红外焦平面封装窗口的金属化方法技术

本发明专利技术提供了一种红外焦平面封装窗口的金属化方法，该方法采用离子辅助蒸发技术实现红外封装窗口金属化区的金属化。即在蒸发设备中装入离子能量低、离子密度高的离子源实现离子辅助，在离子辅助氛围下顺序在封装窗口金属化区上蒸镀一层铆定层、一层阻隔层和一层焊接层。本发明专利技术的方法在离子辅助蒸发金属过程中，Ａｒ离子能将自身的能量传递给蒸发金属原子，有效提高金属原子在基片表面的迁移能，并且提高了金属原子对基片的注入效应，能有效提高膜层致密度，减小膜层应力，增强金属膜层与基片的附着力，改善膜层性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光学器件的制作方法，尤其涉及一种红外焦平面封装窗口的金属 化方法。
技术介绍
红外焦平面探测技术的发展对器件封装与红外薄膜滤光片提出了更高的要求。新 一代封装技术将红外薄膜滤光片与红外封装窗口集成一起，红外薄膜滤光片直接镀制在红 外封装窗口上，再在窗口四周金属化，最后将红外封装窗口与红外焦平面阵列焊接成红外 焦平面探测器。目前，红外焦平面封装窗口的金属化普遍采用热蒸发和溅射蒸发技术。真空状态 下，金属材料被加热蒸发，沉积到封装窗口上。红外封装窗口预先利用掩膜技术制作需要的 图形，金属化后，去除掩膜，完成红外封装窗口金属化。热蒸发技术具有设备简单，操作方便，工艺过程容易控制的优点。但是，热蒸发的 金属原子动能小，与窗口基片的结合力小，并且膜层疏松，应力大。这些缺点会造成金属化 膜层与窗口基片的附着力差，易脱膜；焊接性能差，容易漏气。溅射蒸发技术能克服热蒸发金属原子动能小，与基片结合力小的缺点。但溅射蒸 发金属薄膜时需要通入Ar气作为工作气体，真空室压强较高，一般为0. 1 lPa。因此，在 金属薄膜生长过程中会有Ar气留存在膜层中。当封装窗口与探测器封装后，留存在膜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种红外焦平面封装窗口的金属化方法，在红外窗口基片上实施，其特征在于：将基片中间的红外薄膜区用掩膜覆盖，四周作为金属化区，置于蒸发设备中；在蒸发设备中装入离子能量低、离子密度高的离子源实现离子辅助，按以下步骤进行金属化：ａ、利用离子源清洁基片；ｂ、在基片的金属化区上蒸镀一层Ｃｒ或Ｔｉ作为铆定层；ｃ、在铆定层上蒸镀一层Ｎｉ、Ｐｔ或Ｐｄ作为阻隔层；ｄ、在阻隔层上蒸镀一层Ａｕ作为焊接层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：周东平，赵培，
申请(专利权)人：上海欧菲尔光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]