带散热装置的LED光源制造方法及图纸

技术编号:5013040 阅读:194 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
带散热装置的LED光源,涉及一种LED光源。现LED光源的散热效率低,体积大且笨重,生产工序多。本实用新型专利技术包括底座、设于底座上表面的复数个LED芯片及便于和驱动电源连接的电极引出区,其特征在于:所述的底座下部延伸有凸筋,所述凸筋的中间开设有散热槽。底座上部为LED芯片承载体,下部为散热装置,与现有技术中LED光源与散热装置分体式结构不同,避免两者结合处热阻的产生,LED芯片工作时产生的热量直接通过底座传递给散热片,中间无粘接层等热阻层,大幅提高散热效率,改善了LED灯的散热,提高灯的品质,降低灯体用于容纳LED的体积,并且可以使产品标准化、系列化,且工序少、加工效率高。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

带散热装置的LED光源
本技术涉及一种LED光源,尤指带散热装置的LED光源。
技术介绍
因为LED灯符合低碳经济方向,所以很多灯具厂都转而生产LED灯。市场上生产 的LED灯,从技术角度去分析可以分成两类一类是用小功率的LED组合,例如用三个1W的 LED摆成等边三角形,外加罩壳成为一个灯。从外表上看,它发出的光是均勻的。实际上在 它的光照面上,光的分布是不均勻的。在这种光照下工作极易引起视觉疲劳,伤害人的视 力。另一类是用集成封装方法制作的一个LED光源而制成的灯,这种灯因为只有一个 发光体,光照的一致性和均勻性都比较好。但是LED灯除了通常灯具对光照强度和对光色 的要求外,还有一个非常重要的特点就是要散热,而且灯只能依靠空气对流散热和微小的 辐射散热,这就导致了 LED灯体积大,重量重的缺陷。本人已申请一名称为"LED灯散热 装置及其加工方法"专利技术专利,提出了采用散热片以插接后夹紧的方式,大幅度地减少了 LED灯的重量和体积,但尚有需待改进、完善之处,其中LED芯片与散热装置为两个独立的 部件,两者的结合部存在热阻,影响了 LED灯的品质提升。专
技术实现思路
本技术要解本文档来自技高网
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【技术保护点】
带散热装置的LED光源,包括底座(1)、设于底座(1)上表面的复数个LED芯片(3)及便于和驱动电源连接的电极引出区,其特征在于:所述的底座(1)下部延伸有凸筋(11),所述凸筋(11)的中间开设有散热槽(12)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:楼满娥郭邦俊王铨海
申请(专利权)人:浙江迈勒斯照明有限公司
类型:实用新型
国别省市:33[中国|浙江]

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