本发明专利技术提供了一种装置，其包含至少一个光接收单元（１１），设置有光接收单元（１１）的底部基板（１２Ａ），朝向底部基板（１２Ａ）和光接收单元（１１）放置的透明基板（１３Ａ），以及放置在底部基板（１２Ａ）和透明基板（１３Ａ）之间的光接收单元（１１）周围的框架构件（１４Ａ）。框架构件（１４Ａ）由固化的树脂组合物组成。所述树脂组合物包含碱溶性树脂、光聚合性树脂和９重量％或更少的无机填料。所述光聚合性树脂包含丙烯酸类多官能单体。框架构件（１４Ａ）的透湿率为１２［ｇ／ｍ２.２４ｈ］或更高，且其在８０℃下的弹性模量为１００Ｐａ或更高。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
通常已知固态图像传感器采用如图10所示的中空封装。图10是与底部基板101 和透明基板102的基板表面垂直的方向上的横截面视图。此类固态图像传感器具有在其上 形成微透镜阵列(microlens array)的底部基板101，透明基板102，由微透镜阵列组成的 光接收单元104和形成于光接收单元104周围的框架构件103。在此类固态图像传感器的加工中，使用了诸如曝光和显影的光刻技术。专利文件1 显示了此类技术的实例。根据专利文件1的技术，框架构件103由包含光固化性树脂的树 脂组合物组成。因此，可根据框架构件103中包含的光固化性树脂的性质，将底部基板101 和透明基板102图案化以形成具有高精度且精细的图案的框架构件103。在上述固态图像传感器中，框架构件103通常由包含填料的树脂组合物形成，以 防止在透明基板102和底部基板101中出现结露。此外，通常向树脂组合物中添加热固性 树脂以提高框架构件103和透明基板102之间的粘合性并改善装置可靠性。专利文献1 日本待审专利申请公布第2004-296453号。
技术实现思路
然而，本专利技术人发现，由于(i)框架构件的强度不足和(ii)内部空间中的残渣导 致产量下降，而难以在上述文献描述的现有技术中进一步改善装置可靠性。首先，本专利技术人的发现显示框架构件强度下降是由出现在框架构件中的底部切口 (undercut)造成的。底部切口被认为是由显影剂向框架构件内渗透而导致的，其发生的原 因是底部基板或透明基板在框架构件厚度方向上的固化不足。明显的底部切口有时导致框 架构件剥离。此外，明显的底部切口还导致难以提高分辨率。本专利技术人发现曝光和显影后的内部空间中的残渣包含无机填料。这可能是由于在 显影期间框架构件释放无机填料，并将其作为异物残留。该异物粘附到透明基板和底部基 板，从而对成像性质造成不良的影响以及使产量下降。随后发现，由不含无机填料的树脂组合物形成框架构件能够减少在内部空间中形 成异物。此外，还发现不含无机填料的框架构件能够减少框架构件中的底部切口。这可能 是由于不含无机填料的框架构件使透光率得到改善，并由此强化光固化性树脂的固化。这 样可提高框架构件的强度，并消除显影剂的渗透。同时，还发现不含无机填料的框架构件导致中空封装在曝光后的形状保持性下 降。本专利技术已经考虑到上述情况，且本专利技术的目的在于维持采用中空封装的光接收装 置的形状保持性，同时将框架构件中无机填料的含量减少到一定水平或更少，从而使内部空间中生成的异物和框架构件中的底部切口最少化。本专利技术提供了光接收装置，其包含至少一个光接收单元；设置有所述光接收单元的底部基板；朝向所述底部基板和所述光接收单元放置的透明基板；和放置在所述底部基板和所述透明基板之间的所述光接收单元周围的框架构件；其 中所述框架构件由固化的树脂组合物组成；所述树脂组合物包含碱溶性树脂，光聚合性树脂，和9重量％或更少的无机填料；所述光聚合性树脂包括丙烯酸类多官能单体；所述框架构件满足以下条件(a)和(b)(a)所述框架构件根据JIS Z0208方法B测定的透湿率为12 [g/m2 -24h]或更高； 和(b)在经水银灯全波长曝光直至i线(365nm)束的累积曝光量达700mJ/cm2后，所 述框架构件在80°C下的弹性模量为100 或更高。根据本专利技术，还提供了用于制造光接收装置的方法，其包括将由电子束固化性树脂组合物构成的粘合膜层叠到设置有至少一个光接收单元 的底部基板或透明基板上，以覆盖所述底部基板或所述透明基板；用电子束选择性地照射所述粘合膜，从而至少保留所述底部基板上述光接收单元 周围区域的所述粘合膜，或在所述透明基板朝向所述底部基板放置时，保留所述透明基板 覆盖所述光接收单元的各区域的周围区域中的所述粘合膜；将所述底部基板和所述透明基板彼此相对地放置以通过所述粘合膜接合；和提供具有所述底部基板、所述透明基板和框架构件的光接收装置，所述框架构件 由所述粘合膜组成，并位于所述底部基板和所述透明基板之间且置于所述光接收单元周 围；其中所述树脂组合物包含碱溶性树脂，光聚合性树脂，和9重量％或更少的无机填料；所述光聚合性树脂包括丙烯酸类多官能单体；所述框架构件满足以下条件(a)和(b)(a)所述框架构件根据JIS Z0208方法B测定的透湿率为12 [g/m2 -24h]或更高； 和(b)在经水银灯全波长曝光直至i线(365nm)束的累积曝光量达700mJ/cm2后，所 述框架构件在80°C下的弹性模量为100 或更高。根据本专利技术，可通过将无机填料的量调整至占构成框架构件的树脂组合物的9重 量％或更少，来减少中空封装内部产生的异物。此外，树脂组合物中无机填料占9重量％或 更少能够改善框架构件中的透光率，并改善树脂组合物的固化。这样，能够防止显影剂流出 到框架构件，从而防止产生底部切口。此外，通过使用碱溶性树脂和包含丙烯酸类多官能单 体的光聚合性树脂，可将框架构件的透湿率调整至12[g/m2 · 24h]或更高，并且所述框架构 件在经水银灯全波长曝光直至i线(365nm)束的累积曝光量达700mJ/cm2后，在80°C下的 弹性模量为100 或更高。因此，本专利技术框架构件还具有优异的强度和透湿率。如上所述， 本专利技术可通过保持光接收装置的形状保持性提高可靠性，同时防止结露。本专利技术可采用以下实施方式。(i)包括环氧乙烯基酯树脂的光聚合性树脂。(ii)所述环氧乙烯基酯树脂的重量含量为所述树脂组合物的3-30%。(iii)所述丙烯酸类多官能单体是(甲基)丙烯酸酯化合物。(iv)所述丙烯酸类多官能单体是三官能(甲基)丙烯酸酯化合物或四官能(甲 基)丙烯酸酯化合物。(ν)所述丙烯酸类多官能单体是三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。(vi)所述丙烯酸类多官能单体的重量含量为所述树脂组合物的1_50%。(vii)所述碱溶性树脂是(甲基)丙烯酸类改性的酚醛清漆树脂。(viii)所述碱溶性树脂的重量含量为所述树脂组合物的50-95%。本专利技术的各种部件没有必要彼此独立，而可将多个部件形成单个构件；单个部件 可由多个构件构成；某些部件可以是另一种部件的一部分；或者某些部件的一部分与另一 种部件的一部分重叠。尽管本文依次描述了本专利技术用于制造半导体装置的方法中的多个步骤，但所描述 的顺序对所述多个步骤的实施顺序没有限定作用。因此，在实施本专利技术用于制造半导体装 置的方法时，只要其变化不对所得装置产生损害，即可改变所述多个步骤的顺序。根据本专利技术，在采用中空封装的光接收装置中，可减少曝光后的底部切口和残渣， 同时提高形状保持性和透湿率。附图说明本专利技术的上述和其他目的、特征和优点将进一步体现于下文的优选实施方式和附 图中，其中图1是显示本专利技术的实施方式的光接收装置的横截面示意图；图2显示了本专利技术的实施方式的用于制造光接收装置的方法；图3是显示选择性地保留在底部基板上的粘合膜的状态的俯视图；图4是显示本专利技术的变化例的光接收装置的横截面视图；图5是显示本专利技术的变化例的光接收装置的横截面视图；图6显示了本专利技术的实施例和比较例的结果；图7是显示本专利技术的实施例和比较例结果的图表；图8显示了本专利技术的比较例的结果；图9显示了本专利技术的比较例的结果；和图10显示本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种光接收装置，其包含： 至少一个光接收单元； 设置有所述光接收单元的底部基板； 朝向所述底部基板和所述光接收单元放置的透明基板；和 放置在所述底部基板和所述透明基板之间的所述光接收单元周围的框架构件；其中 所述框架构件由固化的树脂组合物组成； 所述树脂组合物包含： 碱溶性树脂， 光聚合性树脂，和 ９重量％或更少的无机填料； 所述光聚合性树脂包括丙烯酸类多官能单体； 所述框架构件满足以下条件（ａ）和（ｂ）： （ａ）所述框架构件根据ＪＩＳ Ｚ０２０８方法Ｂ测定的透湿率为１２［ｇ／ｍ↑［２］.２４ｈ］或更高；和 （ｂ）在经水银灯全波长曝光直至３６５ｎｍ的ｉ线束的累积曝光量达７００ｍＪ／ｃｍ↑［２］后，所述框架构件在８０℃下的弹性模量为１００Ｐａ或更高。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-5-30 2008-143199;JP 2008-12-2 2008-3070461.一种光接收装置，其包含 至少一个光接收单元；设置有所述光接收单元的底部基板；朝向所述底部基板和所述光接收单元放置的透明基板；和放置在所述底部基板和所述透明基板之间的所述光接收单元周围的框架构件；其中所述框架构件由固化的树脂组合物组成；所述树脂组合物包含碱溶性树脂，光聚合性树脂，和9重量％或更少的无机填料；所述光聚合性树脂包括丙烯酸类多官能单体；所述框架构件满足以下条件(a)和(b)(a)所述框架构件根据JISZ0208方法B测定的透湿率为12 [g/m2 · 24h]或更高；和(b)在经水银灯全波长曝光直至365nm的i线束的累积曝光量达700mJ/cm2后，所述框 架构件在80°C下的弹性模量为100 或更高。2.如权利要求1所述的光接收装置，其中所述光聚合性树脂包括环氧乙烯基酯树脂。3.如权利要求2所述的光接收装置，其中所述环氧乙烯基酯树脂的重量含量是所述树 脂组合物的3-30%。4.如权利要求1-3中任一项所述的光接收装置，其中所述丙烯酸类多官能单体是(甲 基)丙烯酸酯化合物。5.如权利要求1-4中任一项所述的光接收装置，其中所述丙烯酸类多官能单体是三官 能(甲基)丙烯酸酯化合物或四官能(甲基)丙烯酸酯化合物。6.如权利要求1-5中任一项所述的光接收装置，其中所述丙烯酸类多官能单体是三羟 甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯。7.如权利要求1-6中任一项所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：白石史广，高桥丰诚，佐藤敏宽，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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