【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光通信中承载光纤熔接和配线的盘体,更具体地说, 涉及一种可单独作为配线盘使用的光纤熔接配线盘。
技术介绍
如图1所示,现有技术的全正面结构的光纤熔接配线盘一般分为三层,上 层为盖板,中间层为熔接盘,下层为配线盘,整个光纤熔接配线盘的进缆口设 置在熔接盘上。这种结构的光纤熔接配线盘可以满足光纤熔接配线的一体化应 用,但是在有些场合,只需要配线盘,这种结构的光纤熔接配线盘就难以适应 需求,需要单独另做一个配线模块。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于,针对现有技术的光纤熔接配线盘上述 功能单一的缺陷,提供一种既可以作为熔接配线盘使用,又可以单独作为配线 盘使用的光纤熔接配线盘。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种光纤熔接配线 盘,包括带有适配器卡座的配线盘、与配线盘可拆卸活动连接的熔接盘、以及 盖板,其特征在于,所述配线盘上设置有用于光缆进出的进缆口。在本技术所述的光纤熔接配线盘中,所述配线盘上正对进缆口的位置 以及正对所述适配器卡座的侧边设置有围沿,所述围沿与适配器卡座形成一个 用于放置熔接盘的容纳空间。在本技术所述的光纤熔接配线盘中,所述配线盘上正对所述适配器卡 座的围沿上设置有带有开口的轴套,所述熔接盘对应位置设置有与所述轴套适 配的转轴,轴套的开口的宽度大于转轴的直径。3在本技术所述的光纤熔接配线盘中,所述配线盘上设置有倒L形 卡扣,所述熔接盘对应位置设置有供所述卡扣穿过的通孔,所述熔接盘上紧挨 所述通孔设置有与所述卡扣适配的凸起。在本技术所述的光纤熔接配线盘中,还包括卡接在所述配线盘的靠近 适配器卡座的侧边上的过纤板。在本技术 ...
【技术保护点】
一种光纤熔接配线盘,包括带有适配器卡座(11)的配线盘(10)、与配线盘(10)可拆卸活动连接的熔接盘(20)、以及盖板(30),其特征在于,所述配线盘(10)上设置有用于光缆进出的进缆口(12)。
【技术特征摘要】
1、一种光纤熔接配线盘,包括带有适配器卡座(11)的配线盘(10)、与配线盘(10)可拆卸活动连接的熔接盘(20)、以及盖板(30),其特征在于,所述配线盘(10)上设置有用于光缆进出的进缆口(12)。2、 根据权利要求1所述的光纤熔接配线盘,其特征在于,所述配线盘(IO) 上正对进缆口 (12)的位置以及正对所述适配器卡座(11)的侧边设置有围沿(13、 14),所述围沿(13、 14)与适配器卡座(11)形成一个用于放置熔接 盘(20)的容纳空间(15)。3、 根据权利要求2所述的光纤熔接配线盘,其特征在于,所述配线盘(IO) 上正对所述适配器卡座(11)的围沿(14)上设置有带有开口的轴套(16), 所述熔接盘(20)对应位置设置有与所述轴套(16)适配的转轴...
【专利技术属性】
技术研发人员:李炜,何广国,刘灿胜,
申请(专利权)人:深圳日海通讯技术股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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