一种新型电子热量分配器制造技术

技术编号:4973628 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术的目的是要提供一种测量精确,装配方便的新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于:所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头支架与PCB板上的热敏电阻相接,顶端设置有导热硅胶与铝板相接。感温头和支架像一座桥一样把铝板和PCB板连接起来,此结构为桥连结构,能够快速、稳定、较准确的将散热片的温度反映给热敏电阻,从而引起热敏电阻阻值的变化,得到当时散热器的表面温度,从而为计算温度差提供必要的依据。本实用新型专利技术精确地得到散热器温度及室内温度的差别,测量误差小,而采用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作用,不损坏感温头。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种计量仪表,尤其是一种新型电子热量分配器
技术介绍
电子式热量分配器是用于测量及显示流经散热器所释放或吸收热量 的仪表,安装在散热片上,用以对釆暖设施中的热耗进行准确计量及收费 控制。其工作原理为双传感器测量,在热交换系统中安装电子式热量分配 器,当散热片散发热量时,通过感温头测出当前的散热器表面温度,再用 另外一个热敏电阻测出当前的室内温度,两组数据不断更新,累计数值定时储存,得到散热器温度及室内温度的差别;从而算出它与时间的积分, 最后根据这个数值得到每户用热量在整栋楼宇的总热费中所占份额,计算 并分摊出每户的热费。以前的热量分配器大多采用铝制感温头直接压在散热片上的方法,贴 合传热,最大的缺点是热量损失较大,引起测量误差;无缓冲材料,导 致装配时易损坏基表及温度探头。
技术实现思路
本技术的目的是要提供一种测量精确,装配方便的新型电子热 量分配器。本技术是这样实现的 一种新型电子热量分配器,包括感温头 和热敏电阻,其特征在于所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头 支架与PCB板(即线路板)上的热敏电阻相接,顶端设置有导热硅胶与铝板相接。测温结构包括铝板、导热硅胶、铝制感温头、热敏电阻、感温头支架。 感温头和支架像一座桥一样把铝板和PCB板连接起来,此结构为桥连结构,能够快速、稳定、较准确的将散热片的温度反映给热敏电阻,从而 引起热敏电阻阻值的变化,得到当时散热器的表面温度,从而为计算温度 差提供必要的依据。铝制感温头顶端粘有一小块导热硅胶,在感温头的底端也有一小块导热硅胶,将感温头装进感温头支架,再把支架推入PCB板上的凹槽,支架 上的斜勾在凹槽内卡住定位,即把整个组件通过斜勾的结构安装在PCB 板上,此时,感温头底端的导热硅胶覆盖在热敏电阻上。当将分配器安装 在预先装好在散热片上的铝板上时,感温头顶端会紧紧贴在铝板凹槽里。 当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,传给铝板,再传给感温头顶端的导 热硅胶,然后传到铝制感温头,再传递到感温头底端的导热硅胶,最后传 到PCB板上的热敏电阻。热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件.热敏电阻由 半导体陶瓷材料组成,利用的原理是温度引起电阻变化.若电子和空穴的 浓度分别为n、 p,迁移率分别为p、 p,则半导体的电导为 cy=C[ (,+p叫)因为n、 p、 p、叫都是依赖温度T的函数,所以电导是温度的函数,因此可由测量电导而推算出温度的高低,并能做出电阻-温度特性 曲线,由于感温头是由纯铝(6063 )制造,导热性能好,导热系数大概在 237W/(m.k),在金属中是比较高的,而且其密度轻一一2.7g/cm3,外表美观。我们做的后期处理有阳极氧化,去油,在铬酸盐中钝化,防止铝在 空气中氧化变黑,延长不变色,从而保证感温头传热稳定良好,色泽均匀。 而釆用的导热硅胶,是在硅胶中添加导电填料,如陶瓷粉末等,导热系数大概为1.5W/(m.k)。此硅胶肖氏硬度为40,很软,自身有粘性,可 以粘在感温头上。当把感温头装配在铝板上时,由于铝板有加工误差,以 及散热板有高低之分,釆用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并 且起到缓冲作用,不损坏感温头。并且有机硅本身是一种稳定性很强的材 料,使用温度在-60至200'C,可以更稳定的传递热量。由此组成的桥连结构在传热方面的优点就显而易见了快速、稳 定、准确。当然我们考虑到这样的结构还是会有少量的热量损失,导致实 际温度和测量温度有偏差,在实验室中经过大量的实验,分析得到的数据, 从而把这种结构造成的温度差测试出来,然后通过程序补偿,以保证实际 温度和测量温度的一致性。综上所述,当把这两种结构通过支架连在一起,能稳定、及时、准 确的传递热量,反应温度参数,从而保证热量分配器稳定、准确的计量。 本技术实现了比较精确地得到散热器温度及室内温度的差别,测量误 差小,而釆用硅胶可以在较大的高度差范围内安装方便,并且起到缓冲作 用,不损坏感温头。附图说明图i是本技术实施例的总体结构示意图中l.感温头2.感温头支架3.导热硅胶A 4.导热硅胶B 5.热敏电阻6.PCB板7.铝板具体实施方式以下结合附图和典型实施例对本技术作进一步说明。 在图1中,感温头1顶端粘有一小块导热硅胶A3,在感温头l的底 端也有一小块导热硅胶B3,将感温头1装进感温头支架2,然后把这个组 件安装在PCB板5上,此时,感温头1底端的导热硅胶B3覆盖在热敏电 阻4上。当将分配器安装在预先装好在散热片上的铝板6上时,感温头l顶端会紧贴铝板6。当供暖气时,散热片的温度慢慢升高,热量传给铝板 6,再传给感温头1顶端的导热硅胶A3,然后传到感温头l,再传递到感温头底端的导热硅胶B3,最后传到PCB板5上的热敏电阻4。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于:所述的感温头底端设置有导热硅胶通过感温头支架与PCB板上的热敏电阻相接,感温头顶端设置有导热硅胶与铝板相接。

【技术特征摘要】
1.一种新型电子热量分配器,包括感温头和热敏电阻,其特征在于所述的感温头底端设置有导...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐秀伟赵选林万立辉周吉
申请(专利权)人:米诺测量仪表上海有限公司
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]

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