一种串有阻尼网络或元件的ＰＣＢ铜箔尖端放电抗扰结构回路制造技术

本实用新型专利技术公开了一种串有阻尼网络或元件的ＰＣＢ铜箔尖端放电抗扰结构回路，包括：至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。本实用新型专利技术通过在ＰＣＢ铜箔尖端放电结构回路中串有阻尼网络或元件，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。从而可以在保留低成本的同时又有效地抑制电弧干扰。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电源电磁干扰
，尤其涉及一种串有阻尼网络或元 件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路。
技术介绍
电源的实际应用中，为了减少电if各回i 各的紋波电流和符合EMI的一些标 准的限定，需要用到感性电抗元件，另外，使用环境可能出现群脉冲、浪涌、 雷击等引起的EMS问题，感性电抗元件是这些EMC问题的关^t对策元件， 但是，当出现类似群脉沖、浪涌、雷击等瞬变快、能量又较大时，吸收在感性 电抗元件的能量要有合适的释放回路，现有的方法一是增加吸收电路如并联放 电管等，但成本高；二是直接通过PCB LAYOUT在感性电抗元件两端放置带 尖端放电间隙的铜箔，如图l所示，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过 间隙放电时，端电压值被限制，同时，部分的能量以电弧形式消耗，该方案几 乎没增加成本，有一定改善效果，才艮据物理学和电^各知识，我们知道，电弧起 弧后，其电压降很低， 一般相当于短路，根据伏秒平衡关系，感性电抗元件能 量释放慢，导致拉弧时间长且难熄灭；其二，电弧的干扰频带宽，频谱丰富， 辐射能力强，对其他电路工作造成强烈干扰，电弧强度强和时间长容易导致一 些电路工作失效。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种串有阻尼网络或元件的PCB铜 箔尖端放电抗扰结构回路。为解决上述技术问题，本技术的目的是通过以下技术方案实现的。一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路，包括至 少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带;^文电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回i 各。其中，所述感性元件的 一个引脚与阻尼网络或阻尼元件串联后与带放电间 隙的铜荡结构中的一块铜箔的 一端相连，感性元件的另 一个引脚与带放电间隙 的铜箔结构中的另 一铜箔 一端相连。其中，所述阻尼网络或元件呈容抗或纯阻特性。其中，所述阻尼网络或元件为电阻、电容或者电阻与电容复合的阻容网络。 本技术的有益效果如下本技术通过在PCB铜箔尖端放电结构回路中串有阻尼网络或元件， 当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态 被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。从而可以在保留低 成本的同时又有效地抑制电弧干扰。附图说明图1为现有的带尖端^:电间隙的铜箔结构图2为本技术串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端》文电回路结构图； 图3为本技术结构图的变形之一。具体实施方式为便于对本技术进一步理解，现结合附图及具体实施例对本技术 进行详细描述。根据物理学和电路知识，感性电抗元件如果并联有合适的电容，其能量释 放时会遵循一定的LC振荡规律，如此可控制回路品质因素Q值和振荡频率； 另外，当回路含有电阻耗损时，改变电阻值可降低品质因素Q值而阻尼回路 振荡，同时，调节电阻上的压降有利于电感复位；可见，通过调整感性电抗元 件能量释放回路中的容抗，电阻或容阻复合阻抗，可降低或消除感性电抗元件 能量释放时产生的干扰。应用在本方案上，是在类似图1所示的PCB铜箔放 电结构回路中串入电容或电阻或容阻复合阻尼网络，当感性电抗元件两端电压 差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。请参阅图2所示，包括感性元件Ll,阻尼网络或元件Z1和带ii电间隙 的铜箔结构；感性元件L1的一个引脚与阻尼网络或阻尼元件Z1串联后与PCB 带放电间隙的两铜箔中其中一块铜箔的一端相连，感性元件L1的另一个引脚 与带放电间隙的铜箔结构中的另 一铜箔一端相连。其中所述阻尼网络或元件Z1呈容抗或纯阻特性，即Z1可以是电阻、电阻 网络或电容，又可以是阻、容复合的网络等变形形式。图3为图2电路结构的一种变形，包括感性元件L1，阻尼网络或元件 Zl、阻尼网络或元件Z2和带放电间隙的铜箔结构；感性元件L1的两个引脚 分别与阻尼网络或阻尼元件Z1和阻尼网络或元件Z2串耳关后再分别与PCB带 放电间隙的两铜箔相连。铜箔间隙没形成电弧时，回i 各呈开^^或高阻态(例如 两铜箔间隙间可跨接高阻元件)，但间隙产生电弧时，因为电弧导电特性，回 路退出原开路或高阻态。以上对本技术所提供的一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放 电抗扰结构回路进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理 及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核 心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体 实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为 对本技术的限制。权利要求1、一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路，其特征在于，包括至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。2、 根据权利要求1所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜荡尖端放电抗 扰结构回路，其特征在于，所述感性元件的一个引脚与阻尼网络或阻尼元件串 联后与带放电间隙的铜箔结构中的一块铜箔的一端相连，感性元件的另 一个？ 1 脚与带放电间隙的铜箔结构中的另 一铜箔一端相连。3、 根据权利要求1所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗 扰结构回路，其特征在于，所述阻尼网络或元件呈容抗或纯阻特性。4、 根据权利要求3所述的串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗 扰结构回路，其特征在于，所述阻尼网络或元件为电阻、电容或者电阻与电容 复合的阻容网络。专利摘要本技术公开了一种串有阻尼网络或元件的PCB铜箔尖端放电抗扰结构回路，包括至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。本技术通过在PCB铜箔尖端放电结构回路中串有阻尼网络或元件，当感性电抗元件两端电压差引起铜箔通过间隙放电时，间隙间的高阻或开路态被电弧短接，阻尼网络或阻尼元件起到抑制回路干扰作用。从而可以在保留低成本的同时又有效地抑制电弧干扰。文档编号H02M1/44GK201418027SQ20092013214公开日2010年3月3日 申请日期2009年5月20日 优先权日2009年5月20日专利技术者志 张 申请人:深圳市麦格米特电气技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种串有阻尼网络或元件的ＰＣＢ铜箔尖端放电抗扰结构回路，其特征在于，包括：至少一个阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构；所述阻尼网络或元件、感性元件和带放电间隙的铜箔结构之间呈串联结构回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张志，
申请(专利权)人：深圳市麦格米特电气技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]