具有静电防护功能的芯片结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有静电防护功能的芯片结构，其包含：一基座，该基座上设有多个第一尖端结构，且该基座是一接地准位；一设于该基座上的芯片，其以打线方式连接于导线脚架；一个包覆该基座与该芯片的封装结构；以及多个导线脚架，每一该导线脚架包括一位于该封装结构的外侧的第一端部以及一由该第一端部延伸至该封装结构内部的第二端部，且该第二端部上设有对应地邻近于该第一尖端结构的第二尖端结构，两者之间可产生静电放电的效果。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具有静电防护功能的芯片结构，特指一种通过尖端放电以消散静电电荷的具有静电防护功能的芯片结构。
技术介绍
静电的产生是无所不在的，尤其更是会危害电子零件的灵敏度，当静电产生时，因 为电子元件本身就是用来传递电子讯号，相对于人体是一个良导体，因此静电荷会迅速的 被导引至电子元件。目前对静电放电最为敏感的元件是以金属氧化半导体为主的集成电 路。举例来说，计算机中的互补性氧化金属半导体芯片能够承受静电冲击电压为200伏特， 动态随机存取内存(DRAM)、可消除可程序只读存储器芯片约为300伏特，双极性晶体管芯 片约为1000伏特。又例如，薄膜晶体管(TFT)元件及驱动电路芯片(driveIC)等等微电子 元件易在制造或组装时受到静电放电的破坏，造成功能上的损伤。 有鉴于电子模块当遇到瞬间突波静电电荷时，易造成元件或导电线路的烧毁，进 而影响其模块功能，因此在整体模块设计上需整合外部的静电防护装置，而一般设计需加 入静电防护电路或元件，造成电子模块的体积增加，而使成本提高。 本技术人有鉴于上述常用的结构装置于实际使用时的缺失，且积累个人从事 相关产业开发实务上多年的经验，精心本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于，包含：　　一基座，该基座上设有多个第一尖端结构；　　一设于该基座上的芯片；　　一个包覆该基座与该芯片的封装结构；以及　　多个导线脚架，每一该导线脚架包括一位于该封装结构的外侧的第一端部以及一由该第一端部延伸至该封装结构内部的第二端部，且该第二端部上设有对应地邻近于该第一尖端结构的第二尖端结构，　　其中每一该导线脚架的该第一端部连接于一电路板，该基座连接于该电路板上的接地端。

【技术特征摘要】
一种具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于，包含一基座，该基座上设有多个第一尖端结构；一设于该基座上的芯片；一个包覆该基座与该芯片的封装结构；以及多个导线脚架，每一该导线脚架包括一位于该封装结构的外侧的第一端部以及一由该第一端部延伸至该封装结构内部的第二端部，且该第二端部上设有对应地邻近于该第一尖端结构的第二尖端结构，其中每一该导线脚架的该第一端部连接于一电路板，该基座连接于该电路板上的接地端。2. 如权利要求1所述的具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于该些导线脚架的 其中之一连接于该电路板上的接地端，且该基座接触于连接该接地端的该导线脚架。3. 如权利要求2所述的具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于该芯片以打线方 式连接于不接地的该些导线脚架。4. 如权利要求1或2所述的具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于每一该第一 尖端结构的尖部与其所对应的该第二尖端结构的尖部之间的预定距离可产生尖端放电。5. 如权利要求4所述的具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于该预定距离为3至5密尔(mil)。6. —种具有静电防护功能的芯片结构，其特征在于，包含 一接地基座，该接地基座上设有多个第一尖端结构； 一设于该接地基座上的绝缘层； 一设于该绝缘层上的基座； 一设于该基座上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄铭维，张全汪，
申请(专利权)人：金宝电子工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]