用于数据通信的互连组件制造技术

用于服务器机房中的交换设备的互连组件(1)包括：a.至少一个电缆(5)，所述至少一个电缆具有包括第一电介质材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一电介质材料的折射率的第二电介质材料围绕；b.第一连接器部分(9)，所述第一连接器部分相对于至少一个天线(4)定位，所述第一连接器部分包括：i.扇出元件，所述扇出元件包括每个天线至少一个中空导体(10c，11c)，所述至少一个中空导体布置在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间，ii.所述至少一个中空导体(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间导引信号，iii.所述中空导体(10c，11c)具有与所述至少一个天线(4)对准的第一端口(10a，11a)和在组装位置与所述至少一个电缆(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；c.至少一个第二连接器部分(19)，所述至少一个第二连接器部分与所述至少一个电缆(5)互连，从而将所述电缆(5)的芯(6)相对于所述中空导体(10c，11c)的第二端口(18)定位在连接位置。

Interconnection components for data communication

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于数据通信的互连组件
本专利技术涉及一种根据本专利权利要求的前序部分的互连组件。
技术介绍
对于互连交换机，使用光学传输线路来实现最佳性能。一个成本驱动因素是每个光学线路需要一个SFP模块(小型可插拔模块(SmallForm-factor-Pluggable-Module))。SFP模块是用于电信应用和数据通信应用二者的紧凑光学模块收发器。SFP模块是比较昂贵的。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种特别是根据电介质波导的原理在服务器机房等中的至少两个电子设备(即交换机、服务器等)之间传送数据的改进的方式。根据本专利技术，一种诸如用于服务器机房中的交换设备的互连组件包括至少一个电缆，所述至少一个电缆具有由第一电介质材料制成的芯。在一个变体中，电缆芯至少部分地由第二电介质材料围绕(环绕)，所述第二电介质材料具有不同的折射率，优选地具有比所述第一电介质材料低的折射率。在一个变体中，电缆芯由包括所述第二电介质材料的至少一个层围绕。在一个变体中，所述第二电介质材料被包含在围绕电缆芯的电缆护套(jacket)中和/或被包含在电缆芯的涂层中。在一个变体中，所述电缆护套可以包括一个或几个层，所述一个或几个层包括相同的或不同的第二电介质材料。所述电缆例如是电介质波导。所述互连组件包括相对于至少一个天线定位的第一连接器部分，并且包括扇出元件(fan-outelement)，所述扇出元件包括每个天线至少一个中空导体，所述至少一个中空导体布置在所述天线与电缆芯之间。所述中空导体在所述扇出元件中延伸，以在所述天线与电缆芯之间导引信号。所述中空导体包括与所述天线对准的第一端口和在组装位置与电缆芯通信的第二端口。所述互连组件还包括至少一个第二连接器部分，所述至少一个第二连接器部分与所述电缆互连并且将电缆芯相对于所述中空导体的第二端口定位在连接位置。所述互连组件有利地允许所述至少一个电缆和电缆芯相对于所述至少一个天线的鲁棒定位，以便以最小的信号退化和功率损耗在所述天线和所述电缆之间进行信号传输。在一个变体中，所述互连组件包括多个电缆，每个电缆具有由第一电介质材料制成的芯，其中每个电缆芯至少部分地由包括第二电介质材料的另一种材料围绕，所述第二电介质材料具有不同的折射率，优选地具有比所述第一电介质材料低的折射率。在一个变体中，每个电缆芯由包括所述第二电介质材料的至少一个层围绕。在一个变体中，每个电缆的第二电介质材料被包含在围绕相应的电缆芯的电缆护套中和/或被包含在相应的电缆芯的涂层中。在一个变体中，每个电缆的电缆护套可以包括一个或几个层，所述一个或几个层包括相同的或不同的第二电介质材料。所述第一连接器部分相对于多个天线定位，并且包括扇出元件，所述扇出元件包括每个天线至少一个中空导体，所述至少一个中空导体布置在所述天线与相应的电缆芯之间，由此每个中空导体包括与所述多个天线中的一个天线对准的第一端口和在组装位置与所述多个电缆中的一个相应的电缆芯通信的第二端口。在此，所述互连组件包括与每个电缆互连的第二连接器部分并且将所述电缆的芯相对于所述扇出元件的中空导体的第二端口定位在连接位置。所述互连组件有利地允许所述多个电缆以及它们的电缆芯相对于所述多个天线的精确定位，以便以最小的信号退化和功率损耗在所述天线与所述电缆之间进行高等级的信号传输。另外，实现了互连的天线和电缆的高组装密度(packingdensity)。这在高信号频率下是特别有利的，在高信号频率下，从芯片板到所述互连组件的电缆的距离优选被保持到最小值。在一个变体中，提供了多个互连组件，所述多个互连组件彼此相邻布置，优选地布置在共同的PCB(印刷电路板)上。如果适当的话，所述第一连接器部分的所述扇出元件包括具有上面(upperface)的第一板元件和在所述第一板元件的所述上面处与所述第一板元件互连的第二板元件。优选地，所述中空导体包括至少部分地沿着所述上面延伸的开口。优选地，所述中空导体的第二端口被包含在所述第二板元件中。在一个变体中，所述第二端口是漏斗形的。已经发现，这减少了在电缆芯与所述中空导体之间的信号传送位置处的信号反射、功率损耗和阻抗。具有漏斗形的第二端口维持电缆芯与至少部分地沿着所述第一板元件的所述上面延伸的所述中空导体的截面对准。所述至少一个电缆的芯可以在一个电缆端部处延伸超出所述护套，从而便于在电缆芯与所述中空导体之间进行直接信号传送，从而导致降低的功率损耗、阻抗和信号反射。在一个变体中，所述至少一个电缆的芯伸入所述中空导体的第二端口内。所述第二连接器部分可以包括电缆插入架(cableinsertionrack)，所述电缆插入架包括所述至少一个电缆延伸穿过的至少一个开口。所述开口便于所述至少一个电缆与相应的中空导体的对准，并且帮助维持所述至少一个电缆就位。当所述至少一个电缆固定到所述缆插入架时，可以实现良好的结果，从而进一步稳定所述至少一个电缆的定位。在所述至少一个电缆包括电缆护套的一个变体中，当所述电缆护套与所述电缆插入架互连时，可以实现稳定的固定。所述电缆插入架可以包括彼此互连的下部部分和上部部分。优选地，所述上部部分和所述下部部分二者都包括所述至少一个电缆延伸穿过的至少一个开口，从而进一步稳定所述至少一个电缆的定位。为了将所述第二连接器部分的电缆插入架稳定地定位在安装位置，所述电缆插入架可以通过固定装置(例如至少一个螺栓)直接或间接互连到所述第一连接器部分的扇出元件。在所述至少一个天线由所述扇出元件的凹部(recess)覆盖并且所述中空导体的第一端口布置在所述凹部中时，实现良好的结果。这便于低阻抗信号传送到所述天线和从所述天线传送，并且帮助减少信号和功率损耗。当所述至少一个天线布置在芯片和/或PCB上时，可以实现特别有效的设计。在一个变体中，所述至少一个天线布置在安装在PCB上的芯片上。多个天线，特别是两个天线可以布置在所述芯片和/或所述PCB上。优选地，天线对布置在芯片上和/或PCB上，由此该对中的第一天线发射信号并且该对中的第二天线接收信号。在一个变体中，所述互连组件包括布置成图案的两个或更多个电缆，从而增加信号信道密度。两个相邻的电缆可以相对于它们的纵向轴线(z)相对于彼此以90°的角位置差异布置。这帮助最小化两个相邻的电缆之间的信号干扰的可能性。当所述至少一个电缆的芯具有矩形横截面时，实现良好的结果。为了使所述至少一个电缆与配对件互连，例如与所述第二连接器部分互连，特别是与电缆插入架互连，所述至少一个电缆的端部可以配备有附接套筒(attachmentsleeve)。所述附接套筒可以包括定向装置，以限定所述电缆相对于其纵向轴线的定向或其角位置。所述扇出元件可以通过至少一个固定构件诸如杆、螺栓或套管(bushing)直接或间接互连到PCB的结构件(structure)，其中所述固定构件布置在所述结构件上。所述PCB上的所述结构件可以包括可液化的材料。在一个变体中，所述PCB包括孔，并且所述PCB的所述结构件布置在所述孔上或邻近所述孔布置。所述PCB的所述结构件的所述可液化的材料可以通过热处理可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.用于服务器机房中的交换设备的互连组件(1)，包括：/na.至少一个电缆(5)，所述至少一个电缆具有包括第一电介质材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一电介质材料的折射率的第二电介质材料围绕；/nb.第一连接器部分(9)，所述第一连接器部分相对于至少一个天线(4)定位，所述第一连接器部分包括：/ni.扇出元件，所述扇出元件包括每个天线至少一个中空导体(10c，11c)，所述至少一个中空导体布置在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间，/nii.所述至少一个中空导体(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间导引信号，/niii.所述中空导体(10c，11c)具有与所述至少一个天线(4)对准的第一端口(10a，11a)和在组装位置与所述至少一个电缆(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；/nc.至少一个第二连接器部分(19)，所述至少一个第二连接器部分与所述至少一个电缆(5)互连，从而将所述电缆(5)的芯(6)相对于所述中空导体(10c，11c)的第二端口(18)定位在连接位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171009 CH 01293/171.用于服务器机房中的交换设备的互连组件(1)，包括：
a.至少一个电缆(5)，所述至少一个电缆具有包括第一电介质材料的芯(6)，其中所述芯至少部分地由具有不同于所述第一电介质材料的折射率的第二电介质材料围绕；
b.第一连接器部分(9)，所述第一连接器部分相对于至少一个天线(4)定位，所述第一连接器部分包括：
i.扇出元件，所述扇出元件包括每个天线至少一个中空导体(10c，11c)，所述至少一个中空导体布置在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间，
ii.所述至少一个中空导体(10c，11c)在所述扇出元件中延伸，以在所述至少一个天线(4)与所述至少一个电缆(5)的芯(6)之间导引信号，
iii.所述中空导体(10c，11c)具有与所述至少一个天线(4)对准的第一端口(10a，11a)和在组装位置与所述至少一个电缆(5)的芯(6)通信的第二端口(18)；
c.至少一个第二连接器部分(19)，所述至少一个第二连接器部分与所述至少一个电缆(5)互连，从而将所述电缆(5)的芯(6)相对于所述中空导体(10c，11c)的第二端口(18)定位在连接位置。


2.根据权利要求1所述的互连组件，其中所述电缆(5)包括围绕电缆芯(6)的电缆护套(5a)。


3.根据权利要求1或2所述的互连组件，其中所述电缆护套(5a)包括具有比电缆芯(6)的第一电介质材料低的折射率的第二电介质材料。


4.根据前述权利要求之一所述的互连组件，其中所述扇出元件包括第一板元件(9a)和第二板元件(9b)，所述第二板元件在上面的区域中与所述第一板元件(9a)互连，其中在所述上面的区域中，所述中空导体(10c，11c)至少部分地在所述上面的方向上延伸。


5.根据前述权利要求之一所述的互连组件，其中所述第二端口(18)是漏斗形的。


6.根据前述权利要求之一所述的互连组件，其中在一个电缆端部处所述至少一个电缆(5)的芯(6)延伸到电缆护套(5a)上方。


7.根据前述权利要求之一所述的互连组件，其中电缆芯(6)伸入所述中空导体的第二端口(18)内。

【专利技术属性】
技术研发人员：U·赫格尔，
申请(专利权)人：胡贝尔和茹纳股份公司，
类型：发明
国别省市：瑞士;CH