【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本披露总体上涉及二氧化铈材料和用于形成二氧化铈材料的方法以及系统。
技术介绍
研磨材料被用于不同的工业中以去除疏松物质或影响产品的表面特征，例如光 泽、质地(texture)及均勻性。例如，金属部件制造商们使用磨料将表面精制(refine)并 抛光成均勻光滑表面。同样地，光学器件制造商们使用研磨材料来生产防止所不希望的光 衍射以及散射的无缺陷表面。此外，半导体制造商们可对基片材料进行抛光以产生用于形 成电路部件的低缺陷表面。就某些应用而言，制造商们典型地希望研磨材料具有高的切削速率。然而，在去除 速率与抛光表面品质之间经常存在着折衷办法。更细颗粒研磨材料典型地产生更光滑的表 面，但可能具有更低的材料去除速率。更低的材料去除速率导致了更低的产量以及增加的 成本。另一方面，更大颗粒研磨材料具有更高材料去除速率，但可能会在抛光表面产生划 痕、凹陷及其他变形。二氧化铈(IV)或铈土是用于对基于SiO2的组合物进行抛光的陶瓷微粒。通常， 铈土在抛光过程中通过机械方式去除了 Si02。另外，当与其他材料比较时，对于SiO2的其 化学活性改进了去除速率。为了将二氧化铈基颗粒...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：AG哈艾勒，J王，
申请(专利权)人：圣戈本陶瓷及塑料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US
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