【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体测试方法，具体涉及一种晶圆中断测试后再工事时快速处 理的方法。
技术介绍
在晶圆制造完成之后，测试是非常重要的步骤。测试是晶圆生产过程的成绩单。 在测试过程中，每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。晶圆测试也就是芯片测试 (芯片sort)或晶圆电测(晶圆sort)。在测试时，晶圆被固定在真空吸力的卡盘上，并与很薄的测试装置电测器对准，同 时测试装置与芯片的每一个焊接垫相接触。电测器在电源的驱动下测试电路并记录下结 果。测试的数量、顺序和类型由计算机程序控制。测试机是自动化的，所以在测试装置电测 器与第一片晶圆对准后(人工对准或使用自动视觉系统)的测试工作无须操作员的辅助。测试是为了以下三个目标。第一，在晶圆送到封装工厂之前，鉴别出合格的芯片。 第二，器件/电路的电性参数进行特性评估。工程师们需要监测参数的分布状态来保持工 艺的质量水平。第三，芯片的合格品与不良品的核算会给晶圆生产人员提供全面业绩的反 馈。合格芯片与不良品在晶圆上的位置在计算机上以晶圆图的形式记录下来。晶圆测试是主要的芯片良品率统计方法之一。随着芯片的面积增大和密度提高...
【技术保护点】
一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法；其特征在于，包括以下步骤：步骤一、测试过程中把晶圆的实时测试结果依次记录到指定的文件中，并保存已测试芯片的信息；步骤二、在每个晶圆在测试前，传递一个标志位给测试装置，判断测试装置对该枚晶圆要进行的操作是否是再工事操作；如果不是再工事操作，直接对每个芯片进行测试；步骤三、如果是再工事操作，则依次读取步骤一所述文件中的信息，并把所述信息传输给晶圆中的相应的芯片，直到所述文件中保存的上次操作的最后一个芯片的信息；步骤四、所有被测试过的芯片处理完毕后，开始对剩余的芯片进行测试，并按步骤一所述将测试信息保存在指定的文件，直到测试结束。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：辛吉升，桑浚之，
申请(专利权)人：上海华虹NEC电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31
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