【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体封装领域，特别是一种应用在汽车发动机硅整流桥管芯自动焊 接装置上的铜脚矫直机构。
技术介绍
在半导体封装，特别是管芯焊接工艺中，半导体芯片所用铜脚如T字形的铜脚体 积很小，在制造、运输中压弯而造成铜脚装配机构中无法顺利装配，为适应作业线作业要 求，需要将铜脚矫直后进行装配。所以本人设计了管芯自动焊接装置铜脚矫直机构，解决铜 脚在制造、运输过程中引起的弯曲而造成铜脚装配机构中无法顺利装配的困难。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种管芯自动焊接机铜脚矫直机构，实现将铜脚在制造、运 输过程中引起的弯曲矫直。本专利技术的目的是通过以下技术方案来实现一种管芯自动焊接机铜脚矫直机构，包括有气缸、气缸座、铜脚矫直机构底座、矫 直推板、矫直压板，其中矫直推板、压板与气缸上活塞杆头部螺纹连接并放置在铜脚矫直机 构底座的滑动腔内，通过气缸带动矫直推板、压板按一定次序往复运动可将铜脚矫直。本专利技术的有益效果是，将铜脚在制造、运输过程中引起的弯曲矫直。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1是本专利技术结构示意图；图2是本专利技术结构示意图...
【技术保护点】
一种管芯自动焊接装置铜脚矫直机构，包括有压板气缸（１）、压板气缸座（２）、压板（３）、连接板（４）、右导向板（５）、右矫直推板（６）、右矫直气缸固定座（７）、右矫直气缸（８）、左矫直推板（９）、左导向板（１０）、左矫直气缸固定座（１１）、左矫直气缸（１２）、铜脚矫直机构底座（１４）、下料口（１３），其中压板（３）与压板气缸（１）上活塞杆头部螺纹连接并放置在与铜脚矫直机构底座（１４）连接的压板气缸座（２）的滑动腔内，右矫直推板（６）与右矫直气缸（８）上活塞杆头部螺纹连接并放置在与铜脚矫直机构底座（１４）的滑动腔内，左矫直推板（９）与左矫直气缸固定座（１１）上活塞杆头部螺纹连接...
【技术特征摘要】
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