一种背板具有用于使导体以对应于沿所述背板的前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔。所述通孔包含用于接纳与接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的信号孔。根据主要特征，所述背板不具有经配置以互连所述信号孔中的信号导体的电路。此避免与背板的结构内的电路密度相关联的问题。根据另一主要特征，每一信号孔为足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述信号孔而不与所述背板接触的间隙。所述间隙含有空气，所述空气充当电介质以增加邻近信号孔之间的阻抗且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
此技术涉及经安装靠在背板上的印刷电路板之间的电连接。
技术介绍
印刷电路板通常通过背板互连。所述背板可位于箱或其他外壳的后部。所述电路 板通过使其滑入彼此并列且垂直于所述背板的位置中而安装在外壳中，其中其内边缘邻接 所述背板。用于布线板之间的信号的电连接一部分是通过将其附接到背板的连接器且一部 分是通过背板自身内的电路形成。所述电路的配置受背板的面积及厚度的限制。因此，背 板内互连迹线的紧密接近可致使例如信号衰减、信号反射、串扰及噪声等问题。
技术实现思路
一种设备通过连接到电路板的接地导体及信号导体互连所述电路板。所述设备包 含具有前侧、后侧及接地板的背板。所述背板进一步具有用于使导体以对应于沿所述背板 的所述前侧布置的相应电路板的阵列形式穿过所述背板伸出的通孔所述通孔包含用于接 纳与接地板连接的接地导体的接地孔，及用于接纳不与接地板连接的信号导体的信号孔。根据本专利技术的主要特征，所述背板不具有经配置以互连信号孔中的信号导体的电 路。此避免与局限在背板结构内的电路密度相关联的问题。根据本专利技术的另一主要特征， 每一信号孔足够宽以提供用于使相应信号导体完全延伸穿过所述孔而不接触所述背板的 间隙。所述间隙间距含有空气，所述空气充当电介质以增加邻近信号孔中的导体之间的阻 抗，且借此减少与信号孔之间的紧密接近相关联的串扰及其它问题。可通过在导体通孔之 间的位置处的额外通孔提供额外阻抗。用于阻抗控制的此类额外通孔可包含在电路板以及 背板中。附图说明图1是背板组合件的各部分的后部透视图。图2是图1中所示各部分的前部透视图。图3是背板组合件的一部分的后部透视图。图4是背板组合件的一部分的前部透视图。图5是图4中所示部分的后部透视图。图6是背板组合件的一部分的后视图。图7是背板组合件的一部分的俯视图。图8是背板组合件的一部分的透视图。图9是图8中所示部分的俯视图。图10是在图9的线10-10上获得的视图。图11是在图9的线11-11上获得的视图。图12是背板组合件的各部分的放大部分视图。图13是显示背板组合件的另一部分的类似于图12的视图。图14是自上面获得的背板组合件的后部透视图。图15是自下面获得的图14中所示各部分的前部透视图。图16是显示背板组合件的额外各部分的后部透视图。图17是背板组合件的一部分的放大部分视图。图18是图17中所示部分的部分截面视图。图19是背板组合件的另一部分的部分截面视图。图20是显示背板组合件的不同部分的类似于图19的视图。具体实施例方式图式中所示的设备具有为权利要求书中所叙述的元件的实例的部分。因此，以下 说明包含所属领域的技术人员可如何制作并使用所主张专利技术的实例。此处所呈现的内容用 以在不强加权利要求书中没有叙述的限制的情况下满足文字说明、实现形式及最佳模式的 法规要求。图1及2显示背板组合件10的各部分，其包含配置为背板12的板，及配置为卡14 沿背板12的前侧16布置的印刷电路板。每一卡14具有与安装在背板12上的对应头部22 接合的连接器20。每一头部22具有导体26的阵列24。每一头部22处的导体26从对应 连接器20延伸穿过背板12以从背板12的后侧28伸出。多个连接器板组合件30 (其中的 一者显示于图1中)横跨背板12的后侧28在导体26的单独阵列24之间延伸。连接器板 组合件30具有互连导体26的单独阵列24的电路。此使得位于背板12的前侧16处的卡 14与背板12无关地电互连。如图3中所示，每一连接器20具有带有插孔34的后端32。如图4中所示，每一头 部22具有前侧36，导体26从所述前侧伸出到对应连接器20中的插孔34中。位于头部22 的前侧36处的导体26包含信号接脚38及接地片40。信号接脚38布置成八个信号接脚的 行。接地片40布置成四个接地片的行。位于头部22的前侧36处的每一接地片40均具有 在头部22的后侧44的整体接地接脚42 (图5)。接地接脚42布置在信号接脚38的行内。 在此布置中，位于头部22的后侧44处的每一导体26的行包含八个信号接脚38及四个接 地接脚42。作为整体的阵列24是具有12个导体26的10个行的正交阵列。在此实例中卡14包含一对集线器卡50及一大系列的子卡52。每一集线器卡50 具有接合背板12上的对应头部22的多个连接器20。从所述头部22伸出的导体26的阵 列24在背板12的后侧28处形成两个垂直列。每一子卡52仅具有单个连接器20，且背板 组合件10包含针对子卡52上的每一连接器20的单个头部22。从所述头部22伸出的导 体26的阵列24形成横跨背板12的后侧28的单个水平行。如图6中所示，在此实例中背 板12针对所述特定布置而配置有两个列54及一个行56的孔57用于接纳导体26。 更特定来说，每一列54中的孔57布置成一正交阵列，其囊括用于对应集线器卡50 的头部22上的导体26的多个阵列24。水平行56中的孔57同样布置成数个正交阵列，其 每一者匹配在对应子卡52处的头部22上的导体26的正交阵列24。因此，水平行56中的 孔57的每一阵列包含12个孔57的10个行。用于连接器板组合件30 (图1)的销孔59的 列布置成在导体孔57的阵列两侧的对。背板12优选地不包含将任何导体孔57与任何其 它导体孔57互连的信号迹线。图1的个别连接器板组合件30包含一连接器板及两对适配器。如图7中单独所 示，连接器板80是具有沿一个长边缘布置的四组电触点84的细长矩形面板。每一组包含 12个触点84，其中所述触点84中的六个触点在板80的一个侧上，且另外六个触点在板80 的相对侧上。板80的结构包含将板80的相对端处的两组触点84互连的信号迹线86，以及 将中间的两组触点84互连的信号迹线88。适配器82为类似的。如图8至11中所示，在给定实例中每一适配器82包含12 个电端子90及用于所述端子90的外壳92。外壳92是具有前侧94及后侧96的细长结构。 通道97延伸穿过外壳92，且沿外壳92的长度布置成一行。端子90安装在通道97中，其中 其内端部分98可在外壳92的前侧94处接达，且其外端部分100可在后侧96处接达。所 述端子的内端部分98沿第一直线101 (图10)布置。外端部分100布置成横跨第二直线 103 (图11)横向相等间隔的六个外端部分的平行行。第二直线103位于平行于第一直线 101的平面的平面中，但与第一直线101成锐角倾斜。销104在前侧94的相对端处从外壳92伸出。销104可接纳于背板12中的销孔 59中以将适配器82支撑在背板12的后侧28处的安装位置中。当处于所述安装位置中时， 端子90的内端部分98接合从背板12中的一行接脚孔57伸出的一行接脚26。因此，如图 12中所示，四个适配器82可彼此分离地安装在背板12的后侧上，但其倾斜线103 —起延伸 横跨接脚26的多个阵列24。然后，端子90的内端部分98接合对应于位于背板12的前侧 16处的四个不同卡14的四个沿对角线偏移的行的导体26。每一适配器82还具有在后侧96的相对端处从外壳92伸出的一对柱体110。柱体 110横跨倾斜线103背对以界定用于沿倾斜线103接纳连接器板80的槽111，如图13中所 示。当连接器板80接纳本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于通过连接到电路板的接地导体及信号导体互连所述电路板的设备，所述设备包括：背板，其具有前侧、后侧、接地板及通孔，所述通孔用于使导体以对应于沿所述背板的所述前侧布置的相应电路板的阵列的形式穿过所述背板伸出；所述导体通孔包含用于接纳与所述接地板连接的接地导体的接地孔及用于接纳不与所述接地板连接的信号导体的多个信号孔；所述背板不具有经配置以互连所述多个信号孔中的信号导体的电路。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫西A莱姆基，查尔斯C拜尔，
申请(专利权)人：Z型普拉内公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。