硅基电容麦克风制造技术

技术编号:4925431 阅读:138 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术提供了一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。该种麦克风能提高麦克风的低频特性。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种硅基电容麦克风,尤其涉及一种应用在手机等便 携式消费性电子产品上的硅基电容麦克风。
技术介绍
随着无线通讯的发展,全球移动电话用户越来越多,用户对移动电话 的要求已不仅满足于通话,而且要能够提供高质量的通话效果,尤其是目 前移动多媒体技术的发展,移动电话的通话质量更显重要,移动电话的麦 克风作为移动电话的语音拾取装置,其设计好坏直接影响通话质量。而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone, 简称MEMS ),其封装体 积比传统的驻极体麦克风小。与本专利技术相关的硅基电容麦克风中,振膜的形状为齿轮形状。这种硅 基电容麦克风振膜滑膜阻尼小,低频效应差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种低频效应好的硅基电容 麦克风。为解决上述技术问题,本技术提供的技术方案为 一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形 成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,在所述 振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一 端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和 第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。 优选的,该振膜扇片关于所述振膜的中心对称。优选的,所述振膜扇片的形状为几字形。 优选的,所述振膜为圆形。 优选的,所述振膜为矩形。 优选的,所述振膜为椭圆形。本技术的有益效果在于由于在振膜上设置有振膜扇片,所述振 膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部, 所述第一端部和第二端部分别跨越振膜的固定部和振动部,所以在加工过 程中,不受对位精度的影响,可以提高加工精度,使得振膜滑膜阻尼增大, 提高麦克风的低频特性。附图说明图1是本技术提供一个实施例的硅基电容麦克风的剖视图2是本技术提供的一个实施例的硅基电容麦克风振膜的平面图。具体实施方式以下结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。本技术提供的硅基电容麦克风1,主要用于手机上,接受声音并 将声音转化为电信号。本技术提供的专利技术是通过在振膜上设置振膜扇 片来达到提高麦克风的低频特性的效果。参见图1,本技术提供的硅基电容麦克风1包括基底IO、置于基 底10上的背板12、与背板12相连接的支撑层11、与背板12相对并通过 支撑层11相连的振膜13,该振膜13包括与支撑层11相连的固定部131 和与固定部131相连的振动部132,背板12上设置有背板孔121,背板 12和振膜13之间留有空气隙15。在本技术提供的实施例中,振膜 13的固定部131和振动部132是一体成型的。当然,振膜13与背板12的位置关系不限于图1中所示的方式。也可 以是振膜13位于背板12与基底IO之间;同样,图1中的支撑层也不是 必须的。只要振膜13与背板12能够形成电容器就可以。参见图1和图2,振膜13为圆形,振膜13上设置有4个贯通振膜13 的振膜扇片14,该振膜扇片14关于振膜13的中心对称,即该4个振膜扇片14等分了振膜13;振膜扇片14包括第一端部141、第二端部142以 及连接第一端部141和第二端部142的连接部143,第一端部141和第二 端部142分别3夸越纟展膜13的固定部131和振动部132,即第一端部141 和第二端部142是分别自振膜13的振动部132延伸至振膜13的固定部 131,使得振膜扇片14呈现几字形状。虽然本技术提供的实施例冲,振膜扇片14是4个,但实际上, 振膜扇片可以是2个、3个、或5个或更多,只要振膜扇片14能关于振 膜13的中心对称即可。振膜13不限于圆形,也可以是矩形、三角形、椭圓形等。在本技术提供的实施例中,振膜扇片14呈现几字形状,但 实际上,振膜扇片14的形状不限于此。只要满足第一端部141和第二端 部142分别很快振膜13的固定部131和振动部132,连接部143将第一 端部141和第二端部142连4妄起来即可。以上所述的仅是本技术的实施方式,在此应当指出,对于本领域 的普通技术人员来说,在不脱离本技术创造构思的前提下,还可以做 出改进,但这些均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,其特征在于:在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。

【技术特征摘要】
1、一种硅基电容麦克风,包括基底、平行于基底的背板、与背板相对形成电容效应的振膜,该振膜包括固定部和与固定部相连的振动部,其特征在于在所述振膜上设置有至少两个贯通所述振膜的振膜扇片,所述振膜扇片包括第一端部、第二端部以及连接第一端部和第二端部的连接部,所述第一端部和第二端部分别自振膜的振动部延伸至振膜的固定部。2、 根据权利要求1所述的硅基电容...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛舟张睿
申请(专利权)人:瑞声声学科技常州有限公司瑞声声学科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[]

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