利技术涉及的光模块是通过多根光纤并行 传输光信号的光模块，其特征在于，所述光模块具有基板，其具有电极图案；多个光元件， 它们安装在所述基板的电极图案上；以及电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光模块，其通过多根光纤并行传输光信号，其特征在于，所述光模块具有：基板，其具有电极图案；多个光元件，它们安装在所述基板的电极图案上；以及电子元件，其安装在所述基板的电极图案上，与所述多个光元件电连接，在所述基板上，按照在所述多个光元件与所述电子元件之间传输信号的传输线路的长度为最短的方式，配置有所述多个光元件和所述电子元件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-1-16 2008-007442;JP 2008-1-16 2008-007443一种光模块，其通过多根光纤并行传输光信号，其特征在于，所述光模块具有基板，其具有电极图案；多个光元件，它们安装在所述基板的电极图案上；以及电子元件，其安装在所述基板的电极图案上，与所述多个光元件电连接，在所述基板上，按照在所述多个光元件与所述电子元件之间传输信号的传输线路的长度为最短的方式，配置有所述多个光元件和所述电子元件。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光模块还具有光连接器部，该光连接器部保持所述多根光纤，并且在所述多根光 纤与所述多个光元件分别光耦合的位置处固定于所述基板， 所述光连接器部能够在所述基板上进行二维位置调整。3.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，按照所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面成为同等程度的高度，使得导线长 度最短的方式，将所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分 别直接电连接。4.根据权利要求3所述的光模块，其特征在于， 所述凹部具有大致垂直的壁面，所述多个光元件在邻近所述壁面的位置处并且以沿着所述壁面排列的方式配置在所 述基板上，所述电子元件在邻近所述壁面的位置处配置于所述凹部内。5.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于， 所述电子元件倒装安装在所述基板上，按照所述多个光元件的表面与所述基板的表面成为同等程度的高度，使得导线长度最 短的方式，将所述多个光元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件与所述基板上的电连接了所述电子元件的布线之间通过多条导线电 连接。6.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述多个光元件是分别从背面侧射出光的面发光型半导体激光元件， 所述多个光元件倒装安装在所述基板上，按照所述电子元件的正面与所述基板的正面成为同等程度的高度，使得导线长度最短 的方式，将所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述电子元件与所述基板上的电连接了所述多个光元件的布线之间通过多条导线电 连接。7.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于， 所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分 别直接电连接，在所述多条导线的各自两端不会引起电短路的范围内，使所述电子元件的表面高于所 述多个光元件的表面。8.根据权利要求1或2所述的光模块，其特征在于，所述电子元件配置在形成于所述基板上的凹部内，所述多个光元件的表面与所述电子元件的表面通过作为所述传输线路的多条导线分 别直接电连接，在所述多条导线的...

【专利技术属性】
技术研发人员：那须秀行，石川阳三，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]