本发明专利技术提供使水银释放效率提高而且在使用于低压放电灯的制造时能够防止玻璃管破损的水银释放体，又，提供防止玻璃管破损，减少水银的使用量的低压放电灯的制造方法，进一步，提供减少水银使用量的低压放电灯、照明装置以及液晶显示装置。为此，水银释放体（１００）具有包含钛（Ｔｉ）和汞（Ｈｇ）的金属间化合物的水银释放部（１０１），所述金属间化合物包含Ｔｉ１．７３Ｈｇ。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及水银释放体、使用水银释放体的低压放电灯的制造方法、低压放电灯、 照明装置以及液晶显示装置。
技术介绍
为了在背光灯用的冷阴极荧光灯等那样的低压放电灯用玻璃管(下面也简称为 「玻璃管」)中封入水银，使用含有水银的水银释放体。也就是说，将该水银释放体配置于作 为发光管的玻璃管内之后，从外部对其进行加热，利用该热使水银释放出。在水银释放前的工序中，水银释放体有时候温度达到400°C左右，作为在达到该温 度之前稳定的水银释放体(达到该温度之前几乎不释放水银的水银释放体)有例如钛的 (Ti)烧结体与水银(Hg)反应形成的Ti3Hg构成的水银释放体(参照例如专利文献1等)。专利文献1 日本特许第2965824号公报但是，已有的水银释放体从实用观点上考虑水银释放效率还是很不够的。又，在低压放电灯的制造工序中，从水银释放体释放水银的情况下，最好是加热温 度为400°C 800°C。这是因为，如果在低于400°C的低温下使水银释放出，则在低压放电灯 排气时进行的加热会使水银释放出，造成工作环境恶化，另一方面，如果在高于800°C的温 度使水银释放，则由于水银释放体自身的热量，玻璃管与水银释放体接触的地方有可能发 生熔化，造成破损。在使用Ti3Hg构成的水银释放体情况下，超过400°C左右开始慢慢释放出水银，但 是在800°C附近，水银释放体内还残留大量水银。在这种情况下，为了使残留在水银释放体 内的水银释放出，还必须持续进行长时间高温(800°C左右)加热，由于该热量，玻璃管承受 负荷，有可能损坏。又，使用这样的水银释放效率差的水银释放体的情况下，水银释放体必须包含点 亮低压放电灯所需要的数量以上的水银。但是水银是有害物质，使用超过需要量的水银不 利于环境。作为钛与水银的金属间化合物(the intermetallic compound)，除了 Ti3Hg夕卜， 还有美国金属协会发行的二元合金相图(Binary AlloyPhase Diagram) (First Printing, October 1986)第 1352 页记载的 TiHg、TixHg (χ 在常温下为 1. 73)。可是，TiHg在高于400°C的温度下的水银释放效率虽然优异，但是由于具有在室 温下Ti和Hg会分解的性质，因此会在水银释放工序之前会释放水银，不适合用于灯的制 造。又，TixHg的水银释放特性不清楚，甚至于其生成条件都不清楚。
技术实现思路
因此，本专利技术的水银释放体的目的在于，提高水银释放效率，并且在使用于制造低压放电灯时，防止玻璃管的损坏。又，本专利技术的低压放电灯的制造方法的目的在于，防止玻璃管的损坏，减少水银的使用量。又，本专利技术的低压放电灯、照明装置以及液晶显示装置的目的在于减少水银的使用里。为了解决上述存在问题，本专利技术的水银释放体其特征在于，具有包含钛(Ti)与汞 (Hg)的金属间化合物的水银释放部，所述金属间化合物包含Tiu3Hg15又，本专利技术的水银释放体最好是所述金属间化合物包含相对于所述水银释放部的 全部水银量具有40重量％以上100重量％以下范围内的水银量的所述Ti1.73Hg。又，本专利技术的水银释放体最好是，所述金属间化合物除所述Ti1.73Hg外的残余部是 Ti3Hg0又，本专利技术的水银释放体最好是所述水银释放部被容纳于至少一部分具有开口部 的容器的内部。又，本专利技术的水银释放体最好是所述容器用铁和镍中的至少一种以上形成。又，本专利技术的水银释放体最好是具备所述水银释放材料、以及覆盖所述水银释放 材料的金属烧结体构成的烧结体部。又，本专利技术的水银释放体最好是所述烧结体部形成为多孔状。而且，本专利技术的水银释放体最好是所述烧结体部的气孔率为5%以上。本专利技术的低压放电灯的制造方法其特征在于，包含将所述水银释放体插入玻璃管 内部的工序、以及对所述水银释放体进行加热的工序。本专利技术的低压放电灯其特征在于，具备玻璃管、封装于所述玻璃管的至少一端部 的引线、以及安装于所述引线的位于玻璃管内部的端部的电极，在所述引线的位于所述玻 璃管内的部分或者所述电极固定技术方案1所述的水银释放体。本专利技术的照明装置其特征在于，具备所述低压放电灯。本专利技术的液晶显示装置其特征在于，具备所述照明装置。本专利技术的水银释放体能够提高水银释放效率，并且用于制造低压放电灯时能够防 止玻璃管的损坏。又，本专利技术的低压放电灯的制造方法能够防止玻璃管的损坏，减少水银的 使用量。而且，本专利技术的低压放电灯、照明装置以及液晶显示装置，能够减少水银的使用量。附图说明图1是本专利技术第1实施方式的水银释放体的立体图。图2 (a)是表示上述水银释放体的颗粒结构的正面照片，(b)是表示上述水银释放 体的颗粒结构的平面照片，(c)是表示上述水银释放体的颗粒结构的包含长边方向中心轴 的断面照片。图3是上述水银释放体的水银释放概念图。图4是表示所述水银释放体的水银释放部的X射线分析得到的测定结果的曲线。图5(a)是表示不与水银形成合金的金属颗粒的形状为球形的情况下的水银释放 体的颗粒结构的正面照片，(b)是表示上述水银释放体的颗粒结构的平面照片。图6表示反应时间与金属间化合物生成率的关系。图7表示加热温度引起的水银释放率变化。图8是本专利技术第1实施方式的水银释放体的制造工序图。图9是本专利技术第2实施方式的水银释放体的立体图。图10是上述水银释放体的变形例1的立体图。图11是本专利技术第3实施方式的水银释放体的立体图。图12是本专利技术第4实施方式的低压放电灯的制造方法的工序A G的概念图。图13是本专利技术第4实施方式的低压放电灯的制造方法的工序H J的概念图。图14(a)是本专利技术第5实施方式的包含低压放电灯的管轴的剖面图，(b)是A部 的放大剖面图。图15(a)是本专利技术第6实施方式的包含低压放电灯的管轴的剖面图，(b)是B部 的放大剖面图。图16是本专利技术第7实施方式的照明装置的立体图。图17是本专利技术第8实施方式的照明装置的立体图。图18(a)是本专利技术第9实施方式的照明装置的正视图，(b)沿图18(a)的A_A’线 切割的断面图。图19是本专利技术第10实施方式的液晶显示装置的立体图。图20是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例1的立体图。图21(a)是上述水银释放体的变形例1的正视图，(b)是上述水银释放体的变形 例1的平面图。图22是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例2的立体图。图23(a)是上述水银释放体的变形例2的正视图，(b)是上述水银释放体的变形 例2的平面图。图24是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例3的立体图。图25是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例3的立体图。图26是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例3的立体图。图27是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例4的立体图。图28是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例5的立体图。图29是本专利技术第1实施方式的水银释放体的变形例6的部分被切开的立体图。符号说明100, 104, 106, 110, 113, 114, 115, 116, 118,200,203,300,501水银释放体101、107、111、119水银释放部102、105、112、117、120 烧结体部201,206开口部202、204容器205狭缝400玻本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种水银释放体，其特征在于，具有包含钛（Ｔｉ）与汞（Ｈｇ）的金属间化合物的水银释放部，所述金属间化合物包含Ｔｉ↓［１．７３］Ｈｇ。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2008-2-6 2008-026195一种水银释放体，其特征在于，具有包含钛(Ti)与汞(Hg)的金属间化合物的水银释放部，所述金属间化合物包含Ti1.73Hg。2.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，所述金属间化合物包含相对于所述 水银释放部的全部水银具有40重量％以上100重量％以下的范围内的水银量的所述 Ti173Hg03.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，所述金属间化合物除所述Tk73Hg外的 残余部是Ti3Hg。4.权利要求2所述的水银释放体，其特征在于，所述金属间化合物除所述Tk73Hg外的 残余部是Ti3Hg。5.权利要求1所述的水银释放体，其特征在于，所述水银释放部被容纳于至少一部分 具有开口部的容器的内部。6.权利要求5所述的水银释放体，其特征在于，所述容器用铁以及镍中的至少一种以 上形成。7.权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：木部真树，仓田惠子，冈野和之，奥山彦治，船渡泰史，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP
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