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本实用新型公开了一种由封接环１、框体２、底板３、插针４组成的针栅阵列封装外壳，框体２、底板３均为陶瓷材质，插针４焊于底板３上对应的孔中并通透底板３延伸至框体２内，这样的针栅阵列封装外壳耐热性、气密性都很好，实际气密性比塑封外壳高出１～２个数...
该专利属于福建闽航电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建闽航电子有限公司授权不得商用。

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