用于照明或显示设备的高亮度ＬＥＤ彩色光学模组制造技术

本实用新型专利技术公开了用于照明或显示设备的高亮度ＬＥＤ彩色光学模组，包括高导热基板和ＬＥＤ芯片，高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，ＬＥＤ芯片为红光ＬＥＤ芯片、蓝光ＬＥＤ芯片和绿光ＬＥＤ芯片各至少一个；ＬＥＤ芯片直接固定连接于所述高导热基板上；高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，线路层和金属基板之间设有绝缘层，ＬＥＤ芯片之间通过所述线路层电连接，采用红光ＬＥＤ芯片、蓝光ＬＥＤ芯片和绿光ＬＥＤ芯片各至少一个，三色ＬＥＤ芯片的组合能很方便的调整光线的色彩和色温，ＬＥＤ芯片直接固定连接于金属基板上，可以采用焊接、银浆固晶等加工工艺，不需要经过其它加工工艺，金属基板与ＬＥＤ芯片之间没有绝缘层，大大降低了热阻，整个产品结构简单，生产成本较低。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED照明产品，特别一种用于照明或显示设备的高亮度LED 彩色光学模组。
技术介绍
随着LED技术的飞速发展及大功率LED生产技术的日趋成熟，其低耗、高效、体积 小、重量轻和长寿命等众多优点，使其得到广泛的应用，大功率LED的封装技术的发展，大 大加快了大功率LED在照明领域的应用，随着彩色LED芯片技术的发展，高亮度LED彩色光 学模组开始应用于对光的颜色和色温等要求较高的照明或显示等领域，LED彩色光学模组 的封装要求较高，不仅对LED芯片的散热问题，还是对芯片排列布置以及间距等问题，都提 出了较高的要求，目前低热阻大功率发光二极管的封装方法，生产工艺复杂，产品结构也较 复杂，需要绝缘层、覆铜层、电极层和外绝缘层，金属基板中心设有凹坑，LED芯片安装于凹 坑中，导致加工工序较多，生产成本较高，另外覆铜板下面的绝缘层也增加了热阻；另外现 有LED芯片模组发射光线的颜色和色温达不到高标准的要求，无法拓展其应用。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种生产工艺简单、成本较低、热阻 较小，以及发射光线的颜色和色温能达到高标准要求的用于照明或显示设备的高亮度LED 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于照明或显示设备的高亮度ＬＥＤ彩色光学模组，包括高导热基板和ＬＥＤ芯片，所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，　　所述ＬＥＤ芯片为红光ＬＥＤ芯片、蓝光ＬＥＤ芯片和绿光ＬＥＤ芯片各至少一个；　　所述ＬＥＤ芯片直接固定连接于所述高导热基板上；　　所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基板之间设有绝缘层，所述ＬＥＤ芯片之间通过所述线路层电连接。

【技术特征摘要】
1.一种用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，包括高导热基板和LED芯片， 所述高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，其特征在于，所述LED芯片为红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各至少一个；所述LED芯片直接固定连接于所述高导热基板上；所述高导热基板上还设有线路层，当高导热基板为金属基板时，所述线路层和金属基 板之间设有绝缘层，所述LED芯片之间通过所述线路层电连接。2.根据权利要求1所述的用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，其特征在 于，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别并联；或其中两种LED芯片并联 在一起，另外一种LED芯片单独并联；或三种LED芯片均并联在一起。3.根据权利要求1或2所述的用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，其特 征在于，所述用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组还设有保护罩，所述保护罩 包括边框和设于边框上或与边框为一整体的透明窗，所述保护罩罩设于所述LED芯片的上4.根据权利要求3所述的用于照明或显示设备的高亮度LED彩色光学模组，其特征在于，所述LED芯片为单极芯片，其阳极为LED芯片底座，其阴极从LED芯片的上表面引出；当高导热基板为金属基板时，所述LED芯片的底座即阳极直接固定连接于所述金属基 板上；当高导热基板为陶瓷基板时，所述LED芯片的底座即阳极直接固定连接于所述陶瓷基 板上并相互电连接；所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片的...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊大曦，李蕊，
申请(专利权)人：苏州科医世凯半导体技术有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]