一种针栅阵列封装外壳制造技术

本实用新型专利技术公开了一种由封接环１、框体２、底板３、插针４组成的针栅阵列封装外壳，框体２、底板３均为陶瓷材质，插针４焊于底板３上对应的孔中并通透底板３延伸至框体２内，这样的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出１～２个数量级，并且寿命长，功能可靠，达到大腔体薄壁的要求，可以封装具有系统功能的器件，可以传导大功率器件工作时散发的热量，封装器件具有良好的抗机械冲击性能。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种针栅阵列封装外壳，属于芯片封装

技术介绍
芯片封装有多种方式，其中，针栅阵列封装是普遍采用的形式之一，目前，针栅阵列封装一般采用塑料封装形式，但是塑料材质易老化、耐热性差、气密性差，在集成电路板上，往往要求在有限的面积内尽可能容纳多的电子元器件，塑封的外壳为保证其强度、气密性等无法达到大腔体薄壁的要求，因此塑封的外壳多为扁腔， 一般都封装功能单一的元器件，无法封装具有系统功能的器件，同时塑封也无法传导大功率器件工作时散发的热量。
技术实现思路
本技术的目的就在于提供一种外壳耐热性、气密性好的针栅阵列封装外壳，同时具有大腔体、薄壁、容易散热的优点。 为达到上述目的，本技术针栅阵列封装外壳由封接环、框体、底板、插针组成，框体、底板均为陶瓷材质，框体为矩形框形状，封接环焊于框体的一个端面，底板焊于框体的另一个端面，底板上开有插针孔，插针焊于底板上对应的孔中并通透底板延伸至框体内。采用这样的结构，由于框体、底板采用了陶瓷材料，封接环、插针为金属材料，制成的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出1 2个数量级，并且寿命长，功能可靠，在一定的面积下，框体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种针栅阵列封装外壳，由封接环（１）、框体（２）、底板（３）、插针（４）组成，框体（２）为矩形框形状，封接环（１）焊于框体（２）的一个端面，底板（３）焊于框体（２）的另一个端面，其特征在于：框体（２）、底板（３）均为陶瓷材质。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小红，温勇兴，张地利，张南菊，
申请(专利权)人：福建闽航电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：35[中国|福建]