一种芯片底座制造技术

技术编号:5128337 阅读:941 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的一种芯片底座,其特征在于:所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板;所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部;所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽;所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。本实用新型专利技术的芯片底座结构简单,能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量,延长灯具的发光效率及其使用寿命。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属照明灯具领域,具体涉及一种用于照明灯具内的芯片底座
技术介绍
目前被广泛应用于广告及照明的灯多以发光芯片作为光源,但是由于发光芯片在 发光石灰产生高温热量,故该热量的散热效果将直接影响到灯具的使用寿命,需要提供有 效地排除该高温热量,延长灯具的发光效率及其使用寿命的散热结构势在必行。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种有效地排除发光芯片在发光时产生的高温热量, 延长灯具的发光效率及其使用寿命的芯片底座。本技术的技术方案是一种芯片底座,其特征在于所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板;所述 底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部;所述支撑部的顶部 设置向内凹陷的均勻分布的水平状凹槽;所述支撑部内设有水平贯通的均勻分布的多个插 孔。进一步地,本技术的技术方案是所述凹槽有两个。所述插孔有三个。所述支撑部的顶部的四角设有孔径相同的螺孔。所述螺孔用以将底座与芯片固定 连接。所述底板的四角处分别设有孔径相同的螺孔。所述螺孔用以将底座与灯具外壳固 定连接。本技术的芯片底座结构简单,能够有效地排除发光芯片在发光时产生的高温 热量,延长灯具的发光效率及其使用寿命。附本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片底座,其特征在于:所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板;所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部;所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽;所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。

【技术特征摘要】
一种芯片底座,其特征在于所述芯片底座的底部为平坦状的长方形底板;所述底板的中部向上凸起形成台阶状、其顶部用以放置发光芯片的支撑部;所述支撑部的顶部设置向内凹陷的均匀分布的水平状凹槽;所述支撑部内设有水平贯通的均匀分布的多个插孔。2.根据权利要求1所述的芯片底座...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨战军
申请(专利权)人:北京神州普镓照明科技发展有限公司
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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