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本实用新型公开了用于照明或显示设备的高亮度ＬＥＤ彩色光学模组，包括高导热基板和ＬＥＤ芯片，高导热基板包括金属基板和陶瓷基板，ＬＥＤ芯片为红光ＬＥＤ芯片、蓝光ＬＥＤ芯片和绿光ＬＥＤ芯片各至少一个；ＬＥＤ芯片直接固定连接于所述高导热基板上；高导...
该专利属于苏州科医世凯半导体技术有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州科医世凯半导体技术有限责任公司授权不得商用。

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