多芯同轴连接器制造技术

本发明专利技术是关于一种带母连接器部件和同轴公连接器部件（３１、３３）的多芯同轴连接器（３０）。所述公连接器部件（３１）包括至少一个带外壳（６）的单排或双排的连接器组（２），所述外壳（６）有一个带缺口（９）的基体（８），所述缺口（９）从一个或两个侧面是可进入的，用于容纳单个连接器（４、５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
根据独立权利要求的前序，本专利技术是建立在多芯同轴连接器的领域中。
技术介绍
现有技术公开了适用于多个连接器同时连向同轴电缆向导的多芯同轴连接器。通 过举例，申请人公开了一种16针多芯同轴连接器，产品名称为Mcl6。所述连接器在单个连 接器之间有一个大约4mm的间隔，适用于高达约40千兆赫(GHZ)的频率。同样已知的是一 种名称为MMPX的单个连接器，适用于高达65GHZ的频率，但是有一个相对高的接插力。其 他制造商已知的用于传输高频信号的各种产品有· Gore UHD (同轴连接器，6-9GHZ，19分贝(dB)，每平方英寸小于78个通道，压制 弯曲接口，塑料注塑成型外壳)-Tyco Nanonics多芯同轴连接器(20GHZ，2. 54mm中心距，金属外壳，类似于D型， 最大1X9)'Tensolite HDRFi多芯同轴连接器(40GHZ，3. 3謹中心距，金属外壳，类似于D型 或圆形，平面接触，在Il-D型中大约每平方英寸40个通道)‘ Synergetix “ spring contact fields (弹簧接触领域)“(高达 20GHZ，约 1. 95mm中心距，对于高频连接的最佳布置，开放领域，可自由配置，每平方英寸约170个通 道)-Hirose 2mm同轴背板连接器(3GHZ，7. 5mm中心距，安装在一个2mm背板网格中) 来自于Molex/Teradyne，ERNI, FCI公司的背板连接器(10_20Gbps，很少的接插 周期，密度高达每平方英寸300个通道)FCI公司公开了一种连接器系统，名称为Airmax VS高速连接器系统。这种连接器 由单个层构建，没有屏蔽。因而，仅在有限范围内适用于的高频传输。Tyco Electronics的欧洲专利申请EP1021852是关于同轴射频连接器，用于传输 无线电频率的电磁波。所述连接器的外壳带有至少一个内部连接器，并带有一个与内部连 接器同轴布置的外部连接器。专利申请EP1021852是基于发展一种有足够的外部导体厚度 的射频同轴连接器的目的，使之能够以一个简单和最佳利润的方式生产。另外，这种发展的 射频同轴连接器，还应确保对于一个配合同轴插头的外部导体的可靠的电连接，也即外部 导体功能。这个目的可这样实现外壳是塑料注塑成型部件，外壳有一由塑料组成的壁同轴 环绕内部导体，所述壁至少是面对内部连接器的内壁带有足够厚的金属层。Elektronik7./8. 4. 82，第146页已经公开了一种带有塑料外壳的多极 插头连接器，并且所述外壳带有金属表面用于屏蔽目的。然而，这种多极插头连接器并不是 同轴插头连接器，所述同轴插头连接器总有一个接触对包括内部接触/同轴外部接触。相 反，这种已知的插头连接器有多个接触针，所述接触针被表面金属化的共同外壳边界包围。 因此，可以理解通过金属喷涂外壳的空心圆柱内壁，来实现外部导体的功能，在这是不起任 何作用的。Siemens AG的欧洲专利申请EP0582960是关于一种射频同轴插头连接，所述射频 同轴插头连接带有多个同轴插头，所述同轴插头以特定场地间隔布置在基底上，例如印刷 电路板，还带有相应的布置在基底上的配套同轴插头。欧洲专利申请EP0582960是基于提 供一种适用于小场地间隔的射频同轴插头连接的目的，例如，5mm，也就是一种采用简化连 接技术的、机械和电子上可用的射频同轴插头连接。根据欧洲专利申请EP0582960的描述， 该目的通过具有以下特征的射频同轴插头连接实现a)同轴插头用压入连接固定在它们 的基板上，b)配套的同轴插头连接器数量对应于同轴插头的数量，集成为一个整体，c)所 述整体由导电材料组成，为所有集成在其中的配套同轴插头连接器形成外部导体，d)在每 种情况中，同轴的配套插头连接器的内部导体和它们向基板的连接，都是以绝缘的方式容 纳在所述整体的孔中，e)同轴的配套插头连接器的内部导体与整体的外部导体的连接是压 入式连接。AT&T的美国专利申请US4571014于1986年提交，公开了一种带多个接触的插头连 接器和一种模块化、相对复杂的结构。所述连接器由许多不同部件组装，并拟适用于印刷电 路板的使用。这种连接器没有同轴结构。现有技术中已知的插头连接器不适合使用在每平方英寸100个通道的高堆积密 度的阵列，例如用于，来测试芯片或微处理器的测试安装，其中有大量的连接器点必须在一 个狭小的空间内同时连接，高频率必须被传输。这其中的一个原因是，由于设计原因，使得 具有相应的堆积密度的布置是不可能的。它同样不可能保证所有的连接器可靠地可操作地 连向对方。1992 年 W. L. Gore & Associates，Inc.提交的美国专利申请 US5190472 公开了 一种多芯同轴连接器，其目标是高通道密度。单个同轴连接器从侧面半插入到被称为分组 模块的半圆形切口的梳状物中，该半圆形切口布置为在两侧互相相对。由于所述半圆形切 口仅包围每个连接器的一半，因此单个连接器没有支撑在单个半圆形切口中，而是从其中 掉出来。因此单个连接器仅由多个互相叠加横向分层的分组模块固定和支撑。如果没有 分层，分组模块没有这样的功能。装有单个连接器的分层分组模块被从后面牢固的压入一 个外部框架，从而结合在一起形成了一个功能性的多芯同轴连接器。虽然多芯同轴连接器 的这种描述原理理论上允许具有较高数量连接器的多芯连接器，但仍然有显著地缺点。首 先，装配是非常困难的。第二，非常纤弱的单个连接器被很牢固的支撑，由于累计的公差链 (tolerancechains)，当安装带有大量通道的连接器时，会有负面影响。另一个缺点是，制造 复杂的、很小并不同的组件数量巨大，使得相关的多芯同轴连接器非常昂贵。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是公开一种适合使用在高堆积密度每平方英寸100通道或更 高范围阵列的多芯同轴连接器，并没有现有技术相关的缺点。该目的由根据独立权利要求的多重同轴连接器实现。由于堆积密度(每单元面积的通道)的上升，单个同轴连接器和支撑它们的外壳 部分变得越来越小。结果，越来越多的制造公差产生作用，因而带有大量通道的连接器很难 生产。这能够导致高的接插力、机械变形或故障。另一个问题来自小部件的物流困难。由于根据本专利技术的结构和结构方式的原因，本专利技术使得通常产生公差链的这些情况被阻止(interrupted)。根据本专利技术，实现了一种带有模块化结构的多芯同轴连接器，所 述模块化结构带有多个连接器组(bank)，单个连接器组作为一般的代表性功能单元。所述 连接器组通常带有多个布置为一排或两排的单个同轴连接器。为此，单个同轴连接器安置 在基体的缺口中，必要时，至少在一个连接器侧面装有浮动轴承，以补偿公差。根据实施例， 所述单个连接器组以刚性的方式可操作的彼此连接，或者移到一个界定的范围，至少在电 缆一端形成一个较大的单元。必要时，单个连接器组带有对心工具，通过对心工具，单个连 接器单独的定位和调整。作为一种替代或补充，单个连接器可以作为对心助手，这取决于应 用领域。根据本专利技术的一种插头连接器带有一个或多个母连接器组和一个或多个公连接 器组，每个连接器组都有一排或两排(比如1X8或2X8)单个(公或母)连接器，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯同轴连接器（１，３０），带有母连接器部件和电缆端公连接器部件（２、３１），所述电缆端公连接器部件（２，３１）带有一个模块结构，所述模块结构至少具有一个连接器组（２），所述连接器组（２）有带基体（８）的外壳（６），基体（８）带有缺口（９），所述缺口（９）从一个或两个相对侧面是可进入的，并用于横向容纳和支撑连接器组（２）中的单个连接器（４、５）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：沃尔克施瓦茨，
申请(专利权)人：胡贝尔和茹纳股份公司，
类型：发明
国别省市：CH[]