麦拉片制造技术
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种麦拉片，粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。本专利技术还提供使用该麦拉片的一电子元件组合。该麦拉片对应该电子元件的连接线开设若干穿孔，减少了麦拉片的弯折处的应力，使麦拉片能够平整地贴设于该电子元件。【专利说明】电子元件组合和其麦拉片
本专利技术涉及一种电子元件组合和其麦拉片。
技术介绍
电子元件常贴设麦拉片，防止该电子元件与电路板电性接触，导致该电子元件损 毁。习知麦拉片于弯折处有一定应力，导致麦拉片不能完平整地贴合于电子元件，一旦受到 系统内风流或者震动影响，麦拉片容易脱落。
技术实现思路
鉴于以上，有必要提供一种能够完全平整地贴合于电子元件的麦拉片和使用该麦 拉片的电子元件组合。 -种麦拉片，粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧 面之间形成的连接线设有若干组穿孔。 -种电子元件组合，包括一电子元件和包覆并粘贴于该电子元件的表面的麦拉 片，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。 相较现有技术，该麦拉片对应该电子元件的连接线开设若干穿孔，减少了麦拉片 的弯折处的应力，使麦拉片能够平整地贴设于该电子元件。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术电子元件组合的立体分解图。 图2是图1的立体组装图。 图3是图2于另一方向的视图。 主要元件符号说明 【权利要求】1. 一种麦拉片，粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面 之间形成的连接线设有若干组穿孔。2. ...
【技术保护点】
一种麦拉片，粘贴于一电子元件的表面，该麦拉片对应该电子元件的不共面的侧面之间形成的连接线设有若干组穿孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄致达，林孟娴，张耀廷，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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