【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种干燥装置，尤其涉及一种用于干燥PCB板的低温干燥设备。
技术介绍
现有技术中的烘干装置，尤其是用于烘干PCB板的烘干装置，一般为高温烘干，结 构如图1所示。包括用于放置并传送被干燥物品的传送带102，用于驱动该传送带102的的 马达103，采用加热器104加热该烘干装置内的空气，并采用喷头101将热空气有针对性的 喷向被干燥物品。 以上烘干装置的烘干温度一般为80°C 90°C，当PCB板进入烘干阶段时，由于板 面上有水分，高温会加速板面的氧化，且在高温烘干段的温度与无尘室温度相差约60°C ，此 温度差会造成铜面结露，且高温烘干段电能消耗大，不仅增加成本，而且未能达到节能减废 的目标。 因此，现有技术有待改进和提高。
技术实现思路
本技术的目的在于，针对现有技术的上述缺点，提供了一种能避免产品表面 因高温引起的氧化，且能有效降低能耗的低温干燥设备。 本技术的技术方案是 —种低温干燥设备，包括用于放置被干燥物品的低温干燥室；所述低温干燥室通 过一回风装置连接冷却装置，所述回风装置用于将低温干燥室内的空气抽入所述冷却装置 进行冷却处理； 所述冷却装置连接一...
【技术保护点】
一种低温干燥设备，其特征在于，包括用于放置被干燥物品的低温干燥室；所述低温干燥室通过一回风装置连接冷却装置，所述回风装置用于将低温干燥室内的空气抽入所述冷却装置进行冷却处理；所述冷却装置连接一空气干燥装置；所述空气干燥装置连接所述低温干燥室，用于干燥经所述冷却装置冷却处理后的空气，并将干燥后的空气送回所述低温干燥室。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈忠一，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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