一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法，包括：衬底，以及位于衬底上的掩模板；掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构；各镂空流道结构中设置有针电极。由于本发明专利技术提供的上述装置中掩模板内部设置有多条镂空流道结构，可以将流场和电场离散化，形成独立的加工区，且各镂空流道结构中具有针电极，控制针电极的上下运动，利用电解加工方法在工件表面加工出阵列深微沟槽，具有小切入口，高深宽比，高加工效率，工艺简单，掩模板可重复使用的特点。

Device for electrolytic processing planar array deep micro groove and electrolytic machining method

The invention discloses a device for machining plane array micro groove and electrolytic processing method, including: a substrate, and the mask on the substrate; the mask is arranged inside a plurality of hollow channel structure extension setting direction; the channel structure is provided with a hollow needle electrode. The device provided by the invention of the mask is provided with a plurality of hollow internal flow structure, flow field and electric field can be discrete, the formation of independent processing zone, and has the hollow needle electrode channel structure, control the up and down movement of the needle electrode array, using the electrochemical machining method of deep micro groove on the surface of the workpiece processing and has a small entrance, high aspect ratio, high processing efficiency, simple process, characteristics of the mask can be used repeatedly.

【技术实现步骤摘要】
一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法
本专利技术涉及电解/电化学加工
，特别是涉及一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置及电解加工方法。
技术介绍
在科学技术和制造技术高速发展的今天，由于各个领域的需要，越来越多带有功能表面结构的零部件不断被研究出来并加以利用。其中，表面阵列深微沟槽结构使零部件在传热特性、流体动力学特性、能量转换特性、化学反应特性、仿生特性、摩擦特性等方面表现出比光滑表面更为优异的特点，应用潜力巨大，如质子交换膜燃料电池(ProtonExchangeMembraneFuelCell，简称PEMFC)的核心部件双极板，其具有隔离并均匀分配反应气体、收集并导出电流、串联各个单电池等功能，这些功能的实现与表面深微沟槽结构关系密切。目前深微沟槽结构的加工方法主要有：机械加工、激光加工、电火花线切割加工、微细电解加工等。机械加工中刀具与工件之间存在作用力，导致加工后的工件产生变形，得到的沟槽一般有边角毛刺等缺陷；激光加工由于热效应的影响，在沟槽表面存在重熔层和翻边，在对表面质量要求严格的使用场合必须进行磨料气射流或化学研磨等二次加工，且加工深微沟槽时，容本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，包括：衬底，以及位于所述衬底上的掩模板；其特征在于，所述掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构；各所述镂空流道结构中设置有针电极。

【技术特征摘要】
1.一种用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，包括：衬底，以及位于所述衬底上的掩模板；其特征在于，所述掩模板内部设置有多条沿设定方向延伸的镂空流道结构；各所述镂空流道结构中设置有针电极。2.如权利要求1所述的用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，其特征在于，各所述针电极等间距且相互平行。3.如权利要求2所述的用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，其特征在于，还包括：用于控制所述针电极向上或向下运动的控制部件。4.如权利要求3所述的用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，其特征在于，所述控制部件包括相对而置且延伸方向与所述掩模板相互垂直的第一挡板和第二挡板，以及设置在所述第一挡板和第二挡板上且可同时控制所述第一挡板和第二挡板上下运动的运动架；其中，所述第一挡板和第二挡板上均设置有用于固定和导向所述针电极的电极套。5.如权利要求4所述的用于电解加工平面阵列深微沟槽的装置，其特征在于，所述第一挡板、第二挡板和电极套的材料均为导电材料。6.如权利要求5所述的用于电解加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗红平，詹顺达，吴明，郭钟宁，刘桂贤，张永俊，彭浩宇，
申请(专利权)人：广东工业大学，
类型：发明
国别省市：广东,44