压接端子及带端子电线的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种能够容易地判定压接状态是否良好的压接端子（１０）及具备其的带端子电线的制造方法。压接端子（１０）具有压接于电线（２０）的导体（２２）上的一对导体套管（１６）。在导体套管（１６）的表面上设有用于判定其压接程度是否良好的压接状态识别指标。该指标既可以是具有露出于端子表面上的部分的内侧端的位置按照导体套管（１６）的压接程度而沿端子轴向发生变化的形状的标记（１７），也可以是包括在与端子轴向正交的方向上彼此隔开间隔而排列的多个标记的指标。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种压接于汽车等中布置的电线末端上的压接端子及具有该压接端 子的带端子电线的制造方法。
技术介绍
以往，作为在绝缘电线的末端上安装端子的手段，压接技术广泛被采用。该压 接，是利用模具将预先形成在所述端子上的导体套管压紧(caulking)到所述绝缘电线的导 体末端上从而进行的(例如日本专利公开公报特开2001-357901号，以下称为专利文献 1)。图11及图12表示具备以往典型的压接端子的带端子电线的结构。该带端子电 线具有电线20以及压接在该电线20的末端上的压接端子10。所述电线20包括导体22和从径向外侧覆盖该导体22的绝缘包覆层24，对于该 电线20的末端，实施去除所述绝缘包覆层24的一部分从而使所述导体22露出的处理。所述压接端子10沿前后具有电连接部12和电线压接部。图中表示的电连接部 12呈母型，成形为可让图中未表示的公型端子嵌入的箱型。所述电线压接部包括从所述 电连接部12沿轴向朝后方延伸的作为基部的底壁14、从该底壁14沿与所述轴向正交的方 向延伸的左右一对的导体套管16和与这些导体套管16大致平行地延伸的左右一对的绝缘 套管18。所述两个导体套管16及绝缘套管18在加工前的状态下从轴向观察呈大致U字 状。当进行所述压接端子10的压接时，将所述电线20的末端放置在所述底壁14 上，在此状态下，进行利用模具的压制成型，使所述各导体套管16及所述各绝缘套管18 接受朝向内侧的弯曲加工。由此，两个导体套管16以从两侧包围所述电线20的末端上 所露出的导体22的形状压接于该导体22上，通过该压接，所述导体套管16成为可与所 述导体22电气导通的状态。同样，两个绝缘套管18以从两侧包围与所述导体22邻接的 绝缘包覆层24的形状压接于该绝缘包覆层24上。对于此种带端子电线，为了保证良好的电连接，需要在其检查阶段判定两个导 体套管16对所述导体22上的压接状态是否良好。但是，难以从外观来判断该压接状态， 尤其导体套管16对所述导体22上的压接程度(咬入深度)。并且，其困难性随着电线 20的细线化及压接端子10的小型化的进展而变得更加显著。另外，在所述专利文献1中，揭示了与导体套管的内面所形成的锯齿 (serration,即沿与端子轴向正交的方向的槽)相对应地在该导体套管的表面也形成有识 别用的槽，并且在该槽彼此之间配有刻度，但这些槽和刻度并不能成为表示所述导体套 管的压接程度的指标。亦即，该槽等是以确认所述锯齿相对于电线导体的位置为目的， 形成为跟该锯齿同样地沿与端子轴向正交的方向(即沿导体套管的长边方向)延伸的形 状，所以即使观察该槽或标记也无法判定该导体套管对所述导体上的压接程度(咬入深 度)。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种压接端子及具备其的带端子电线的 制造方法，能够容易地判定所述压接端子的导体套管对电线末端的导体上的压接状态是 否良好，尤其容易判定其压接程度是否良好。为了达成该目的，本专利技术所涉及的压接端 子包括导体压接部，用于压接电线的末端的导体，所述导体在所述电线的所述末端上 露出，所述导体压接部具有基部，沿所述压接端子的轴向延伸；以及一对导体套管， 从所述基部沿与所述轴向正交的方向朝向两侧延伸，并接受弯曲加工，以包围所述末端 的导体的方式压接于该导体上，其中，在所述各导体套管的表面上设有压接状态识别指 标，该压接状态识别指标具有，露出于端子的表面上的部分的内侧端的位置按照所述导 体套管的压接程度而沿端子轴向发生变化的形状。其中，关于所述导体套管，所谓“沿与所述轴向正交的方向朝向两侧延伸”， 并不意味着严格限定该导体套管的具体形状和长边方向，而不意味着也包括该导体套管 的长边方向相对于与所述轴向正交的方向倾斜一定程度的情况，以及该导体套管的轴向 尺寸比与其正交的方向的尺寸大的情况。此外，关于压接状态识别指标，所谓“露出于端子的表面上的部分的内侧 端”，是指该露出的部分中最靠内侧的位置，即最靠近另一个导体套管的位置。此外，本专利技术涉及一种带端子电线的制造方法，用于制造包括电线和压接于该 电线的末端上的压接端子的带端子电线，所述电线在末端上露出导体，该制造方法包含 以下工序使所述压接端子成形的工序；将成形后的所述压接端子中的导体套管进行弯 曲加工，以压接于所述电线的末端的导体上的压接工序；以及基于所述压接后露出的所 述导体套管上的压接状态识别指标的内侧端的位置，判定带端子电线的压接状态是否良 好的工序。此外，本专利技术还涉及一种带端子电线的制造方法，用于制造包括电线和压接于 该末端上的压接端子的带端子电线，所述电线在末端上露出导体，该制造方法包含以下 工序使设有包括多个标记的压接状态识别指标的压接端子成形的工序；将成形后的所 述压接端子的导体套管进行弯曲加工，以从外侧压接于所述电线的末端的导体上的压接 工序；以及基于所述压接后露出的所述导体套管上的标记的数量及位置，判定带端子电 线的压接状态是否良好的工序。采用以上所示的本专利技术，有如下效果基于导体套管压接后在其表面上露出 的压接状态识别指标的内侧端的位置，或该指标中所含的多个标记在与端子轴向正交的 方向上的位置或个数，能够容易地判定该导体套管的压接状态，尤其容易判定其压接程度。附图说明图1是本专利技术的第1实施方式所涉及的压接端子的展开图。图2是图1的沿II-II线剖视图。图3是表示所述压接端子的压接良好的状态的剖视图。图4是表示处于图3所示的压接状态时的压接端子的外观的立体图。图5(a)至(d)分别是表示所述压接端子的压接不良的状态的剖视图。图6是表示所述压接端子的压接状态处于图5(b)所示的状态时的该压接端子的 外观的立体图。图7是本专利技术的第2实施方式所涉及的压接端子的展开图。图8是本专利技术的第3实施方式所涉及的压接端子的展开图。图9是本专利技术的第4实施方式所涉及的压接端子的展开图。图10是本专利技术的第5实施方式所涉及的压接端子的展开图。图11是表示一般的压接端子的方式的侧视图。图12是表示图11所示的压接端子的压接状态的立体图。具体实施例方式参照图1至图10，对本专利技术的较佳实施方式进行说明。其中，以下所示的各实 施方式所涉及的压接端子10的基本结构以及该压接端子10所压接的电线的结构均与所述 图11及图12所示的情况同样，所以标注与这些附图共用的参照符号并简化其说明，主要 说明各实施方式所涉及的压接端子10的要点部分。图1表示本专利技术的第1实施方式所涉及的压接端子的原板中相当于电线压接部 的部分。该原板与其他压接端子的(同一形状的)原板和将这些原板彼此相连的支座 (carrier) 11 一同由一片金属板冲压出来。各原板具有构成图11和图12所示的电接触部(与对方端子嵌合的部分，也包 括公型部分)的部分和构成图1所示的电线压接部的部分，后者的部分具有沿端子轴 向(图1中为左右方向)延伸的作为基部的底壁14 ；从该底壁14沿与所述端子轴向正交 的方向朝向两侧延伸的一对导体套管16 ；以及在该导体套管16的后方同样地沿与所述端 子轴向正交的方向朝向两侧延伸的一对绝缘套管18。所述压接端子通过如下工序制造， 即对前者的部分进行弯曲加工，从而使所述电接触部成形的工序；对后者的部分进行 弯曲加工，从而使各导体套管16本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其特征在于包括：导体压接部，用于压接电线的末端的导体，所述导体在所述电线的所述末端上露出，所述导体压接部具有：　　基部，沿所述压接端子的轴向延伸；以及　　一对导体套管，从所述基部沿与所述轴向正交的方向朝向两侧延伸，并接受弯曲加工，以包围所述末端的导体的方式压接于该导体上，　　其中，在所述各导体套管的表面上设有压接状态识别指标，该压接状态识别指标具有，露出于端子的表面上的部分的内侧端的位置按照所述导体套管的压接程度而沿端子轴向发生变化的形状。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-5-7 2008-1214581.一种压接端子，其特征在于包括导体压接部，用于压接电线的末端的导体，所 述导体在所述电线的所述末端上露出，所述导体压接部具有基部，沿所述压接端子的轴向延伸；以及一对导体套管，从所述基部沿与所述轴向正交的方向朝向两侧延伸，并接受弯曲加 工，以包围所述末端的导体的方式压接于该导体上，其中，在所述各导体套管的表面上设有压接状态识别指标，该压接状态识别指标具 有，露出于端子的表面上的部分的内侧端的位置按照所述导体套管的压接程度而沿端子 轴向发生变化的形状。2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于所述各导体套管上所设置的压接 状态识别指标包括相对于端子轴向而朝与该端子轴向正交的方向倾斜的线状标记。3.根据权利要求1或2所述的压接端子，其特征在于所述各导体套管上所设置的压 接状态识别指标具有隔着所述压接端子的中心轴而呈彼此对称的形状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的压接端子，其特征在于所述各导体套管上所 设置的压接状态识别指标由凹设在该导体套管的表面上的槽构成。5.一种带端子电线的制造方法，用于制造包括电线和压接于该电线的末端上的压接 端子的带端子电线，所述电线在末端上露出导体，其特征在于包含以下工序使权利要求1至4中任一项所述的压接端子成形的工序；将成形后的所述压接端子的导体套管进行弯曲加工，以压接于所述电线的末端的导 体上的压接工序；以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中徹儿，平井宏树，小野纯一，大塚拓次，下田洋树，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP