运作电子装置制造系统的方法与设备制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种有效运作电子装置制造系统的方法与设备。根据一个方面，提供了一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该处理工具控制器；其中该第一次晶圆厂辅助系统用以在第一运作模式与第二运作模式中运作；以及其中该处理工具控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统从该第一运作模式改变至该第二运作模式。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术与电子装置的制造相关，特别与用于提升电子装置制造系统的效率的系统 及方法有关。
技术介绍
电子装置制造设备或“晶圆厂(fabs) ” 一般利用执行制造处理的处理工具来产生 电子装置，这些处理包括物理气相沉积、化学气相沉积、蚀刻、洁净以及其它电子装置制造 处理。应了解本专利技术并不限于任何特定的电子装置制造处理。晶圆厂一般配置为在一楼层 具有洁净室；而在较低楼层具有房室，其含有支持该洁净室的辅助系统与装置，在本文中即 称为“次晶圆厂(sub-fab)”。为便于参照，用语“辅助系统”与“辅助装置”可交换使用以 说明次晶圆厂系统及/或装置。次晶圆厂的一项重要功能在于可减少电子装置制造处理中 常见的有毒、易燃、或其它可能有害物质等副产物。次晶圆厂含有如减少工具、AC电力分布 器、主要真空泵、备用真空泵、水泵、冷却室、热交换器、处理冷却水供应及传送系统、电力供 应与传送系统、惰性气体炉、阀件、组件控制器、洁净干燥空气供应与传送系统、空气供应与 传送系统、惰性气体供应与传送系统、燃料供应与传送系统、触控屏幕、处理逻辑控制器、试 剂供应与传送系统等辅助系统。次晶圆厂一般要消耗大量的能量，并产生大量的废热，其对环境造成不利影响，且 对于晶圆厂运作者而言成本也极高。因此需要设计一种次晶圆厂，其可使用较少能量、产生 较少废热，且运作成本较低，而不会对晶圆厂的产量造成不利影响。
技术实现思路
根据一些方面，本专利技术提供了一种电子装置制造系统，包括处理工具；处理工具 控制器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；第一次晶圆厂 辅助系统，其连接至该处理工具控制器；其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运 作模式与第二运作模式中；以及其中该处理工具控制器用以使该第一次晶圆厂辅助系统从 该第一运作模式改变至该第二运作模式。根据一些方面，提供了一种电子装置制造系统，包括处理工具；处理工具控制 器，其连接至该处理工具，其中该处理工具控制器用以控制该处理工具；次晶圆厂前端控制 器，其连接至该处理工具控制器；以及第一次晶圆厂辅助系统，其连接至该次晶圆厂前端控 制器，其中该第一次晶圆厂辅助系统用以运作于第一运作模式与第二运作模式中；其中该 次晶圆厂前端控制器用以自该处理工具控制器接收信号；以及其中该次晶圆厂前端控制器 用以使该第一次晶圆厂辅助系统自该第一运作模式改变至该第二运作模式。根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤 利用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作次晶圆厂辅助系统；以及响应于该 次晶圆厂辅助系统自该处理工具控制器接收指令，于第二模式中运作该次晶圆厂辅助系 统。4根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统的方法，其包括以下步骤 利用处理工具控制器来控制处理工具；利用次晶圆厂辅助系统控制器来控制第一次晶圆厂 辅助系统；于第模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统；从该处理工具控制器发送第信号至 该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应于该第信号，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅 助系统。根据一些方面，提供了一种用于运作电子装置制造系统方法，其包括以下步骤利 用处理工具控制器来控制处理工具；于第模式中运作第一次晶圆厂辅助系统；利用次晶圆 厂辅助系统控制器来控制该第一次晶圆厂辅助系统，其中该次晶圆厂辅助系统控制器自次 晶圆厂前端控制器接收指令；从该处理工具控制器发送第一信号至该次晶圆厂前端控制 器；从该次晶圆厂前端控制器发送第一指令至该次晶圆厂辅助系统控制器；以及响应该于 第一指令，于第二模式中运作该第一次晶圆厂辅助系统。参照下列说明、所附权利要求以及附图，可详细了解本专利技术的其它特征与方面。 附图说明图1是本专利技术用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的系统示意图。图2是本专利技术用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。图3是本专利技术用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的次系统示意图。图4是本专利技术用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。图5是本专利技术用于运作电子装置制造系统次晶圆厂的另一系统示意图。图6是本专利技术用于运作电子装置制造系统的第一方法流程图。图7是本专利技术用于运作电子装置制造系统的第二方法流程图。图8是本专利技术用于运作电子装置制造系统的第三方法流程图。图9是本专利技术用于运作电子装置制造系统的第四方法流程图。图10是本专利技术的排定冷却水的系统示意图。具体实施例方式如上所述，在本专利技术之前的辅次晶圆厂的运作昂贵、耗费大量能量与其它资源、相 对较快耗损且会产生大量废热；其原因之一在于次晶圆厂设备已经被设计以连续运作、且 已经连续运作于高承载模式(即“高能量模式”)，以降低次晶圆厂遭遇来自洁净室、无法完 全减少的废液负荷最差条件的情形。这种次晶圆厂设备的设计虽然有一定效果、但效率不 佳，因为实际上次晶圆厂的部分、或大部分时间都将遭遇到废液负荷明显低于最差废液负 荷条件的情形。即使在不需要此高承载量时，除了减少资源之外，次晶圆厂的其它资源也在 相同的“最差条件”、高承载模式下固定提供。为了提升次晶圆厂的效率，近来已经将次晶圆厂设备设计为可运作于高承载或能 量模式以外的或多个较低承载或能量模式中。为便于参照，此处将交替使用“模式”、“运作 模式”以及“能量模式”等用语。这种较低能量模式可包括关闭模式、闲置模式(或“非常低 能量模式”)、以及或多个中等“降低”或“低”能量模式，其用于支持在低于最大或“最差条 件”负荷下运作的处理工具。经这样设计的次晶圆厂设备被称为“智能型”次晶圆厂设备。 除了多种运作模式之外，“智能型”次晶圆厂设备还包括备用系统与装置、能量恢复系统与装置、试剂恢复系统与装置、试剂供应系统与装置、以及开关、阀件、泵、以及需使用这些系 统与装置的其它硬件与逻辑装置。然而，虽然已有智能型次晶圆厂设备，但智能型次晶圆厂设备仍运作于高能量模 式，除非智能型次晶圆厂设备受到其正接收低于最差条件废液负荷的警示。给予次晶圆厂 设备其正遭遇的废液负荷的警示、或处理工具及/或次晶圆厂本身需要其它次晶圆厂资源 的警示的方式之一是利用可对智能型次晶圆厂设备提供这种信息的仪器。此外，智能型次 晶圆厂设备已具有控制器，其可对仪器提供的知识/信息产生作用。这些仪器包括压力、流 量、化学组成、温度以及可处理属晶圆厂系统控制器提供有用信息的任何其它仪器。这些仪 器包含于正馈及/或反馈电路中。智能型次晶圆厂设备控制器包括处理逻辑控制器或任何 其它适合的逻辑装置。这种仪器与控制器的使用可能有效、但仍有缺点。举例而言，仪器比较昂贵、容易 落损及/或损害、需要周期性校正、且/或会产生延迟，而使智能型次晶圆厂设备对废液构 成或体积或其它处理工具或次晶圆厂需求反应太慢。次晶圆厂系统的缓慢响应会导致无法 完全减少被要求减少的废液，或无法适当冷却处理工具或次晶圆厂系统。此外，让各智能型 次晶圆厂系统/装置具有控制器会导致增加花费以及额外的故障机会；同时，使用仪器与 智能型次晶圆厂控制器无法让智能型次晶圆厂设备预期废液构成及/或负荷中的变化，使 得次晶圆厂设备在面临需要较高运作模式前，预先从较低运作模式向上提升至较高运作模 式。本专利技术提供了解决上述问题的设备与方法。我们已发现智能型晶圆厂设备可有效 运作，而不需使用本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置制造系统，包括：处理工具；处理工具控制器，其连接至所述处理工具，其中所述处理工具控制器用以控制所述处理工具；第一次晶圆厂辅助系统，其连接至所述处理工具控制器；其中所述第一次晶圆厂辅助系统用以在第一运作模式与第二运作模式中运作；并且其中所述处理工具控制器用以使所述第一次晶圆厂辅助系统从所述第一运作模式改变至所述第二运作模式。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：丹尼尔O克拉克，菲尔钱德勒，肖恩W柯若弗德，杰伊J俊，优瑟夫A罗勒迪，马克西米凯耶尔，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]