一种方形防水LED发光模组制造技术

技术编号:5084588 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种方形防水LED发光模组,包括方形的胶壳和LED电路板,胶壳包括4个侧壁和底板,胶壳的侧壁外侧包括2个带孔的安装耳座;电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳侧壁围成的凹槽中,胶壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;4个侧壁中有2个相对的侧壁中部内凹,内凹侧壁的内凹部位外侧所包围的底板上有安装孔构成所述的安装耳座。本实用新型专利技术采用侧壁中部内凹的办法来形成安装耳座,胶壳的外廓完全成为方形,没有外突的安装耳座,胶壳的外廓尺寸减小、用料减少,胶壳制造、包装和运输成本都可以得到降低。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

一种方形防水LED发光模组 本技术涉及灯箱标识和装饰性照明
,尤其涉及一种电路板埋入胶壳 凹槽中并灌封有透明胶层的方形防水LED发光模组。 随着发光二极管(LED)技术的不断成熟,LED灯条作为光源被广泛地应用到各种 场合,尤其在灯箱标识和装饰性照明
得到广泛的应用。现有的防水LED灯条通常 是由多个防水LED发光模组级联构成。 方形防水LED发光模组通常包括胶壳和方形的LED电路板,在胶壳侧壁的外侧带 有2个突出的安装耳座用来进行模组的安装。这两个2个突出的安装耳座增加了胶壳的外 廓尺寸和用料,增加了胶壳制造、包装和运输的成本。 方形防水LED发光模组的电路板的上表面有贴片LED, LED电路板埋入胶壳的凹槽 中,胶壳凹槽中LED电路板以上部分灌封有高透光率的环氧树脂固化层。在灌封环氧树脂 前,首先需要将LED电路板埋入胶壳的矩形凹槽中。传统的LED发光模组胶壳中没有固定 电路板的措施,电路板靠环氧树脂封装在胶壳中,而在灌封环氧树脂前,几十个LED电路板 已经级联成组,埋入胶壳的矩形凹槽中的LED电路板得不到很好的固定,给下一步灌封环 氧树脂带来诸多困难。 本技术进一步要解决的技术问题是提供一种胶壳的外廓尺寸小,用料少,胶 壳制造、包装和运输成本较低的方形防水LED发光模组。 本技术进一步要解决的技术问题是提供一种便于将安装到胶壳凹槽中的LED 电路板迅速固定,便于下一步灌封环氧树脂的方形防水LED发光模组。 为了解决上述技术问题,本技术采用的技术方案是,一种方形防水LED发光 模组,包括方形的胶壳和LED电路板,胶壳包括4个侧壁和底板,胶壳的侧壁外侧包括2个 带孔的安装耳座;电路板的上表面包括贴片LED, LED电路板埋入胶壳侧壁围成的凹槽中, 胶壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;4个侧壁中有2个相对的侧壁中部 内凹,内凹侧壁的内凹部位外侧外侧所包围的底板上有安装孔构成所述的安装耳座。 以上所述的方形防水LED发光模组,LED电路板的外廓与胶壳凹槽内腔的形状相 适配,2个平直侧壁的内表面有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。 以上所述的方形防水LED发光模组,所述卡扣的下端至凹槽的底面的距离等于 LED电路板的厚度。 本技术方形防水LED发光模组,采用侧壁中部内凹的办法来形成安装耳座, 胶壳的外廓完全成为方形,没有外突的安装耳座,胶壳的外廓尺寸减小、用料减少,胶壳制 造、包装和运输成本都可以得到降低。 本技术如进一步利用胶壳凹槽中的卡扣临时固定LED电路板,就可以为下一步灌封作好准备。往胶壳凹槽中安装LED电路板时,只要用手指轻轻一压,就可以将电路板 推到卡扣之下,在后续的操作中,几十个级联成组电路板虽然相互牵扯,电路板也不易从胶 壳凹槽中脱出,为下一步灌封环氧树脂创造了方便。 以下结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。 附图说明图1是本技术方形防水LED发光模组实施例的外形图。 图2是本技术方形防水LED发光模组实施例的主视图。 图3是本技术方形防水LED发光模组实施例的俯视图。 图4是本技术方形防水LED发光模组实施例的剖视图。 图5是本技术方形防水LED发光模组实施例胶壳的俯视图。 图6是本技术方形防水LED发光模组实施例胶壳的外形图。 本技术方形防水LED发光模组实施例的结构如图1至图6所示,方形防水LED 发光模组包括胶壳1、长条矩形的LED电路板2和导线4。、电路板2的上表面装有4个贴片 LED 3。 方形胶壳1由4个侧壁和1个底板构成。4个侧壁中有2个相对的侧壁101的中 部内凹,内凹侧壁101的内凹部位A的外侧所包围的底板102上有安装孔103构成模组的 安装耳座。本实施例胶壳l的外廓完全成为方形,没有外突的安装耳座,胶壳的外廓尺寸减 小、用料减少,胶壳制造、包装和运输成本都可以得到降低。 LED电路板2埋入胶壳1的凹槽中,LED电路板2的外廓与胶壳1凹槽内腔的形状 相适配。胶壳1的2个平直侧壁104的内表面各有1个突出的、上小下大的卡扣105,卡扣 105的下端至凹槽的底面的距离等于LED电路板2的厚度,所以当将电路板2推到卡扣105 下面时,卡扣105正好扣住LED电路板2两端的上平面,将电路板2临时固定在凹槽中,为 下一步灌封环氧树脂作好准备。 如图4所示,在胶壳1的凹槽中,LED电路板2以上部分灌封了透明的环氧树脂胶 层5。环氧树脂固化后,将LED电路板2牢牢地粘结在胶壳的凹槽中,并起到密封防水作用。权利要求一种方形防水LED发光模组,包括方形的胶壳和LED电路板,胶壳包括4个侧壁和底板,胶壳的侧壁外侧包括2个带孔的安装耳座;电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳侧壁围成的凹槽中,胶壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;其特征在于,4个侧壁中有2个相对的侧壁中部内凹,内凹侧壁的内凹部位外侧所包围的底板上有安装孔构成所述的安装耳座。2. 根据权利要求1所述的方形防水LED发光模组,其特征在于,LED电路板的外廓与胶壳凹槽内腔的形状相适配,2个平直侧壁的内表面有突出的、上小下大的卡扣扣住LED电路板边缘的上平面。3. 根据权利要求2所述的方形防水LED发光模组,其特征在于,所述卡扣的下端至凹槽的底面的距离等于LED电路板的厚度。专利摘要本技术公开了一种方形防水LED发光模组,包括方形的胶壳和LED电路板,胶壳包括4个侧壁和底板,胶壳的侧壁外侧包括2个带孔的安装耳座;电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳侧壁围成的凹槽中,胶壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;4个侧壁中有2个相对的侧壁中部内凹,内凹侧壁的内凹部位外侧所包围的底板上有安装孔构成所述的安装耳座。本技术采用侧壁中部内凹的办法来形成安装耳座,胶壳的外廓完全成为方形,没有外突的安装耳座,胶壳的外廓尺寸减小、用料减少,胶壳制造、包装和运输成本都可以得到降低。文档编号F21V31/00GK201437924SQ20092013415公开日2010年4月14日 申请日期2009年7月22日 优先权日2009年7月22日专利技术者梁俊 申请人:深圳市日上光电有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种方形防水LED发光模组,包括方形的胶壳和LED电路板,胶壳包括4个侧壁和底板,胶壳的侧壁外侧包括2个带孔的安装耳座;电路板的上表面包括贴片LED,LED电路板埋入胶壳侧壁围成的凹槽中,胶壳的凹槽中LED电路板以上部分有固化的透明胶层;其特征在于,4个侧壁中有2个相对的侧壁中部内凹,内凹侧壁的内凹部位外侧所包围的底板上有安装孔构成所述的安装耳座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:梁俊
申请(专利权)人:深圳市日上光电有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[]

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