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本实用新型公开了一种具有静电防护功能的芯片结构，其包含：一基座，该基座上设有多个第一尖端结构，且该基座是一接地准位；一设于该基座上的芯片，其以打线方式连接于导线脚架；一个包覆该基座与该芯片的封装结构；以及多个导线脚架，每一该导线脚架包括一位...
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