一种高功率ＬＥＤ光源的反光、散热基座制造技术

一种高功率ＬＥＤ光源的反光、散热基座，包括：基底、安装盒和反射杯，其特征在于，基底为一矩形、或圆形金属板，在基底上具有两个用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的安装盒进行定位、安装的定位孔；安装盒通过与定位孔对应的定位插头安装于基底上，安装盒的形状为一个中空的圈状以暴露基底的一部分顶面，安装盒的内壁与暴露的基底的顶面具第一角度，安装盒在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向被暴露基底顶面的突起；反射杯具有与该突起相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该突起上，反射杯侧壁和反射杯底面具有第二角度，该反射杯具有高反光率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高功率发光二极管(LED)的反光、散热型基座。该基座具有 高反光率、散热效果突出、造型美观、易于LED光源的照明灯具安装等特点，该基座可以大 幅度的延长发光二极管(LED)的使用寿命，并降低电能的损耗。
技术介绍
近年来，能源问题已经成为困扰世界各国经济发展的头等重要问题，现在所用的 高能耗、低发光效率的白炽灯、日光灯等陈旧的照明灯具已无法适应当今社会对照明灯具 的新需求。因此具有能耗低、寿命长等特点的LED光源逐步受到市场的青睐，成为了当今最 热门的照明用具，可以预见在当前国家相关政策的扶持之下，LED光源必将成为市场上的主 流选择，以及在高端市场的唯一选择。但是LED光源传统的基座，由于存在着成本造价高、反光率低下、散热效果一般、 外形不美观，不利于灯具安装等缺点，也严重制约LED光源、LED照明用具，特别是适用于城 市照明、广场照明、战场照明的高功率LED光源、LED照明用具高速发发展。特别是针对发光 功率在0. Iff以上，甚至在100W、IOOOff以上的高功率LED光源的基座，这一问题尤为突出。下面结合说明书附图1、2来对LED光源传统的基座结构进行解释和说明。附图1是现有LED光源基座结构的侧视图；附图2是现有LED光源基座结构的顶 视图。LED光源传统的基座结构如下在矩形的基底11的外周边上通过绝缘胶(未示 出)粘接内部连接层12，该内部连接层12用于和led芯片15电连接，然后在内部连接层 12的上面形成陶瓷层13，内部连接层12和陶瓷层13都暴露出基底11的部分顶面，将led 芯片15通过绝缘粘胶(未示出)固定在基底11的被暴露出的区域上，然后通过连接线16 将led芯片15与内部连接层12电连接起来。在基座的四周上形成贯穿基底11、内部连接 层12和陶瓷层13的固定通孔14，在后期安装的时候，可以通过该固定通孔14将基座整体 的固定于灯具的内部。基底11可以由具有优良散热性能的铝板、铜板等金属板构成；基底11和内部连接 层12之间具有绝缘粘胶，因此两者之间可以实现电绝缘；陶瓷层13在高温下形成于内部连 接层12的上面，然后再通过凝固工序使其成形，该陶瓷层具有优良的电绝缘性。但是，该LED光源传统的基座结构却存在着如下的缺点①led芯片15发出的光仅有一部分从顶面射出进而达到外界，成为我们所见到的 用于照明的光线，但是还有很大一部分光线从侧面和底面射出，而这一部分将不会射出到 外界，因此无法成为用于照明的光线。下面对光线无法射到外界的原因进行解释说明首先介绍从led芯片15侧面发射 出的光线，射到陶瓷层13上，由于陶瓷层13本身材质的原因，其并不能具有较高的反射效 率，有一些光线被陶瓷层13吸收最终转化为热能，同时由于陶瓷层13与led芯片15相邻 那一侧的侧壁垂直于基底11的，因此而被陶瓷层13反射的光线几乎不能被反射到外界，在3陶瓷层13与led芯片15多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为热能。其次在介绍从led芯片15底面发出的光线，该光线直接射向基底11曾经被暴露 的区域，因为基底11的主要作用是散热和粘接承载led芯片15，其为了提高粘接的牢固程 度因此其并不具有光滑的平面，光线在基底11上发生的并不是镜面反射而是漫反射，光线 在led芯片15、陶瓷层13和基底11多次的反射过程中，被逐渐地削弱、吸收，并最终转化为 热能。从上面的分析中我们可以看出，由于传统基座结构设置的不合理，导致led芯片 15发出的光线中大部分不能被反射到外界，形成照明用的光，而是消耗在基座的内部，转化 为热能。众所周知，led芯片在工作期间会产生大量的热，在狭小的空间内，如果大量的热 能无法及时的散发出去，将会使led芯片的光转化率下降、亮度降低，并且还会极其严重的 影响led芯片15的使用寿命。在这种情况下，再加上由于这种led光源传统的基座结构从 led芯片15底部和侧面发射出的光所转化的热能，将会严重的加剧这种情况，进一步的降 低光转化率下降、亮度降低，和led芯片的使用寿命。②这种led光源传统的基座结构中使用了陶瓷，陶瓷可以在较高的温度下仍具有 较高的电绝缘性能，但是陶瓷的加工难度远高于其它的绝缘材料，因此带来了加工成本的 急剧增加，同时陶瓷的加工是在高温下完成的，这样就对基座结构整体的耐高温性提出了 较高的要求，进一步增加了制造成本。③这种led光源传统的基座结构在加工过程中，由于各层之间必须通过识别定位 机构，才能够进行安装，使得必须要增设专门的定位机构，然后这些定位机构再在后续的工 序中被除去，不仅增加了工艺流程，造成了生产成本的提高，而且也会因为定位机构被除 去，带来了材料额外的增加，进一步的增加了生产的成本。传统的基座结构在加工的过程 中，是使用了与内部连接层12—体形成，且位于基座结构外部的侧边(未示出)上的三个 定位孔(未示出)来实现的，通过这三个定位孔完成对基座结构的识别定位并进行加工， 在完成接工之后将具有定位孔的侧边除去。由于侧边和内部连接层12—体形成具有相同 的材料，而该材料多用金属铜来形成。不仅增加了形成定位机构、除去定位机构两个生产步 骤，而且造成了形成定位机构的原材料铜的大量浪费，这都大量的增加了生产成本。④具有led芯片15的基座11与外部电路连接时，多采用焊接导线在内部连接层 12上，然后直接电连接的方式，而这种连接会使连接led芯片正负极的部分导线在相互距 离很近的情况下暴露在空气中，在户外环境下极容易造成正负极之间的短路。而且正负极 导线上也容易产生寄生电容，使led光源的性能降低。而且普通的焊接方式，也会由于led 芯片15过于微小，不利于焊接的操作，还会使焊接过程中的大量电荷积存在led芯片15的 附近，容易造成led芯片15的击穿损毁，使成品率大幅度的降低。⑤由于连接led芯片15的正、负极的导线部分，从内部连接层12上进行连接，造 成部分导线直接从基座的侧面或底面穿出，即不美观，也不便于具有led芯片1 5的基座11 在灯具上的安装。针对以上问题，本人经过多方面查找资料、并经过数年的科学实验，耗费大量财 力、物力，终于研究成功本具有高反光率、散热效果突出、造型美观、易于照明灯具安装等特 点，并且可以大幅度的延长led芯片的使用寿命，在较长的时间内保持较高的发光效率，降 低电能的损耗的新型基座。
技术实现思路
本技术保护一种高功率led光源的反光、散热基座，包括基底、固定框和反 射杯，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的 正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的固定框进行定位、安装的 定位孔；固定框的定位插头通过对相对应的基底中的定位孔进行定位，并将定位插头插入 到相对应的定位孔中，实现将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个中空的圈状物，以 通过固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面具第一 角度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝 向被暴露基底顶面的凸起；反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且 反射杯通孔嵌套于该凸起上，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有一个第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高功率ｌｅｄ光源的反光、散热基座，包括：基底、固定框和反射杯，其特征在于，基底为一矩形或圆形金属板，在基底上具有两个分别用于限定电源的正、负极插头的基底限位孔，以及至少三个用于对安装在基底上的固定框进行定位、安装的定位孔；固定框的定位插头通过对相对应的基底中的定位孔进行定位，并将定位插头插入到相应的定位孔中，实现将固定框安装于基底上，固定框的形状为一个中空的圈状物，以通过固定框的中空部分暴露基底的一部分顶面，固定框的内壁与暴露的基底的顶面具有第一角度，固定框在与基底限位孔相对应的位置处具有导电插针通孔，且导电插针通孔具有朝向被暴露基底顶面的凸起；反射杯具有与该凸起位置和大小都相对应的反射杯通孔，并且反射杯通孔嵌套于该凸起上，反射杯侧壁和反射杯底面之间具有一个第二角度，该反射杯的内表面具有高反光率。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗本杰，
申请(专利权)人：罗本杰北京光电研究所有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]