电子组件屏蔽装置与电路板模块制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电子组件屏蔽装置与电路板模块。具体地，一种电子组件屏蔽装置，适于罩覆一设置在电路板上的电子组件，该电子组件屏蔽装置包含一金属壳体，罩覆于该电子组件，该金属壳体包括一顶壁及一由该顶壁往下延伸的周壁，该顶壁位于该电子组件上方，该周壁围绕该电子组件周围；以及多个连接件，能将该金属壳体定位于该电路板。本实用新型专利技术所提供的电子组件屏蔽装置结构由于是仅针对单一电子组件的防电磁波遮蔽，故对于金属壳体所需耗费的材料成本，便可进行有效控制，进而降低在防电磁波结构上的成本，除此之外，藉由金属壳体顶壁的局部凹陷，也可同时辅助电子组件散热。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电子组件屏蔽装置与电路板模块，特别是一种用以防止电子组件受电磁波干扰的电子组件屏蔽装置以及具有该电子组件屏蔽装置的电路板模块。
技术介绍
过去的遮蔽结构是用以对大面积分布的多数电子组件进行遮蔽，藉以达到防止电子组件受电磁波干扰的效果，然而，由于现今一般消费性电子装置(如计算机、手机等)的利润逐渐降低，因此，如何能节省各方面的成本以提高产品利润，便是各家厂商持续追求的目标。 此外，由于这种电子组件的防电磁波结构大部分是将电子组件整个罩覆住，因此，其散热问题也是需要被注意的。
技术实现思路
因此，本技术的目的，即在提供一种可针对所需要的个别电子组件进行防电磁波干扰的遮蔽以达节省成本的电子组件遮蔽装置。 本技术的另一目的，在于提供一种兼具防电磁波干扰以及辅助散热效果的电子组件屏蔽装置。 本技术的再一目的，在于提供一种具有前述电子组件屏蔽装置的电路板模块。 本技术的电子组件屏蔽装置适于罩覆一设置在电路板上的电子组件，该电子组件屏蔽装置包含一金属壳体以及多个连接件。该金属壳体适于罩覆于该电子组件，该金属壳体包括一顶壁及一由该顶壁往下延伸的周壁，当该金属壳体罩覆于该电子组件，该顶壁位于该电子组件上方，该周壁围绕该电子组件周围，该等连接件能将该金属壳体定位于该电路板。 具体地，本技术提供一种电子组件屏蔽装置，适于罩覆一设置在电路板上的电子组件，该电子组件屏蔽装置包含一金属壳体，罩覆于该电子组件，该金属壳体包含一顶壁及一由该顶壁往下延伸的周壁，该顶壁位于该电子组件上方，该周壁围绕该电子组件周围；以及多个连接件，能将该金属壳体定位于该电路板。 本技术的电路板模块包含前述的电路板、电子组件以及电子组件屏蔽装置。 具体地，本技术还提供一种电路板模块，该电路板模块包含一 电路板；一 电子组件，设置于该电路板；以及一电子组件屏蔽装置，该电子组件屏蔽装置包含一金属壳体，罩覆于该电子组件，该金属壳体包含一顶壁及一由该顶壁往下延伸的周壁，该顶壁位于该电子组件上方，该周壁围绕该电子组件周围；以及多个连接件，能将该金属壳体定位于该电路板。 该等连接件可以是额外的锁固组件或是由金属壳体延伸出而能与电路板产生干涉的结构。 由于本技术所提供的结构是用来对单一电子组件进行防电磁波干扰的遮蔽， 故对于金属壳体所需耗费的材料成本，便可进行有效控制，进而降低在防电磁波结构上的 成本。 此外，本技术藉由让金属壳体的顶壁能与电子组件接触，以达到辅助电子组 件散热的效果。附图说明图1是本技术电路板模块的-一个较佳实施例的立体图；图2是该较佳实施例中，电子组件屏蔽装置的第一种实施方式罩覆在电子:侧视图；图3是该电子组件屏蔽装置的第-二种实施方式的立体图；图4是该电子组件屏蔽装置的第-二种实施方式罩覆在电子组件的侧视图；图5是该电子组件屏蔽装置的第-三种实施方式的立体图；以及图6是该电子组件屏蔽装置的第-三种实施方式罩覆在电子组件的侧视图。主要组件符号说明1、1，电子组件屏蔽装置112 周壁r，电子组件屏蔽装置113 局部区域100电路板114 凸片101电子组件114'凸片102电路板模块12 延伸片103机壳壳壁12' 连接件11、11，金属壳体12" 连接件11"金属壳体13 可压縮弹性组件111顶壁14 铜柱具体实施方式有关本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考附图的一 个较佳实施例的详细说明中，将可清楚地呈现。 在本技术被详细描述之前，要注意的是，在以下的说明内容中，类似的组件是 以相同的编号来表示。 参阅图1与图2，本技术电路板模块102的一个较佳实施例包含一电路板 100、一设置在电路板100的电子组件101以及一电子组件屏蔽装置1，电子组件101可为任 何可供设置在电路板上而有需要进行防电磁波干扰的电子组件。 电子组件屏蔽装置1的第一种实施方式包含一金属壳体11以及多个连接件，该电 子组件屏蔽装置1是用以罩覆设置在电路板100上的单一电子组件101夕卜，达到防止电子 组件101受到电磁波干扰的效果。 金属壳体11大致呈底部开口的盒状结构并且包括一顶壁111、一由顶壁111往下 延伸的周壁112，且顶壁111的局部区域113往下凹陷，金属壳体11可为金属板片冲压弯折 形成或其他方式形成，所述的连接件为由周壁112往下延伸的延伸片12，该等延伸片12可以是在金属板片冲压成型时即同时冲出。 金属壳体11是以其延伸片12往下伸入插接在电路板100并且焊接固定而罩覆在电子组件101，此时，金属壳体11的顶壁111位于电子组件101上方而周壁112围绕在电子组件101周围，藉由金属壳体11的罩覆而达到防止电子组件101受到电磁波干扰的效果。 较佳者，当金属壳体11罩覆在电子组件101外时，顶壁111凹陷的局部区域113接触在电子组件101顶面，藉此，顶壁111能吸收电子组件101工作时所产生的热能并且将其散出，达到辅助电子组件101散热的效果。 由于金属壳体11是藉由延伸片12插入电路板100固定，不仅可减少金属壳体11的定位结构占用电路板100过多的空间且易于操作。 该延伸片12也可以形成有类似卡勾的结构，插入电路板100时能同时勾设于电路板100，如此一来，即使不进行焊固也可以。 参阅图3、图4，图3、图4为电子组件屏蔽装置1'的第二种实施方式，与前述电子组件屏蔽装置1的结构不同的地方在于金属壳体ll'还包括多个由周壁112底缘往外横向凸出的凸片114，且所述的连接件12'为螺丝或类似结构的螺锁组件，或者，连接件12'也可以是铆钉、焊接的焊料、卡勾等等。 当金属壳体11'罩覆在电子组件101时，金属壳体11'的顶壁111位于电子组件101上方而周壁112围绕在电子组件101周围，该等凸片114则与电路板100接触，藉由连接件12'穿伸通过凸片114并且锁固在电路板100，便可将金属壳体11'定位在电路板100上。 除此之外，电子组件屏蔽装置1'还包含多个可压縮弹性组件13，该等可压縮弹性组件13具有可纵向压縮的弹性，例如可以是压縮弹簧或纵向断面呈Z形的弹片，该等可压縮弹性组件13是抵接在周壁112底缘与电路板100之间，再配合连接件12'锁固的松紧程度，便可调整金属壳体11'周壁112底缘与电路板100之间的间隙高度，以符合金属壳体ll'罩覆于不同频率的电子组件101时的间隙要求，除此之外，由于可压縮弹性组件13仅抵接在电路板100的表面，故电路板100表面下方的其他堆栈层仍可正常布线。 再者，当电路板100是设置在一电子装置的机壳内时，连接件12'锁固的方式也可以穿伸通过电路板ioo而将金属壳体ir连同电路板ioo —并锁固在机壳壳壁103。 可压縮弹性组件13也可以用来取代前述金属壳体11的部分延伸片12，且其抵接在金属壳体ir的位置并不限于周壁ii2底缘，也可以是金属壳体ir的其他部位。 参阅图5、图6，图5、图6为电子组件屏蔽装置1"的第三种实施方式，与前述第二种实施方式的结构不同的地方在于由周壁112往外延伸的凸片114'是间隔于周壁的112底缘上方，亦即，相比较于第二种实施方式的凸片114位置，第三种实施方式的凸片114'位置较高，甚至，凸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组件屏蔽装置，适于罩覆一设置在电路板上的电子组件，其特征在于，所述电子组件屏蔽装置包括：一金属壳体，所述金属壳体覆于所述电子组件，所述金属壳体包括一顶壁及一由所述顶壁往下延伸的周壁，所述顶壁位于所述电子组件上方，所述周壁围绕所述电子组件周围；以及多个连接件，所述多个连接件能将所述金属壳体定位于所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李政壕，刘建平，邱吉丰，
申请(专利权)人：纬创资通股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]