【技术实现步骤摘要】
本技术涉及用于超薄的连接器接插件，尤其是涉及一种防翘出的SIM卡卡座结构。
技术介绍
在电连接器领域，连接器的构成中几乎均不可缺少塑胶件和端子，而端子通常均 需插入塑胶中。为防止端子因保持力不够而发生退针或松动，在端子上设计有特殊卡刺，利 用此卡刺可让端子刺入塑胶从而预防松脱。但此方式在产品高度无特别要求的情况下还 行，要在超薄产品上使用此结构，品质极不稳定，平面度较难控制。经过深入研究，设计此无 内应力塑胶结构，可轻松解决塑胶因应力导致平面度不良问题。如图1、2所示，端子A插入塑胶B上的各个端子容置槽后，依靠自身卡刺Al刺入 塑胶B，从而产生干涉力防止端子A松动。当端子较多时，干涉力也成倍放大，当塑胶B内应 力平衡被打破时就会产生变形或破裂。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种防翘出的SIM卡卡座结构，主要解决现有电子连 接器的塑胶结构，当置入的端子较多时，干涉力也成倍放大，当塑胶内应力平衡被打破时就 会产生变形或破裂的技术问题，有效提升了产品平面度，保证产品的品质，亦利于手机的小 型化发展方向。本技术的目的可以通过以下技术方案来实现一种防翘出的SIM卡卡座结构，...
【技术保护点】
一种防翘出的ＳＩＭ卡卡座结构，它包括端子（１）和具有多个平行列状排布的端子容置槽的塑胶（２），各端子（１）通过卡刺（１１）定位于端子容置槽内；其特征在于：各端子容置槽两侧的塑胶上设有应力释放孔（２１）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱新爱，彭超，
申请(专利权)人：上海康连精密电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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