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本发明公开了一种晶圆中断测试后再工事时快速处理的方法；包括以下步骤：步骤一、测试过程中把晶圆的实时测试结果依次记录到指定的文件中，并保存已测试芯片的信息；步骤二、在每个晶圆在测试前，判断测试装置对该晶圆要进行的操作是否是再工事操作；如果不是...
该专利属于上海华虹ＮＥＣ电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华虹ＮＥＣ电子有限公司授权不得商用。

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