FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构制造技术

技术编号:4980162 阅读:228 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,其特征在于:该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为聚酰亚胺薄膜层、铝箔层、聚酯薄膜层和防火绝缘热熔胶层。它将屏蔽和特性阻抗的功能包含在材料中成型FFC后,无需再贴覆其他材料,从而节省加工成本和提高生产效率;可以通过调整PI、铝箔、PET和防火绝缘热熔胶层的厚度来改变成品的线材的屏蔽或特性阻抗的值以满足线材要求。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种FFC线的贴覆结构。
技术介绍
FFC英文全称是Flexible Flat Cable,即柔性扁平电缆,它是一种用PET绝缘材 料和极薄的镀锡扁平铜线,通过高科技自动化设备生产线压合而成的新型数据线缆,具有 柔软、随意弯曲折叠、厚度薄、体积小、连接简单、拆卸方便、易解决电磁屏蔽(EMI)等优点。 可以任意选择导线数目及间距,使联线更方便,大大减少电子产品的体积,减少生产成本, 提高生产效率,最适合于移动部件与主板之间、PCB板对PCB板之间、小型化电器设备中作 数据传输线缆之用。 现有FFC绝缘热熔胶膜只能简单满足一般性能,不能满足特殊线材的屏蔽或控制 特性阻抗的要求,现时为达到此要求,都是在一般线材上后加贴覆屏蔽材料或控制特性阻 抗材料。
技术实现思路
本技术的目的在于,提出一种新的FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,将屏蔽和特性阻抗的功能包含在材料中,无需再贴覆其他材料。 本技术采用的技术方案如下 FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为 PI(聚酰亚胺)薄膜层、铝箔层、PET(聚酯薄膜)层和绝缘热熔胶层。述热熔胶层直接压合 贴覆导体成型FFC柔性扁平线线缆。 本技术的有益效果在于该麦拉结构将屏蔽和控制特性阻抗的功能包含在材 料中,已达到线材屏蔽和控制特性阻抗的要求,不需要再后加工贴覆屏蔽或控制特性阻抗 材料,进一步减少生产成本,提高生产效率。可以通过调整PI、PET、铝箔和热熔层厚度来改 变成品的线材的屏蔽或特性阻抗的值以满足不同线材的要求。附图说明图1为本技术麦拉结构的结构示意图。具体实施方式FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为 PI(聚酰亚胺)薄膜层1、铝箔层2、PET(聚酯薄膜)层3和绝缘热熔胶层4。通过调整PI、 铝箔、PET、防火绝缘热熔胶层的厚度,可以改变成品的线材的屏蔽或特性阻抗的值以满足 不同线材的要求。绝缘胶层直接压合贴覆导体,成型不同种类的FFC柔性扁平线线缆。权利要求FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,其特征在于该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为聚酰亚胺薄膜层、铝箔层、聚酯薄膜层和防火绝缘热熔胶层。2. 如权利要求1所述的麦拉结构,所述热熔胶层直接压合贴覆导体成型FFC柔性扁平 线线缆。专利摘要本技术公开了一种FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,其特征在于该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为聚酰亚胺薄膜层、铝箔层、聚酯薄膜层和防火绝缘热熔胶层。它将屏蔽和特性阻抗的功能包含在材料中成型FFC后,无需再贴覆其他材料,从而节省加工成本和提高生产效率;可以通过调整PI、铝箔、PET和防火绝缘热熔胶层的厚度来改变成品的线材的屏蔽或特性阻抗的值以满足线材要求。文档编号H01B7/29GK201465619SQ20092006187公开日2010年5月12日 申请日期2009年8月5日 优先权日2009年8月5日专利技术者吴锦图, 吴锦彦, 张强 申请人:佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
FFC线的绝缘热熔胶聚酰亚胺麦拉结构,其特征在于:该麦拉结构为层状结构,由上至下依次为聚酰亚胺薄膜层、铝箔层、聚酯薄膜层和防火绝缘热熔胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴锦图张强吴锦彦
申请(专利权)人:佛山市顺德区莱尔电子材料有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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